微波电路互联用金丝键合界面空间高低温特性演化研究

金丝材料应用于航天器小型化微波模块等产品的电路封装中，金丝键合界面受高低温环境影响易产生性能变化从而影响服役可靠性。本文对金丝界面高低温特性的演化规律进行了研究，包括空间温度环境模拟试验后的界面与成分迁移、界面层厚度变化、键合金丝拉伸剪切力与失效模式演变，得出不同温度条件处理后的金铝键合界面微观组织变化规律。结果表明高低温循环试验后金丝界面仍保持较高的结合强度，一定程度的金属间化合物生长提高了键合界面强度。高温贮存试验中，随着贮存时间的增加，金丝界面层IMC（Intermetallic Compound）厚度和金属间化合物不断增长，失效破坏位置越来越多地出现在键合界面处，铝金属化层附近的金含量因扩散而增高，金铝键合界面处IMC界面层厚度的增加降低了界面结合强度。     

BGA 封装NC 管脚对ESD 测试的影响

焊球阵列封装电路已广泛应用在航空电子产品中，其静电放电测试参考的测试标准中不要求对未键 合空脚进行静电放电测试，在实际静电放电测试过程中发现，对焊球阵列封装电路未键合未键合空脚进行静电 放电测试后会产生电路失效现象。通过分布电容方法分析以及不同管脚组合测试验证，证明了焊球阵列封装电 路的未键合空脚在经过人体模型静电放电测试后，会对电路产生影响。     

集成电路包装技术的发展

包装技术应当包括集成电路(IC)的外壳封装、包装的散热技术和芯片组装技术(装片工序和键合技术)等。本文仅述及IC的外壳封装现状及其发展趋势。     

总线接口模块小型化与机载电子设备可靠性增长

增长机载电子设备可靠性指标的有效途径之一是数字电路的小型化。本文通过计算航空电子总线接口模块（ＭＢＩ）的小型化过程三个阶段（采用中小规模集成电路设计ＭＢＩ；采用超大规模集成电路和ＡＳＩＣ技术设计ＭＢＩ；采用ＳＭＴ表面封装和二次集成技术设计ＭＢＩ）的可靠性预计指标，说明数字电路小型化可以使机载电子设备可靠性增长。     

从双层到多层带有微结构的硅硅直接键合技术研究

通过理论分析和实验验证对多层带有微结构的硅硅直接键合技术进行了研究.采用的硅片表面活化处理方法是亲水湿法,采用的键合工艺流程是先将硅片在键合机中进行预键合,再使用退火炉进行高温退火.其中预键合参数对多层键合成功与否起到决定性的作用,为节约实验时间,针对3个主要预键合参数（温度、压力、时间）的选取进行了详细的正交实验分析.使用项目组自制的硅硅键合分析软件对键合片的红外图像进行处理分析,计算键合率.采用实验得到的最佳预键合工艺参数,多层键合的键合率达到了86.6527%.      

中性聚合物键合剂的分子设计和合成

中性聚合物键合剂（ＮＰＢＡ）是美国ＫｉｍＣＳ发明的一种新助剂，它显著提高了ＮＥＰＥ推进剂的力学性能，根据有关专利和论文。介绍了降温相分离沉积包覆的原理，归纳了ＮＰＢＡ的分子设计方法和合成条件，而且举例进行了说明。     

侧喷式微型压电合成射流器制作及其振动测试

结合主动流动控制需求,针对研发的侧喷式微型压电合成射流器提出了一种加工工艺并进行了振动性能测试。主要的微加工工艺流程包括:采用体硅感应耦合等离子刻蚀技术加工喷口和腔体,硅-玻璃阳极键合,利用新的PZT刻蚀溶液对基于硅的PZT压电振膜图形化。引线键合并划片之后,对制作器件的压电振子进行了测试。结果表明,压电振子谐振频率为5kHz,中心处最大振幅为15.05μm,振动速率为472.2mm/s。压电振子的振幅和振动速率变化一致,同时受到驱动电压幅值和频率的影响。     

硝胺推进剂界面键合的表征研究

从红外光谱分析，表面（界面）自由能测定、光电子能谱分析等方面，研究了键合剂，包覆固体填料颗粒对界面增强的效果，并与静态力学性能的数据进行了对比，结果表明；取代酰胺类键合剂对ＨＭＸ间的作用力为氢键。效果倨于醇胺，多元胺类化合物，其中一种键合剂对ＨＭＸ的浸润可以在热力学和动力学两方面达到较好的统一，键合效果并不仅仅取决于包覆度的大小，还与键合剂附着在ＨＭＸ表面上形成的界面层或预包覆层的性质有关。     

氧化物含量低的Nd－Fe－B磁性材料

氧化物含量低的Ｎｄ－Ｆｅ－Ｂ磁性材料日本日立金属有限公司开发出一种湿法成形Ｎｄ－Ｆｅ－Ｂ磁性材料的工艺，可将氧的残留量减到２０００ＰＰｍ以下，从而阻止了性能的下降。该法称为日立低氧法（ＨＩＬＯＰ），它是在粉末压实过程中在烧结前加入一种特殊的油的方法。...     

电化学和抛光轮复合平面抛光技术

电化学和抛光轮复合平面抛光技术电化学和抛光轮复合抛光（Ｅｌｅｃｔｒｏｃｈｅｍｉｃａｌｂｕｆｆｉｎｇ，ＥＣＢ）是一种亚微米级表面粗糙度的抛光技术。该技术对制造ＵＬＳＩ（极大规模集成电路）和提高超真空系统性能都具有优良的效果．１ＥＣＢ原理ＥＣＢ又称为电解...     

有机玻璃基底AZO/Ag/AZO复合薄膜的制备与性能

采用低温磁控溅射技术在有机玻璃（聚甲基丙烯酸甲酯PMMA）表面制备铝掺杂氧化锌（AZO）叠层AZO/Ag/AZO透明导电薄膜，研究AZO溅射功率对AZO/Ag/AZO薄膜结构和性能的影响，探讨PMMA层合结构的耐湿热性和加温性能。通过扫描电子显微镜（SEM）、原子力显微镜（AFM）、X射线衍射仪（XRD）表征薄膜的形貌和结构。结果表明：AZO的溅射功率影响了AZO层表面能以及薄膜的结晶度，在100 W和150 W溅射功率下制备出的AZO/Ag/AZO薄膜室温下具有3.7Ω/sq的低薄膜电阻和86.1%的高透光率，采用PMMA和聚氨酯胶片对薄膜进行层合封装，湿热30天后仍保持光学、电学性能稳定。PMMA层合结构在加温过程中的时间-温度曲线表明在5 V直流电压下层合玻璃具有较快的温度响应时间和良好的温度均匀性。-10～-40℃空气对流中PMMA层合结构表现出良好的温度稳定性。     

多环谐振微机械陀螺的研究现状及发展趋势

微机械陀螺是一种新型的陀螺，近年来随着微机电技术的发展，其性能不断得到提高。基于多环谐振微机械陀螺的发展现状，详细评述了多环谐振陀螺的来源以及其由单环到多环的结构发生改变的优点。并基于驻波进动原理，介绍了两种新型的全对称谐振盘陀螺。总结了圆环谐振式微机械陀螺的工艺发展路线，由早期的HARPSS工艺发展到外延多晶硅封装工艺，再到材料性能好的单晶硅热压键合工艺，使得多环谐振陀螺的性能不断得以提升，并分析了其优缺点。最后，展望了未来的高新技术，提出多环谐振陀螺的发展方向。     

微系统集成用倒装芯片工艺技术的发展及趋势

倒装芯片(Flip Chip，FC）技术是一种应用广泛的集成电路电子封装技术。随着电子产品不断向小型化和多功能化方向升级，尤其是在微系统集成领域飞速发展的驱动下，FC技术也在不断发展以满足细节距和极细节距芯片的封装要求。同时，FC技术也在工业化的过程中追求着性能、成本和封装效率的平衡。将FC封装体分为芯片凸点、基板以及底填充材料三个主要部分，深入讨论了FC封装的主流工艺和新兴工艺，介绍了各个工艺的流程及优缺点。此外，还分析了FC封装体在热、力以及电载荷作用下的可靠性问题。     

美国空军电子封装及MCM技术规划概要

美国空军电子封装及ＭＣＭ技术规划概要美国空军（ＵＳＡＦ）多芯片组件（ＭＣＭ）先进封装技术研究及其支持活动主要集中在ＵＳＡＦ试验室中的ＰＬ（Ｐｈｉｌｌｉｐｓ）、ＲＬ（Ｒｏｍｅ）、ＷＬ（Ｗｒｉｇｈｔ）试验室和空军技术研究所（ＡｉｒＦｏｍｅＩｎｓｔｉ－ｔｕ...     

惯性微系统封装集成技术研究进展

随着微机电系统(Micro Electro Mechanical System,MEMS)的器件圆片级封装技术、垂直互连转接板技术、新键合工艺技术等技术研究的出现,惯性微系统正在朝着三维封装集成架构发展,以满足微电子技术更高集成度、更小体积、更低功耗、更低成本的发展需求。介绍了MEMS惯性器件和MEMS惯性微系统三维集成技术,硅通孔(Through Silicon Via,TSV)三维互连技术和倒装芯片技术为惯性MEMS微系统三维集成一体化提供了设计空间,有效地降低了惯性MEMS三维集成模块的体积、质量,提高了集成度,符合未来惯性MEMS三维集成多功能融合趋势的需求。     

航空发动机电子控制系统的小型化SIP技术

针对电子装备小型化的需求,开展了对航空发动机电子控制系统的系统级封装(SIP)技术研究.以一个航空发动机电子控制系统设计为例,采用芯片堆叠结构,将多个裸芯片管脚用键合线引至电路衬底上的连接点,辅以印制板电路,构成完整的电路系统.通过设计优化和信号完整性仿真分析来控制信号质量,试验验证了在保证电路板信号质量的情况下,采用SIP技术,面积缩小约80%,质量减少约70%.研究显示系统级封装技术是未来航空电子控制系统小型化、高可靠的发展方向之一.      

质量方针、目标管理方法

依据方针、目标管理（ＭＢＯ）理论,提出了一种质量方针、目标管理的技术方法。     

低成本航天任务保障设想

本文提出了一种新的端－端地面系统的结构，目的是减少总的航天任务任务地面支持费用。喷气推进实验室（ＪＰＬ）现用地面系统的操作、维护、部署、再生产和文件资料费用很大。在ＮＡＳＡ预算被削减这样一种气氛下，本文提出的结构由于能大幅度降低上述各项费用，从而更有现实意义。目前，地面支持功能（即接收机、跟踪、测距、遥测、遥控、监视和控制）分布在不同机柜中的几个分系统中。利用现有的多芯片模块（ＭＣＭ）封装技术，这     

探讨用测量压痕深度求得布氏硬度值的方法

根据金属布氏硬度试验原理和计算公式，应用光栅传感器（或差动变压器），高精度电子组成元件，对ＨＢ３０００型硬度计（附加测深装置）进行技术改进，测量压痕的深度ｈ的操作方法；通过技术软件，从而实现ＨＢｓ（ｗ）示值检测自动化。     

基于玻璃-硅复合基板的微系统圆片级三维封装

随着微系统追求更小的尺寸、更高的集成度，圆片级三维封装技术已成为未来微系统封装的发展趋势。基于玻璃回流工艺，提出了一种新型圆片级三维封装技术。设计了用于实现单模光纤阵列与玻璃基板上平面光波导之间耦合封装的U型槽阵列，采用高导硅作为垂直电引出，制备了玻璃-硅复合基板，并用玻璃帽实现了封装。玻璃-硅复合基板技术在三维微系统和光电子封装领域中具有重要的应用前景。