电子封装术语汇编

电子封装术语汇编ＢｅａｍＬｅａｄ———梁式引线。一种无丝键合技术。芯片电极部位先做成微细金梁式引线，用振动工具热压技术，连接到底板的金导线图形上。属一次键合技术。ＢＧＡ（Ｂａｌｇｒｉｄａｒａｙ）———球栅阵列。一种表面安装封装（ＳＭＰ），在封装底面上...     

集成电路包装技术的发展

包装技术应当包括集成电路(IC)的外壳封装、包装的散热技术和芯片组装技术(装片工序和键合技术)等。本文仅述及IC的外壳封装现状及其发展趋势。     

MCM和3—D封装

评述了多芯片组件（ＭＣＭ）、晶片规模集成（ＷＳＩ）、３—Ｄ堆垛技术以及３—Ｄ封装的概念、结构和特性．重点介绍了ＭＣＭ在航空机载电子设备中应用的实例，简要地描述了下一代微电子技术的某些发展方向．     

数字千分尺

数字千分尺英国ＭｉｔｕｔｏｙＯ推出一种有效的１６４系列千分尺，这种千分尺在使用时可靠、耐用，而且非常方便。可以把千分尺安装到某些机床、测量仪器和显微镜上，获得高精度数字显示．１６４系列千分尺，包括一个二维千分尺卡头，卡头上具有可移动的液晶显示盘（ＬＣ...     

电子工艺专题

三种小型化的途径:SMT、HIC和ASICs[德]/W.Pfab//Elekro.Prax(West Germany),1989.11,24(21)38—43。在限定于SMT范围内,讨论了混合电路情况和ASICs的复杂性,编制了计算图表(Sooresheet),并对集成度、体积/重量的降低、工作温度、热传导、可靠性和功能集成等进行了评价。     

去毛刺技术三则

去毛刺技术三则·Ｖａｒｇｕｓ有限公司推出几种去毛刺工具．有一种工具具有３个切削刃，叫做ＳｈａｖｉｖＴｒｉｒｅｌ，能清除内孔周边毛刺，尖角可达６５°．称为Ｇ４０的另一种工具，有８个切削刃，可去除零件上只有２ｍｍ宽的小槽．还有一种叫做Ｅ７００的工具，专用...     

大面积光栅刻线机的设计和制造

英国国家物理实验室(NPL)E.W.Palmer1988年来华访问,其中曾就大面积光栅刻线机的设计和制造问题与航空部303所交流。1981年10月《PrecissionEngineer》(Vol,3.№.4)C.Evans 发表了关于这种刻线机的设计和制造方面的总结性文章。本文根据 C.E vans 的文章,结合 E.W.Palmer 的讲演,综述了刻线机的光学设计原理、总结电子-光学控制和测量方面的经验以及有关的机械设计等问题。     

柔性抛光工具的新发展

机器零件抛光去毛刺用的尼龙纤维刷类等工具,分散着SiC、Al_2O_3等磨料。这类工具多用圆形纤维制成。去毛刺时,利用纤维端部来回拨动,使毛刺破断。它的缺点是加工过程纤维损伤以后,使工具的中心点偏移。在人工去毛刺条件下,完全由人的经验调整。美国