| 宇航用球栅阵列器件装联可靠性评价方法初探 |
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| 引用本文： | 李培蕾,朱恒静,王智彬,孟猛.宇航用球栅阵列器件装联可靠性评价方法初探[J].航天器环境工程,2019,36(3). |
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| 作者姓名： | 李培蕾 朱恒静 王智彬 孟猛 |
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| 作者单位： | 中国航天宇航元器件工程中心,北京,100094;中国航天宇航元器件工程中心,北京,100094;中国航天宇航元器件工程中心,北京,100094;中国航天宇航元器件工程中心,北京,100094 |
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| 基金项目： | 电子元器件质量工程科研项目"基于失效物理的宇航用球栅阵列器件装联工艺可靠性评价技术研究" |
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| 摘 要： | 针对球栅阵列(BGA)器件装联可靠性问题多发的现状,对常见宇航用BGA器件的结构及可靠性问题进行分析总结,并提出了一种基于失效物理的宇航用BGA器件装联工艺可靠性评价思路。通过案例分析,结合构成器件的元件和材料的典型特性,获得BGA器件常见失效模式及失效机理;并针对典型失效模式及机理选取疲劳寿命模型进行建模及仿真,依据Coffin-Manson的疲劳失效物理模型及其修正模型,得到工作寿命和试验寿命的预估结果;结合现有检测手段,综合考虑寿命预估结果,提出装联工艺可靠性评价试验项目,建立可靠性考核试验流程;基于国内外现有标准判据确定参考依据,综合考虑不同型号及应用环境的工作应力差别,提出BGA器件的可靠性分级评价量化准则。
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| 关 键 词： | 失效物理 球栅阵列(BGA) 装联工艺 可靠性评价 疲劳寿命模型 |
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