基于ISM-HHM的航天关键元器件 应用风险识别研究

航天关键器件尤其是国产航天关键元器件的应用是一项系统工程,具有风险来源多元化和复杂性的特点,提前识别航天关键元器件应用风险是保证其成功应用的重要基础。基于解释结构模型-层次全息模型(ISM-HHM)的组合方法能够有效地识别系统中各项风险及各风险之间的关系,分析航天关键元器件应用风险属性,利用解释结构模型-层次全息模型(ISMHHM)组合方法,识别航天关键元器件应用风险之间的交互关系,构建风险间的层次关系框图,为全面识别航天关键元器件应用风险提供参考借鉴。     

美军标性能规范浅析

概述美军标性能规范和产品规范的定义及特征,分析美国国防部推行性能规范的背景、实施步骤和实际效果,提出目前我国航天领域应编制产品规范的必要性.     

欧洲宇航ASIC与FPGA产品保证标准分

概述欧洲宇航集成电路ASIC与FPGA产品保证标准的有关情况,以近两年发布的ASIC与FPGA辐射减缓技术手册为重点,详细介绍制造工艺级、物理布局级、电路结构级以及系统架构级等4个层级的辐射减缓技术,归纳总结ASIC与FPGA产品保证标准发展方向,提出对我国宇航ASIC与FPGA产品保证工作的建议。     

微波电路互联用金丝键合界面空间高低温特性演化研究

金丝材料应用于航天器小型化微波模块等产品的电路封装中，金丝键合界面受高低温环境影响易产生性能变化从而影响服役可靠性。本文对金丝界面高低温特性的演化规律进行了研究，包括空间温度环境模拟试验后的界面与成分迁移、界面层厚度变化、键合金丝拉伸剪切力与失效模式演变，得出不同温度条件处理后的金铝键合界面微观组织变化规律。结果表明高低温循环试验后金丝界面仍保持较高的结合强度，一定程度的金属间化合物生长提高了键合界面强度。高温贮存试验中，随着贮存时间的增加，金丝界面层IMC（Intermetallic Compound）厚度和金属间化合物不断增长，失效破坏位置越来越多地出现在键合界面处，铝金属化层附近的金含量因扩散而增高，金铝键合界面处IMC界面层厚度的增加降低了界面结合强度。     

J312L结构胶空间辐射环境适应性研究

为考察空间辐射环境对J312L结构胶性能的影响，通过电子扫描电镜（SEM）、傅里叶红外光谱（FT-IR）、X射线光电子能谱（XPS）、热重分析仪（TGA）、差示扫描量热仪（DSC）、真空出气和力学性能测试，研究了辐射对J312L结构胶的微观形貌、分子结构、耐热特性、污染特性和力学性能的影响，并对材料辐射老化机制进行了分析。结果表明总剂量辐射对J312L结构胶耐热、真空污染和力学特性影响显著。1.5×10⁹ rad（Si）⁶⁰Co γ 射线辐射后胶黏剂拉伸剪切强度为4.8 MPa，真空总质量损失（TML）为2.36%。与初始相比，玻璃化转变温度和5%热分解温度分别降低了31和84 ℃，表明高剂量作用下胶黏剂以辐射降解为主。