综合信息

近期,西安航空发动机公司机械厂与台湾合加堡实业有限公司联合研制成功CP-1型粉末颗粒包装机.此包装机是有高自动化和机械电气一体化等技术特点,采用软包装技术中热合封装方式,每分钟包装30～120包,与传统的方法相比,提高工效几十倍,且卫生、无毒、无害,最适合小食品、药品类的包装.它的问世,对提高我国包装装磺技术水平将起到积极的促进作用.     

EB-PVD热障涂层对IC10合金高温持久性能的影响

采用电弧离子镀技术在IC10合金基体上制备NiCrAlYSi粘结层,采用电子束物理气相沉积(EB-PVD)技术在粘结层上制备YSZ陶瓷面层,研究TBCs涂层对IC10合金高温持久性能的影响.结果表明,IC10合金沉积TBCs涂层后,980℃高温持久寿命高于IC10合金,持久塑性略高于基体合金,IC10合金沉积TBCs涂层后,对高温持久性能无不良影响,满足使用要求.     

微系统集成用倒装芯片工艺技术的发展及趋势

倒装芯片(Flip Chip，FC）技术是一种应用广泛的集成电路电子封装技术。随着电子产品不断向小型化和多功能化方向升级，尤其是在微系统集成领域飞速发展的驱动下，FC技术也在不断发展以满足细节距和极细节距芯片的封装要求。同时，FC技术也在工业化的过程中追求着性能、成本和封装效率的平衡。将FC封装体分为芯片凸点、基板以及底填充材料三个主要部分，深入讨论了FC封装的主流工艺和新兴工艺，介绍了各个工艺的流程及优缺点。此外，还分析了FC封装体在热、力以及电载荷作用下的可靠性问题。     

基于组件化体系结构的可重构车间调度系统研究

针对现有车间调度系统在可重构性、拓展性和开放性等方面的不足,提出了包括数据库层、内核层和外壳层的可重构车间调度系统.在统一的组件化体系架构下,封装现有多种调度模型和算法,并通过调度引擎实现相关模型和算法的匹配和融合;抽取车间调度的通用业务和专用业务,分别采用公用组件和专用组件进行封装,通过标准接口实现不同粒度组件的快速装配和重构.     

SMT发展趋势以及在军用产品中的应用

介绍了当前SMT发展趋势，主要包括片式阻容元件、IC的封装型式以及SMT相关设备的更新换代。并结合了SMT在我所军品生产中的应用，着重分析了PCB在焊接工序中出焊点桥联现象的原因和解决措施。     

先进制造技术产业化进程的提升之路——访长江学者、武汉大学教授刘胜

正刘胜LIU Sheng长江学者特聘教授Chang Jiang Scholar武汉大学动力与机械学院院长兼工业科学研究院执行院长Dean of School of Power and Mechanical Engineering,Wuhan University and Executive Dean of the Institute of Technological Science,Wuhan University教授、博士生导师、国家杰出青年基金获得者、中组部首批"千人计划"入选者、电气和电子工程师协会和美国机械工程师学会会士(IEEE FellowASME Fellow)。曾任美国Wayne州立大学机械工程系和制造研究所终身教职,电子封装实验室主任。现受聘为国家高技术研究发展计划(863计划)先进制造技术领域主题专家组专家、十三五国家科技部重点研发计划"重大科学仪器设备开发"专项总体专家组成员。在LED、MEMS和电子器件封装及可靠性方面做出杰出贡献,荣获1项国家技术发明奖二等奖、2项省部级一等奖、美国白宫总统教授奖、美国ASME青年工程师奖、国际微电子及封装学会(IMAPS)技术贡献奖、IEEE CPMT杰出技术成就奖,发表SCI论文200余篇,英文著作2部。     

美国研究人员关注分子规模集成电路

为了制作比以前的体积更小的芯片,美国工业界和大学的科学家们都正在关注新一代集成电路的封装技术。 据美国惠普公司(HP)和洛杉矶加洲大学(UCLA)的研究人员称,他们已获得可能导致生     

IC制造中平坦化技术的性能与分析

表面平整化技术是半导体工业的关键技术,在一定程度上制约着半导体芯片集成技术的发展,针对多层立体布线的IC全局平坦化技术,介绍了代表当今平整化技术及其未来的发展方向,其中一些技术会取代传统的CMP技术而成为IC产业的主导技术之一;叙述了超大规模集成电路(ULSI)的发展对全局平整化的具体要求;对传统的CMP技术的特点进行了分析;并论述了当今主流的IC平整化技术的原理、性能以及未来的发展方向。     

惯性微系统封装集成技术研究进展

随着微机电系统(Micro Electro Mechanical System,MEMS)的器件圆片级封装技术、垂直互连转接板技术、新键合工艺技术等技术研究的出现,惯性微系统正在朝着三维封装集成架构发展,以满足微电子技术更高集成度、更小体积、更低功耗、更低成本的发展需求。介绍了MEMS惯性器件和MEMS惯性微系统三维集成技术,硅通孔(Through Silicon Via,TSV)三维互连技术和倒装芯片技术为惯性MEMS微系统三维集成一体化提供了设计空间,有效地降低了惯性MEMS三维集成模块的体积、质量,提高了集成度,符合未来惯性MEMS三维集成多功能融合趋势的需求。     

微处理机发展及应用

1947年发明第一只点接触型晶体管以来,电子工业发生了巨大的变化,特别是1959年平面型晶体管的出现,为集成电路的发展创造了条件。自此,每封装中的元件数几乎按着每年翻一倍的速度迅速发展起来,分立元件(1元件/封装)渐渐被集成器件所取代,(大、中功率元件除外),集成器件的集成度也不断提高。小规模集成电路(SSI)每封装仅几十个元件,中规模集成电路(MSI)每封装几百元件。大规模集成电路(LSI)每封装达几千元件。目前出现的超大规模集成电路(VSI),每封装达几十万元件(存贮器)或几万元件(逻辑电路)。也就是要在一块5毫米×5毫米左右的芯片(chip)上制作几万甚至     

法国欧洲动力装备公司为美国Erint-1导弹提供火箭发动机关键部件

法国欧洲动力装备公司(SEP)为美国延长射程拦截技术(Erint-1)导弹提供了固体火箭发动机关键性部件.这种导弹是一种灵敏的单级高超音速末段寻的导弹,是为战场导弹防御而研制的.发动机外壳和尾喷管由SEP负责设计.发动机外壳采用石墨/环氧树脂复合材料,尾喷管用碳/碳材料制成.发动机和尾喷管的总长约为1.8m,固体火箭发动机位于Erint-1导弹的中央,排气直接通过尾喷管排出.     

基于玻璃-硅复合基板的微系统圆片级三维封装

随着微系统追求更小的尺寸、更高的集成度，圆片级三维封装技术已成为未来微系统封装的发展趋势。基于玻璃回流工艺，提出了一种新型圆片级三维封装技术。设计了用于实现单模光纤阵列与玻璃基板上平面光波导之间耦合封装的U型槽阵列，采用高导硅作为垂直电引出，制备了玻璃-硅复合基板，并用玻璃帽实现了封装。玻璃-硅复合基板技术在三维微系统和光电子封装领域中具有重要的应用前景。     

新型连续式封口机

西安航空发动机公司机械厂与台湾申裕工业股份有限公司联合研制成功SY-M901型连续式封口机,最近在西安航空发动机公司机械厂投入批量生产。 连续式封口机属包装系列之一。它是继该厂研制成功CP型粉末颗粒包装机之后的又一新品种。它采用软包装技术中热合封装方式,每分钟平均封口7m,输送带宽度为20cm,包装袋使用范围在30cm×25cm以内。适用于食品、医药、化工产品、橡胶产品、塑胶产品、电子零件、五金产品等的封口包装。     

氮化硅陶瓷的增韧研究

研究了加入ZrO_2和SiC晶须对热压烧结Si_3N_4的增强增韧作用。加入ZrO_2和SiC晶须能提高复合材料的断裂韧性K_(IC),但降低了抗弯强度。分别加入10vol％纯ZrO_2和含有钇的Y-ZrO_2,使Si_3N_4陶瓷的室温K_(IC)从原来的6.3MPa·m~(1/2)分别提高到7.3MPa·m~(1/2)和7.6MPa·m~(1/2)。加入10wt％SiC晶须,使Si_3N_4陶瓷的室温K_(IC)从6.3MPa·m~(1/2)提高到7.1MPa·m~(1/2)。     

TC11钛合金的组织及塑性与其断裂韧性及裂纹扩展速率的关系

研究了TCll合金的组织及拉伸塑性(ψ)与断裂韧性(K_(IC)及裂纹扩展(da/dN)的关系。指明:K_(IC)及da/dN与ψ的关系取决于合金的组织类型。对片状组织及等轴组织进行了具体分析。     

TC-4钛合金气瓶材料J_(IC)测试的实验研究

本文通过单试样测试J_(IC)和阻力曲线测试J_(IC)的实验,给出了TC-4钛合金气瓶材料的断裂韧性值,分析比较了几种测试方法的结果,并对测试中的一些问题进行了探讨,提出了几点看法和建议。     

微电子器件的散热技术

微电子器件的散热技术微电子器件封装的趋势是封装密度大幅度地增长，虽然由于器件技术的进步，使每个线路的功率平稳地降低．但由于每个芯片的线路总数目的增长和器件的封装密度的提高，而使功率消耗密度不断地增大。因此如何散热，对增加线路传输速度和可靠性是非常重要...     

硬质合金阴模成形仪表外壳效果突出

一七一厂仪表产品的外壳(10号钢、厚度分别为1毫米、1.3毫米,共十几种规格),长期以来常因表面划伤、R处变薄超差、内底边缘倒锥、筒体椭圆等问题引起卡圈松动、壳盖不协调等质量问题。自从采用硬质合金阴模变薄拉深钢制外壳后,解决了上述质量问题。显著提高了外壳质量,也大大延长了模具寿命。技术经济效果见下表:     

贴壁浇铸固体火箭发动机动态应力应变分析

本文研究贴壁浇铸固体火箭发动机结构在燃烧室压力作用下的动态响应.固体火药药柱视为线性粘弹体,发动机外壳视为线性弹性体,利用轴对称平面应变动粘弹理论,导出动力学基本方程.它为积分微分方程形式,经过数值积分与差分技术,将方程离散化,转化为代数方程,用计算机求解.文中着重讨论固体火药与发动机壳体交界面处的径向接触应力σ_(r=b)并较为详细地研究了粘弹体剪切松弛模量G(t)对σ_(r=b)的影响,以及燃烧室压力的上升梯度及药柱与发动机外壳的物理参量与几何参量对σ_(r=b)的影响.     

航空发动机电子控制系统的小型化SIP技术

针对电子装备小型化的需求,开展了对航空发动机电子控制系统的系统级封装(SIP)技术研究.以一个航空发动机电子控制系统设计为例,采用芯片堆叠结构,将多个裸芯片管脚用键合线引至电路衬底上的连接点,辅以印制板电路,构成完整的电路系统.通过设计优化和信号完整性仿真分析来控制信号质量,试验验证了在保证电路板信号质量的情况下,采用SIP技术,面积缩小约80%,质量减少约70%.研究显示系统级封装技术是未来航空电子控制系统小型化、高可靠的发展方向之一.