硅铝丝超声键合弹坑效应的影响研究

对于硅芯片引线键合过程中经常出现的薄膜剥落和弹坑问题，从焊盘结构、键合线材料、键合参数和键合顺序等方面分析了影响因素。不合适的焊盘硬度和厚度会造成弹坑，引线键合时应特别注意。对于键合引线，除延伸率和抗拉强度外，引线硬度也应引起关注。对于键合参数，针对不同的芯片和键合引线，应进行参数优化，以达到最佳的键合效果。研究结果为实际生产中硅铝丝键合工艺的优化提供了解决思路。     

星载T/R组件自动组装关键工艺研究

随着相控阵天线在航天领域的应用,对星载T/R组件轻量化、幅相一致性和可靠性的要求越来越高,而传统手工组装效率相对较低,且难以满足一致性的要求,为此,基于数字化制造开发了微组装生产线自动组装技术,通过研究自动化组装设计工艺性要求,突破自动贴装和自动键合的关键技术,实现了星载T/R组件的精密自动组装.经过生产验证,自动组装的T/R组件免调试,满足性能一致性要求,产品组装效率显著提高,为星载微波产品数字化制造提供了技术基础.     

宇航用键合金丝评价体系及其应用研究

键合金丝广泛应用于小型化星载装备多芯片组件中，而复杂的空间环境要求键合金丝具有良好的可键合性和应用可靠性。本文在深入分析星载多芯片组件应用需求和典型失效模式的基础上，构建了键合金丝应用评价体系，从材料基础性能、工艺适用性和应用可靠性三个方面对键合金丝的可用性进行了全面的评估。应用本文提出的评价体系，对某国产键合金丝进行了系统应用评价，各项测试表明国产键合金丝与拟替代的进口金丝基础性能指标、可键合性和键合可靠性均相当，且在高温下国产金丝键合强度退化慢于进口金丝，呈现了更优异的应用可靠性。