非均匀间距的低副瓣宽带微带阵列天线设计

为降低天线副瓣电平（SLL）和展宽带宽，设计了一款谐振频率为14.25 GHz的16阵元非均匀间距的耦合馈电微带阵列天线。天线采用多层设计，通过在接地板开矩形槽进行耦合馈电，并引入空气层，降低天线Q值，增大带宽。区别于均匀间距阵列天线的激励幅值加权，从阵元间距角度入手，利用差分进化算法降低副瓣电平，构建非均匀间距并联线阵天线。用槽面辐射的能量近似代替阵元接收的能量，观察阵元功率分配情况，并建立馈电网络所有馈线段的数学关系，保证非均匀间距条件下所有阵元为等幅同相激励。测试结果显示，天线在14~14.5 GHz范围内电压驻波比小于2，满足了卫星动中通的带宽要求；工作带宽内增益大于16 dB，副瓣电平低于-16 dB，性能优于均匀间距阵列天线。      

浅谈表面贴装工艺

简述了表面贴装工艺，通过工艺试验对点焊膏、贴片、再流焊等工艺过程进行了摸索，并掌握了表面贴装工艺的工艺流程和工艺参数。     

湿度换算软件包

湿度不论是在科研领域还是在工业生产中，都是一个很重要的参量指标，在具体的应用中，各领域对湿度参量的使用单位和范围要求是不同的，由此我们编写了一套“湿度换算软件包”，可以在湿度的不同参量和单位间进行换算。本文主要介绍了该软件的主要功能、使用说明以及同国外其它同类软件的数据比对情况。     

发射支架的焊接变形控制

发射支架,体积4080×2060×2400(mm)。重1.8t、焊接装配后要求尺寸精度纵倾角15°_(-1)~(+3)横倾角0°±6°;其余尺寸公差均为0.5mm。经研究分析影响变形的因素,提出按应力分布状况将整体焊接构件分解成若于小部件分别施焊控制变形量,然后总装焊接组合,又利用振动消除应力技术代替热处理消除应力技术,平均消除残余应力34.9％(12.2％～62.2％),不仅消除了残余应力,同时还增加了焊接构件的抗变形能力,避免了焊后整体机械加工,解决了小厂没有大设备的困难,缩短了制造周期,节省了费用。     

SMT焊膏印刷漏模板制作工艺

漏模板的质量直接影响ＳＭＴ焊膏印刷质量，为多、快、好、省完成ＳＭＴ各项生产任务，介绍几种漏模板的制作工艺，供有关工艺人员参考使用。     

微球复合泡沫材料的研究和应用

微球泡沫材料是一种新型的结构泡沫材料，它具有轻质高强等特点，在航空、航天、海洋开发等领域有广泛的前景。本文综述了微球泡沫复合材料国内外发展概况，系统地介绍了微球复合泡沫材料的特性、结构、成型工艺及其应用。     

美国研究人员关注分子规模集成电路

为了制作比以前的体积更小的芯片,美国工业界和大学的科学家们都正在关注新一代集成电路的封装技术。 据美国惠普公司(HP)和洛杉矶加洲大学(UCLA)的研究人员称,他们已获得可能导致生     

摩擦塞焊研发与关键问题

如果将搅拌摩擦焊认定为铝合金焊接上的一场革命,摩擦塞焊则是铝合金补焊工艺上一次质的飞跃。文章阐明了摩擦塞焊的工作原理,详细论述该工艺的发展、研发中出现的几个关键问题和解决途径。