| BGA 封装NC 管脚对ESD 测试的影响 |
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| 引用本文： | 刘春冉,张峰,贺轶斐,胡旻.BGA 封装NC 管脚对ESD 测试的影响[J].航空电子技术,2020,51(3):56-60. |
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| 作者姓名： | 刘春冉 张峰 贺轶斐 胡旻 |
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| 作者单位： | 中国航空无线电电子研究所,上海200241,中国航空无线电电子研究所,上海200241,陆军装备部航空军事代表局驻上海地区航空军事代表室,上海200031,陆军装备部航空军事代表局驻上海地区航空军事代表室,上海200031 |
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| 摘 要： | 焊球阵列封装电路已广泛应用在航空电子产品中，其静电放电测试参考的测试标准中不要求对未键
合空脚进行静电放电测试，在实际静电放电测试过程中发现，对焊球阵列封装电路未键合未键合空脚进行静电
放电测试后会产生电路失效现象。通过分布电容方法分析以及不同管脚组合测试验证，证明了焊球阵列封装电
路的未键合空脚在经过人体模型静电放电测试后，会对电路产生影响。
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| 关 键 词： | 静电放电敏感度 焊球阵列封装 空管脚 人体模型 |
| 收稿时间： | 2019/7/10 0:00:00 |
| 修稿时间： | 2020/5/24 0:00:00 |
The Influence of BGA Package NC Pin on ESD Testing |
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| LIU Chun-ran,ZHANG Feng,HE Yi-fei,HU Min.The Influence of BGA Package NC Pin on ESD Testing[J].Avionics Technology,2020,51(3):56-60. |
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| Authors: | LIU Chun-ran ZHANG Feng HE Yi-fei HU Min |
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| Institution: | China National Aeronautical Radio Electronics Research Institute, Shanghai 200241, China |
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| Abstract: | The BGA package ICs are widely used in avionics equipment. According to the ESD testing standards published,
the testing for the unbonded No-Connect Pin is not required. But in the case of BGA circuits, some ICs fail after
the ESD testing to the unbonded No-Connect Pin. A distributed capacitance analysis and ESD testing to the NC pin, signal
and ground indicate that BGA circuits are affected by the human body Model ESD testing to the unbonded No-Connect
pin. |
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| Keywords: | electro-static discharge sensitivity ball grid array No-Connect Pin human body model |
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