激光焊接在铝合金封装微波组件修理中的应用

针对某型相控阵雷达移相器组件和某型X波段T/R组件气密性封装修理需求,分别开展了5A02壳体+4A11盖板和Al50Si50壳体+Al73Si27盖板两种组合状态下的铝合金脉冲激光焊接工艺研究,获得了适合两型微波组件气密性封装的工艺参数,并对比分析了两种组合激光焊缝的差异性和原因,相关研究成果已应用于移相器组件和X波段T/R组件的修理。     

电流压焊技术在微波模块修理中的应用研究

通过对机载雷达关键部位——高频微波模块典型故障案例进行分析,介绍了微波模块在修理中使用电流压焊工艺的难度及应对措施,开展了梁式引线二极管及大尺寸金带的电流压焊工艺研究,探索了两类器材压焊可靠性的试验方法,最后得出了两类器材压焊的理想参数,并将研究成果应用于微波模块的修理中。