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| 美国空军电子封装及MCM技术规划概要 | |
| 引用本文： | 方次尹.美国空军电子封装及MCM技术规划概要[J].航空维修与工程,1995(11). |
| 作者姓名： | 方次尹 |
| 摘 要： | 美国空军电子封装及ＭＣＭ技术规划概要美国空军（ＵＳＡＦ）多芯片组件（ＭＣＭ）先进封装技术研究及其支持活动主要集中在ＵＳＡＦ试验室中的ＰＬ（Ｐｈｉｌｌｉｐｓ）、ＲＬ（Ｒｏｍｅ）、ＷＬ（Ｗｒｉｇｈｔ）试验室和空军技术研究所（ＡｉｒＦｏｍｅＩｎｓｔｉ－ｔｕ... |
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