激光焊接在铝合金封装微波组件修理中的应用

针对某型相控阵雷达移相器组件和某型X波段T/R组件气密性封装修理需求,分别开展了5A02壳体+4A11盖板和Al50Si50壳体+Al73Si27盖板两种组合状态下的铝合金脉冲激光焊接工艺研究,获得了适合两型微波组件气密性封装的工艺参数,并对比分析了两种组合激光焊缝的差异性和原因,相关研究成果已应用于移相器组件和X波段T/R组件的修理。     

X波段T/R组件金丝键合可靠性研究

T/R组件金丝键合数目庞大,键合前组件经历多道工序,键合界面种类繁多,相应的工艺难度大。以某型X波段T/R组件金丝键合微组装工艺为研究对象,详细描述了金丝键合的失效模式,分析了失效原因,并对金丝键合工艺进行了优化,优化后工艺的可靠性得到了大幅提升。     

机载相控阵雷达修理保障模式的探索

根据我军现役及在研先进战机机载相控阵雷达的技术特点，针对机载相控阵雷达修理线建设工作对维修模式的要求进行了阐述，总结了机载有源相控阵雷达修理的主要难点，并提出了相控阵雷达修理线建设的重点工作，以保证部队作训任务完成。     

电路仿真技术在电路板修理中的研究与应用

仿真软件是现代电子电路技术中必不可少的工具之一。本文研究了基于电路仿真的电路板修理技术,针对复杂结构的电路板,应用PSpice仿真软件进行功能仿真,分析电路工作原理,实现电路板单板测试、故障定位与修复,提高电路板的深修精修能力。     

基于LCP基板的射频子阵共形一体化制造技术

为解决共形相控阵雷达中组件与共形天线平台不匹配以及线缆插拔带来的系统不稳定等问题，对基于LCP基板的柔性T/R组件封装技术开展研究。分析了基板层压质量控制及有源芯片埋置方法，通过ANSYS软件仿真了基板不同弯曲角度下的应力分布。结果显示叠加层压辅材后的优化层压过程可以有效去除层间气泡，MMIC埋置的气密性可达7.4×10^-7 Pa·m³/s。仿真结果表明在-55~80 ℃的温度循环下，当基板弯曲角度大于10°时，弯曲应力随着弯曲角度的增加迅速增长。当基板弯曲角度小于10°时，T/R共形组件保持优良性能。     

江苏金陵机械制造总厂模块修理技术研究室

正江苏金陵机械制造总厂模块修理技术研究室以服务修理生产和科研为原则,重点开展国产及苏系列飞机机载电子设备微波模块基础性、前瞻性的高技术修理研究工作。积极进行各项修理技术研究,不断探索钻研技术创新,切实提高保障装备的可靠性。研究室以微组装工艺平台为基础,致力于各型微波组件多芯片模块组装(MCM-L)技术、表面贴装工艺、微组装工艺、基于低温共烧陶瓷(LTCC)基板的多芯片模块组装     

仿真模型在T/R组件修理中的应用探索

T/R组件电路结构复杂、调试难度大,目前依靠人为经验进行调试的做法存在可继承性差、理论指导薄弱的缺点。本项目通过开展T/R组件微波电路结构研究和微波特性故障仿真研究,建立T/R组件微波特性故障分析模型,形成故障分析软件,探索T/R组件修理新模式。     

江苏金陵机械制造总厂:在科学修理道路上不断前行

江苏金陵机械制造总厂是一家隶属于空军的机载设备修理工厂。建厂60多年来,始终坚持"以军为本,航修为主"的发展方向,在空军航修系统中率先走出了一条"修、造、研、改、教"相结合的发展新路。在装备保障模式快速转型的今天,江苏金陵机械制造总厂以深修精修为基础,在科学修理道路上不断前行。     

机载预警雷达技术发展探析

分析了世界各国预警雷达发展概况,分别对一至四代预警雷达的功能等进行了研究;论述了新一代预警雷达的工作原理、雷达组成、功能、工作过程和技术特点;指出了机载预警雷达未来发展的关键技术,包括有源相控阵雷达技术、数字阵列雷达技术、共形相控阵技术,双/多频段雷达技术及先进的信号处理技术等。     

微组装技术在机载雷达修理中的应用研究

在介绍微波组件的主要失效方式、修理措施以及容易产生问题的基础上,以机载雷达的关键部件——微波组件的局部功能替代方案为例,介绍了微组装工艺技术在机载雷达修理中的应用,阐述了微组装关键工艺技术及指标要求。     

聚合物基电子封装复合材料研究进展

综述了聚合物基电子封装材料的基本性能要求并分析了其影响因素,阐述了聚合物基电子封装材料的复合原理和结构设计思想,展望了聚合物基电子封装材料的发展趋势。     

MEMS加速度计的封装建模与粘胶优化

随着MEMS加速度计应用领域的逐渐扩大，其工作环境的温度区间跨度也在不断增大，如何降低由封装过程引入的温度漂移量是MEMS加速度计设计的关键。对一种玻璃-硅-玻璃梳齿加速度计的完整封装结构进行了建模，并且对5种粘胶方式进行了热应力形变仿真，对仿真中温度性能最好的远三点粘胶和最差的全面粘胶这两种方式进行了装表与温度系数测试。实测结果表明，远三点粘胶的加速度计温度性能相比全面粘胶提升了2.5倍，与仿真结果相符。     

高品质因子MEMS陀螺仪驱动控制方案研究

真空封装技术和高性能闭环驱动控制方案,是提高MEMS陀螺仪性能的重要措施.通过器件级真空封装技术的研究,使得MEMS陀螺仪Q值达到3000,成品率达到98％,极大地提高了MEMS陀螺仪整表的精度水平和工程化能力,在此基础上,针对高Q值陀螺仪稳幅及稳频控制的难点,设计了一种基于随动控制的自动增益控制回路(AGC),在理论...     

基于玻璃-硅复合基板的微系统圆片级三维封装

随着微系统追求更小的尺寸、更高的集成度，圆片级三维封装技术已成为未来微系统封装的发展趋势。基于玻璃回流工艺，提出了一种新型圆片级三维封装技术。设计了用于实现单模光纤阵列与玻璃基板上平面光波导之间耦合封装的U型槽阵列，采用高导硅作为垂直电引出，制备了玻璃-硅复合基板，并用玻璃帽实现了封装。玻璃-硅复合基板技术在三维微系统和光电子封装领域中具有重要的应用前景。     

无压浸渗法制备SiCp / Al 电子封装基板及其性能

采用无压浸渗法制备出电子封装用高体积分数SiCp/Al复合材料基板,研究了主要合金元素对浸渗过程的影响和SiC体积分数对复合材料热物理性能的影响.结果表明:合金中Mg元素能促进界面润湿,Si元素能减小有害界面反应的发生;随着SiC体积分数的增加,复合材料的热导率和线胀系数都呈下降趋势,当SiC体积分数为65%左右,热导率下降幅度减缓;当SiC体积分数为68%左右时,线胀系数显著降低.     

无铅焊点的可靠性研究

基于环保和可持续发展,各国开始限制电子封装中铅的应用,而无铅焊料的研究是目前发展的重要趋势,随着钎焊材料和工艺的改变,给无铅钎焊焊点可靠性的评估带来一系列的相关问题,焊点的破坏往往导致整个封装结构的失效,本研究就无铅焊料焊点的力学测试方法和焊点寿命预测进行了讨论。     

基于银焊膏电流烧结的航天功率分立器件气密封装

由于传统气密封装方法在封装的过程中会给电子器件带来不利的影响，本文基于银焊膏电流烧结快速互连技术，提出了一种新型的气密封装方法，可用于航天功率分立器件的密封。本文研究了通电过程中接头温度、微观形貌以及剪切强度的变化。在银焊膏电流烧结的过程中，随着有机物的去除，烧结银层升温速率急剧下降，并且最初被有机物分离的银颗粒逐渐相互接触。随着通电时间延长，烧结银接头越来越致密，伴随着接头强度的不断提高。最终获得的烧结银密封接头可以满足封装器件对气密性的要求。     

压阻式加速度传感器封装应力隔离结构分析

测试特性的温度漂移是压阻式加速度传感器研发中的固有问题，与器件制造的多个环节相关，是多因素共同作用的结果。封装应力的隔离是消减传感器特性温度漂移的重要手段之一。为详细分析封装应力隔离结构的引入效果及其对传感器测试特性的影响，以传统双桥式敏感结构为基础，采用有限元方法分析了封装应力隔离结构对传感器附加干扰载荷抵抗力的提升作用，并分析了从其引入后对传感器敏感应力和结构固有频率的影响。分析结果表明，引入封装应力隔离结构可有效降低外部干扰应力对传感器敏感结构的影响，同时也会改变结构固有频率在内的传感器测试特性。因而，当封装应力隔离结构应用于高频型加速度传感器时，需通过优化结构质量分布、采用横向敏感结构等方法对提升结构自身固有频率及实现敏感方向与隔离变形方向解耦等问题进行进一步优化。     

电子封装用Sip/Al复合材料的热物理性能研究

采用挤压铸造法制备了Sip/A l复合材料。材料组织致密,增强体颗粒分布均匀。热物理性能研究表明,复合材料的热导率大于90 W/(m.K),线膨胀系数可在(7.48~9.99)×10-6/K范围内调整。增加基体合金中的Si含量有利于降低材料的线膨胀系数,但同时也会使热导率降低。对复合材料进行退火处理可有效降低其线膨胀系数,提高热导率。Sip/A l复合材料作为新型环保复合材料已经基本满足电子封装高导热、低膨胀的使用要求。     

电子封装铝基复合材料热循环曲线研究

研究了热循环对铝基复合材料热膨胀和冷却收缩曲线的影响。发现电子封装纤维增强铝基复合材料的热循环曲线是不封闭的。热循环曲线的形状、不封闭程度同增强体的种类、测试方向、热循环温度区间以及热循环次数等因素有关。利用细观力学理论较好地解释了这些现象。