总线接口模块小型化与机载电子设备可靠性增长

增长机载电子设备可靠性指标的有效途径之一是数字电路的小型化。本文通过计算航空电子总线接口模块（ＭＢＩ）的小型化过程三个阶段（采用中小规模集成电路设计ＭＢＩ；采用超大规模集成电路和ＡＳＩＣ技术设计ＭＢＩ；采用ＳＭＴ表面封装和二次集成技术设计ＭＢＩ）的可靠性预计指标，说明数字电路小型化可以使机载电子设备可靠性增长。