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方次尹 《航空精密制造技术》1994,(5)
微电子器件的散热技术微电子器件封装的趋势是封装密度大幅度地增长，虽然由于器件技术的进步，使每个线路的功率平稳地降低．但由于每个芯片的线路总数目的增长和器件的封装密度的提高，而使功率消耗密度不断地增大。因此如何散热，对增加线路传输速度和可靠性是非常重要... 相似文献
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方次尹 《航空精密制造技术》1995,(5)
传统的切削方法支持高技术研究美国普林斯顿大学核聚变试验反应堆，有一种ｌｎｃｏｎｅｌ合金（Ｃｒ－Ｎｉ－Ｆｅ合金）零件，该材料耐热性好，为反应堆零件可选的上乘材料，但ｌｎｃｏｎｅ材料只能以板材供应，把它加工成零件，面临切削的困难．反应堆里的一些纯钼、３０... 相似文献
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方次尹 《航空精密制造技术》1995,(2)
ＰＶＤ ＣｒＮ改进工具的寿命和性能１５年前开发出ＣＶＤ（化学气相淀积）后，ＣＶＤ和继之研制的ＰＶＤ（物理气相淀积）成为改进刀具和模具性能及寿命的两个重要的技术手段．但是合理应用这些工艺及其涂层需要设计师在多种涂层材料（ＴｉＮ、ＴｉＣ、ＴｉＣＮ、ＴｉＣ... 相似文献
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方次尹 《航空精密制造技术》1995,(6)
ＣＶＤ金刚石──上乘的衬底材料功率电子ＭＣＭ（多芯片组件）．工作中热负荷严重，可高达数十Ｗ或数百Ｗ，这给系统不断小型化带来了困难。美国的Ｓａｎｄｉａ国家实验室，开发了用ＣＶＤ金刚石作为ＭＣＭ的衬底，较好地解决了这个问题。用ＣＶＤ法制得的人造金刚石的导... 相似文献
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方次尹 《航空精密制造技术》1995,(4)
３种类型的多芯片组件多芯片组件ＭｕｌｔｉｃｈｉｐｓＭｏｄｕｌｅ—ＭＣＭ，是把不相同的多个裸芯片，用表面安装技术封装在一起．ＭＣＭ对实现微电子系统、整机的小型化有十分重要的意义．根据ＭＣＭ采用的衬底的不同，可划分以下３种类型：·ＭＣＭ—Ｃ，即ＭＣＭ─Ｃ... 相似文献
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