| 惯性微系统封装集成技术研究进展 |
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| 引用本文： | 李男男,邢朝洋.惯性微系统封装集成技术研究进展[J].导航与控制,2018(6):28-34. |
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| 作者姓名： | 李男男 邢朝洋 |
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| 作者单位： | 北京航天控制仪器研究所，北京 100039,北京航天控制仪器研究所，北京 100039 |
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| 摘 要： | 随着微机电系统(Micro Electro Mechanical System，MEMS)的器件圆片级封装技术、垂直互连转接板技术、新键合工艺技术等技术研究的出现，惯性微系统正在朝着三维封装集成架构发展，以满足微电子技术更高集成度、更小体积、更低功耗、更低成本的发展需求。介绍了MEMS惯性器件和MEMS惯性微系统三维集成技术，硅通孔(Through Silicon Via，TSV)三维互连技术和倒装芯片技术为惯性MEMS微系统三维集成一体化提供了设计空间，有效地降低了惯性MEMS三维集成模块的体积、质量，提高了集成度，符合未来惯性MEMS三维集成多功能融合趋势的需求。
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| 关 键 词： | 微机电系统 惯性微系统 三维集成 硅通孔 倒装芯片 |
Development of Inertial Micro-system Packaging and Integration Technology |
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| LI Nan-nan and XING Chao-yang.Development of Inertial Micro-system Packaging and Integration Technology[J].Navigation and Control,2018(6):28-34. |
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| Authors: | LI Nan-nan and XING Chao-yang |
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| Institution: | Beijing Institute of Aerospace Control Devices, Beijing 100039 and Beijing Institute of Aerospace Control Devices, Beijing 100039 |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | micro electro mechanical system(MEMS) inertial micro-system 3D integration through Silicon via(TSV) flip chip |
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