无铅焊点的可靠性研究

基于环保和可持续发展,各国开始限制电子封装中铅的应用,而无铅焊料的研究是目前发展的重要趋势,随着钎焊材料和工艺的改变,给无铅钎焊焊点可靠性的评估带来一系列的相关问题,焊点的破坏往往导致整个封装结构的失效,本研究就无铅焊料焊点的力学测试方法和焊点寿命预测进行了讨论。     

超细WC-Co硬质合金的烧结

利用超细材料烧结领域的一种新技术——脉冲电流烧结技术,对用高能球磨法制备出的WC—Co亚微米-纳米粉末进行烧结。样品采用JXA-840型扫描电子显微镜(SEM)等仪器进行分析和测试,结果表明:在脉冲电流烧结后获得超细WC-Co硬质合金,与传统的WC-Co硬质合金相比,超细WC-Co硬质合金具有更高的硬度(HRA92.5～94)和耐磨性,另外,通过实验获得了最佳的烧结工艺参数。