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通过对聚晶金刚石和化学气相沉积金刚石厚膜的特性分析、试验及实际应用,得出了金刚石厚膜刀具除兼有单晶金刚石和金刚石薄膜涂层刀具的优点外,还具有精加工和超精加工的优异特性的结论,其发展前景广阔. 相似文献
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针对航空机载光电系统红外光学窗口膜层抗磨损能力偏低、易损伤的问题,以某型飞机光电雷达整流罩为研究突破点,采用磁控溅射镀膜方法,在大球冠、深穹形整流罩外表面成功实现了类金刚石膜复合膜层的制备,有效提升了探测设备的综合实用性能和质量。 相似文献
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王秀兰%刘文言%刘洪源%张泰华 《宇航材料工艺》2002,32(6):52-54
采用真空磁过滤电弧离子镀方法,在GT35基体上沉积类金刚石膜。通过对清洗工艺及弧电流、工件所加负偏压、沉积温度等参数的研究,制定出了合理的工艺路线,并对这种膜层进行了X-射线光电子谱(XPS)分析,利用干涉仪、纳米硬度计对膜层的粗糙度、纳米硬度作了进一步检测。结果表明,采用此种方法制备的类金刚石膜层,SP^3含量约为40.1%;组织致密,无大的颗粒;镀膜后的粗糙度可以达到0.015μm;纳米硬度约为55GPa。并将膜层与TiN膜层组成摩擦副,进行了耐磨性试验。结果表明膜层的耐磨性较好。 相似文献
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采用磁过滤直流真空阴极弧沉积技术在硅片、不锈钢片基体上制备了类金刚石(DLC)膜。检测结果表明,膜中存在着微米级的大颗粒分布,膜厚为290nm,sp3键的含量为62.23%。所制备的薄膜具有典型的DLC膜Raman光谱特征,耐磨性能优良,膜与基体的结合性能良好。 相似文献
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过滤式阴极电弧沉积类金刚石薄膜工艺研究 总被引:3,自引:0,他引:3
研究了过滤式阴极电弧沉积系统的稳弧工艺参数,通过正交试验获得最佳稳弧参数。并且研究了弯管内置挡板对宏观粒子过滤效果的影响。采用喇曼光谱研究了偏压对生成的类金刚石薄膜性能的影响,证明-100V偏压下获得的类金刚石薄膜有最佳的SP3含量。扫描电镜测试表明,在(111)硅基片上获得致密的膜,但在高速钢基体上沉膜堆积现象比较严重,不易获得优质类金刚石膜。同时也给出了类金刚石的原子力显微照片(AFM),表明稳弧参数对类金刚石薄膜表面形貌有较大的影响。 相似文献
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研究了制备工艺对微波等离子体CVD金刚石成膜质量的影响。详细讨论了基片在等离子体中的位置、基片台结构、N2等离子体预处理及启动条件对金刚石成膜均匀性的影响。提出了能获得均匀金刚石膜的制备工艺程序。 相似文献
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真空感应钎焊单层金刚石砂轮的实验研究 总被引:3,自引:0,他引:3
在真空条件下用Ni-Cr合金做钎料进行了钎焊单层金刚石砂轮的实验研究,实现了金刚石与钢基体间的牢固化学冶金结合。通过扫描电镜X射线能谱,结合X射线衍射结构分析,发现Ni-Cr合金中的Cr原子与金刚石表面的碳原子反应生成稳定连续的Cr3C2膜,在钢基体结合界面上生成(FexCry)C,这是实现合金层与金刚石及钢基体之间都有较高结合强度的主要因素。通过磨削实验验证了金刚石确实有较高的把持强度。 相似文献
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对CVD金刚石膜的离子束铣削、电子束加工、激光加工、化学辅助机械抛光、热化学抛光等抛光技术的加工方法与原理进行了介绍,分析了这些方法的优点和不足之处。并展望了CVD金刚石薄膜抛光技术的发展方向。 相似文献
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硬质合金上金刚石膜的沉积 总被引:10,自引:0,他引:10
综述了为提高金刚石薄膜与硬质合金基体间结合强度所进行的研究,如制备细晶基体、对基体进行前处理、优化金刚石成膜的工艺条件以及在基体和金刚石膜间施加过渡层等.分析归纳了各种因素的影响规律,并对该研究前景进行了展望. 相似文献
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方次尹 《航空精密制造技术》1996,(1)
应用MCM的飞行计算机美国Sandia国家实验室设计了一种飞行计算机.这种计算机的微处理器、固定存储器和模拟驱动线路要求防辐射。设计中应用了MCM(多芯片组件)技术和优良热特性的CVD(化学气相淀积)金刚石材料。该计算机有如下多路响应特性:·计算机提... 相似文献
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使用微波等离子体技术(microwave plasma chemical vapor deposition,MPCVD)对膜厚100μm的(100)和(111)晶面金刚石膜进行刻蚀处理,研究其抗氧等离子体的行为。结果表明:(100)晶面刻蚀首先发生在晶棱晶界处,而(111)晶面金刚石的刻蚀首先发生在晶面处;30 min刻蚀后,(100)面金刚石有明显晶面显现,(111)面金刚石膜晶面不明显;60 min刻蚀后,(100)和(111)晶面金刚石膜的择优取向消失;(100)晶面金刚石特征峰的半高宽值(full width at the half maximum,FWHM)由刻蚀前的8.51 cm~(–1)上升至刻蚀后的12.48 cm~(–1),(111)晶面金刚石FWHM值由8.74 cm~(–1)上升至148.49 cm~(–1);(100)晶面金刚石膜刻蚀速率在40 min时为0.35μm/min,60 min时上升至1.34μm/min;刻蚀前期,(100)晶面金刚石膜具有更好的抗氧等离子体刻蚀能力,刻蚀后期其抗刻蚀能力与(111)晶面金刚石膜相似。 相似文献
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磁控溅射DLC/SiC/Ti多层膜对镁合金摩擦磨损性能的影响 总被引:1,自引:0,他引:1
采用室温磁控溅射技术在镁合金(AZ91D)表面制备DLC/SiC/Ti(类金刚石/碳化硅/钛)多层膜(SiC,Ti为中间层),研究了薄膜的纳米压痕行为和膜基系统的摩擦磨损性能.试验结果表明:DLC薄膜具有低的纳米硬度(4.01GPa)和低的弹性模量(40.53GPa),但具有高的硬弹比(0.10);膜基系统具有好的摩擦磨损性能;在以氮化硅球为对磨件的室温干摩擦条件下摩擦系数平均约为0.19,与镁合金相比,磨损速率低了约三个数量级,膜基系统经3.5h磨损后,未出现裂纹和剥落,显著改善了镁合金的抗磨损性能. 相似文献
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航空轴承表面合成DLC薄膜的结构特征和滚动-接触疲劳物理模型 总被引:1,自引:0,他引:1
利用等离子体浸没离子注入与沉积(PIIID)复合强化技术,在AISI440C航空轴承钢表面合成了类金刚石碳(DLC)薄膜。Raman光谱分析揭示出所制备的DLC膜层主要是由金刚石键(sp3)和石墨键(sp2)组成的混合无定形碳膜,且sp3键含量大于10%。原子力显微镜(AFM)形貌表明,DLC膜层表面光滑,结构致密均匀,与基体结合良好。被处理薄膜试样在90%置信区间下的疲劳寿命L10,L50,特征疲劳寿命La和平均寿命较基体分别延长了10.1,4.2,3.5和3.6倍。ANSYS模拟结果显示,最大剪切应力出现在膜基结合处并且靠近膜层内部,最大值达到2 150 MPa。结合ANSYS模拟结果和扫描电镜(SEM)观察形貌分析发现,膜层内部存在的微观缺陷是滚动接触疲劳裂纹产生的诱因,循环载荷所形成的最大剪切应力和润滑油中污染颗粒的共同作用是疲劳磨坑最终形成的外在动力。建立了循环载荷条件下PIIID DLC/AISI440C轴承接触疲劳破坏的5阶段物理模型。 相似文献
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金刚石在仪表制造中的作用 总被引:1,自引:0,他引:1
吴敏镜 《航空精密制造技术》1997,(1)
介绍了金刚石工具在仪表加工中的应用,详细叙述了金刚石车刀应用和使用中的技术问题以及人造金刚石和金刚石涂层的工具,还展望了比金刚石硬、强度高的材料. 相似文献
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由于化学气相沉积 (CVD)形成的膜较薄 ,如果金刚石涂层刀具有少量粘接或基材表面损坏 ,应中止切削。因此 ,正在研究CVD金刚石涂层切割刀具的重复利用技术 ,即从刀具上完全取下旧薄膜 ,在去除涂层的表面涂上新薄膜 ,然后进行了切割耐久试验 ,并进行了比较。通过切削试验证 相似文献