闭合等角转位法的测量精确度

闭合等角转位法广泛地应用于传感器旋转式圆度测量仪、工作台旋转式圆度测量仪或精密轴系的径向、轴向及其综合误差的测量。对闭合等角转位法的测量精确度做了详细的理论分析和实验验证,并提出了正确确定其采样点数的方法。     

方形膜片压力敏感元件的频率特性

方形膜片是一种先进的敏感压力的谐振子。其于板的大找度变形理论，建立了被测压力与谐振子固有频率的数学模型，计算机、分析了谐振子的几何参数对振动特性的影响规律，得到了在给定压力得程内，对确定材料的膜片其固有频率相对零压力频率的变化率只与其边长、膜片厚的比值有关的重要结论，为设计该类谐振子提供了理论依据。     

半球谐振陀螺阻尼不均匀误差补偿方法

半球谐振陀螺是基于哥氏效应测量角速度的新型固态陀螺，全角模式下具有低噪声、高带宽和大动态范围，并且可以直接读取角度信号，具有良好的应用前景。针对全角模式下的主要误差来源——阻尼不均匀项，在二维谐振子振动模型的基础上，简要介绍了Lynch平均法，结合驻波进动方程，重点梳理了“四力控制”法、方位角自适应补偿法和“虚拟旋转”法等误差补偿方法，并对各补偿方法进行了总结，最后对半球谐振陀螺误差补偿技术的发展趋势进行了展望。     

半球谐振陀螺的结构参数对工作模态以及进动系数的影响

为实现高性能的半球谐振子结构设计，文章针对半球谐振陀螺的结构参数对其工作模态频率、模态频率位阶以及进动系数的影响做了相关研究。在对陀螺进动系数计算理论研究基础上，对半球谐振陀螺的进动因子进行了有限元仿真计算；接着对具有不同结构参数的半球谐振子进行了模态仿真分析，发现在半球谐振子设计过程中，当球壳厚度和支撑柱半径之比小于1/3时，能够将陀螺的工作模态设置于最容易激发的第1和第2阶模态，大大提高了陀螺敏感特性。同时，能够极大拉开工作模态与干扰模态之间的频差，仿真结果最大拉开了2760.8Hz。最后，仿真结果表明半球谐振陀螺的进动系数受到结构变化而产生的波动非常小，进动系数的波动维持在0.27~0.28范围内。     

半球谐振子镀膜残余应力对品质因数影响特性分析

针对半球谐振子表面金属薄膜残余应力分布情况，对半球谐振子Q值的影响特性进行仿真。根据仿真结果，采用多自由度磁控溅射及基底均匀加热的方法进行薄膜沉积工艺试验。控制多自由度旋转机构自传、公转、摆动参数分别为7(r/min)、12(r/min)、15(°)/s，基体均匀加热至120℃，溅射时间26min后得到100nm左右的膜层厚度。在真空状态下对半球谐振子镀膜后品质因数进行检测，结果表明可有效控制镀膜后Q值衰减不大于30%。     

半球谐振陀螺技术发展概述

半球谐振陀螺是惯导级的固体振动陀螺,其高精度、高可靠性和长寿命的 特点非常适应空间应用。在国外空间应用中已取得了巨大的成功,国内半球谐振陀螺仪 已通过飞行试验,验证了其性能可满足工程应用的要求,目前正在开展半球谐振陀螺应 用技术与高精度、小型化惯性测量组合的技术研究,拓展应用领域。概述了半球谐振陀 螺的基本原理、国内外技术发展情况、相关关键技术以及技术发展方向。     

抑制旋转抛物面形谐振子频率裂解研究

旋转抛物面形金属结构作为一种新型固体波动陀螺的振子,利用处于谐振 状态下的轴对称谐振壳体中驻波的哥氏效应敏感角运动。谐振子本身的结构特点使其具 有抗高过载、高冲击的特性,因而在高动态环境下的中低精度角速率测量场合具有广阔 的应用前景。在实际制造过程中,由于旋转抛物面形谐振子的壁厚、密度、弹性模量等 结构和材料参数的不均匀会导致其固有频率发生裂解,其值的大小是决定能否产生陀螺 效应以及影响陀螺整体性能指标的关键因素。针对上述问题,提出了一种通过去除谐振 子边缘质量的方法减小其频率裂解。通过有限元仿真分析及试验测试证明该方法能够有 效抑制谐振子的固有频率裂解,使得频率裂解减小到0.2Hz 以下。     

TC4钛合金贮箱半球超塑成形模具型面设计

合理布置成形后半球毛坯的壁厚加工余量,并计算超塑成形模具型面的名义加工尺寸.通过分析半球在超塑成形过程中材料变形机理,设计反向预成形模具型面,达到均匀半球毛坯壁厚的目的,使其满足后续加工尺寸的要求.     

基于遗传算法优化BP神经网络的半球谐振陀螺温度补偿

针对半球谐振陀螺输出零偏易受温度影响而产生漂移的问题,提出了采用遗传算法优化BP神经网络的补偿方法.通过建立环境温度到谐振子温度的传递模型,得到谐振子温度随时间变化的关系,进而得到陀螺输出零偏随谐振子温度变化的漂移关系,通过该算法对漂移数据进行补偿,得到了较好的拟合结果.基于温度补偿算法的实验结果表明:在0℃～60℃的...     

熔融石英半球谐振子亚表面缺陷的湿法刻蚀工艺

为了提高半球谐振子的品质因数,提出采用湿法刻蚀的方法去除半球谐振子亚表面的微缺陷。通过研究熔融石英材料的湿法刻蚀机理,在专用半球谐振子湿法刻蚀设备上能够稳定实现半球谐振子亚微米刻蚀精度,半球谐振子经过湿法刻蚀后表面粗糙度优于100nm,半球谐振子Q值能够提高至2000万以上,半球谐振子频差变化小于0.03Hz。