宇航用元器件质量保证数据统计分析方法研究

研究将数据统计分析技术应用到宇航用元器件质量保证和可靠性评价中,采取"预防为主、同步分析、实时控制"的原则,改进质量保证和质量管理方法,为宇航用元器件生产厂和质量保证机构提供参考。     

国外军用/宇航用元器件标准体系变化趋势分析

分析了美国军用标准体系、欧洲宇航元器件标准体系以及日本宇航元器件标准体系的变化趋势．总结了军用／宇航用国外元器件标准体系的变化特点,为建立我国宇航元器件标准体系提供借鉴。     

FPGA宇航应用全流程保证技术

文章分析了FPGA的结构特点,结合宇航型号研制流程和国内近年来元器件保证技术的研究和工程实践,提出了FPGA宇航应用保证流程和保证的内容,针对其中的器件测试、封装工艺鉴定、开发验证和确认、单粒子效应减缓措施等关键技术进行了深入研究。文章提出的相关技术可以作为FPGA宇航应用评价和保证的参考。     

宇航用球栅阵列器件装联可靠性评价方法初探

针对球栅阵列(BGA)器件装联可靠性问题多发的现状,对常见宇航用BGA器件的结构及可靠性问题进行分析总结,并提出了一种基于失效物理的宇航用BGA器件装联工艺可靠性评价思路。通过案例分析,结合构成器件的元件和材料的典型特性,获得BGA器件常见失效模式及失效机理;并针对典型失效模式及机理选取疲劳寿命模型进行建模及仿真,依据Coffin-Manson的疲劳失效物理模型及其修正模型,得到工作寿命和试验寿命的预估结果;结合现有检测手段,综合考虑寿命预估结果,提出装联工艺可靠性评价试验项目,建立可靠性考核试验流程;基于国内外现有标准判据确定参考依据,综合考虑不同型号及应用环境的工作应力差别,提出BGA器件的可靠性分级评价量化准则。     

用10 MeV质子和钴60 γ射线进行CCD空间辐射效应评估

文章用10MeV质子和钴60γ射线对CCD(Charge Coupled Device)进行了辐照试验,分别计算得到了电离总剂量和位移效应的失效剂量。通过分析比较得出:在空间环境中,相对于电离总剂量效应而言,位移效应对CCD的损伤更为严重。因此,进行CCD辐射效应评估时,不仅要考虑电离总剂量效应,还要考虑位移效应。文章还探讨了评估CCD抗位移损伤能力的方法。     

航天器用高性能塑封器件的板级鉴定方法

由于技术进步和设计需要,航天应用中不可避免地会遇到选用低质量等级塑封器件的情况。随着器件功能的日益复杂和封装的多样化,实现器件级的鉴定越来越困难。文章提出了基于板级系统对塑封器件进行鉴定的方法,包括几个标准的评估方面,如器件级筛选、破坏性物理分析、特殊的设计评估等;并介绍了一种基于局部加热技术,能够考核器件热温度特性的板级评估方法。     

国内外混合集成电路生产与选用要求对比分析

分析了欧洲标准,美军标及我国军用标准对混合集成电路内部元器件的检验和评价要求。对NASA,欧洲等国外宇航机构对混合集成电路的要求进行了对比分析,提出了我国宇航用混合集成电路要求的建议,对建设我国宇航用元器件标准体系提供借鉴。     

一种检测和校正存储器双错的低冗余加固方法

为了提高宇航用存储器的抗单粒子翻转能力,本文对传统的单错误修正、双错误探测（Single Error Correction and Double Error Detection, SEC DED）码的构造进行了改进和优化,给出了构建单错校正、双错检测、相邻双错校正（Single Error Correction, Double Error Detection and Double Adjacent Error Correction, SEC DED DAEC）码奇偶校验矩阵的构造规则。通过适当地增加奇偶校验矩阵列向量的权重和、改变奇偶校验矩阵列向量顺序的方式,提出了一种具有新特征结构的SEC DED DAEC码,它可以修正任意相邻两位错误。实验结果表明,提出的SEC DED DAEC码是一种有效的宇航用存储器抗单粒子翻转加固措施,其冗余开销基本与传统的SEC DED码相同,误码率低于国际同类文献的结果。     

宇航用NAND FLASH鉴定方法研究

结合航天应用需求,在研究NAND FLASH特点、失效机理、可靠性特性以及辐射特性的基础上,给出了宇航用NAND FLASH的鉴定方法,可以为后续宇航用NAND FLASH鉴定以及应用验证工作提供借鉴。     

宇航元器件过程控制技术研究

调研了国外先进宇航机构的元器件过程控制技术,结合我国宇航元器件生产现状,阐述了宇航元器件过程控制技术的内涵,提出了将关键参数4个一致性(批次内、批次间、全寿命周期内及三温参数的一致性)的控制要求纳入采购规范的控制思路。