| 基于LCP基板的射频子阵共形一体化制造技术 |
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| 引用本文： | 罗燕,丁蕾,周义,陈桂莲,王立春.基于LCP基板的射频子阵共形一体化制造技术[J].宇航材料工艺,2021,51(Z1):35-39. |
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| 作者姓名： | 罗燕 丁蕾 周义 陈桂莲 王立春 |
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| 作者单位： | 上海航天电子通讯设备研究所，上海 201109,上海航天电子通讯设备研究所，上海 201109,上海航天电子通讯设备研究所，上海 201109,上海航天电子通讯设备研究所，上海 201109,上海航天电子通讯设备研究所，上海 201109 |
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| 摘 要： | 为解决共形相控阵雷达中组件与共形天线平台不匹配以及线缆插拔带来的系统不稳定等问题，对基于LCP基板的柔性T/R组件封装技术开展研究。分析了基板层压质量控制及有源芯片埋置方法，通过ANSYS软件仿真了基板不同弯曲角度下的应力分布。结果显示叠加层压辅材后的优化层压过程可以有效去除层间气泡，MMIC埋置的气密性可达7.4×10-7 Pa·m3/s。仿真结果表明在-55~80 ℃的温度循环下，当基板弯曲角度大于10°时，弯曲应力随着弯曲角度的增加迅速增长。当基板弯曲角度小于10°时，T/R共形组件保持优良性能。
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| 关 键 词： | 柔性T/R组件 LCP基板 层压 埋置 弯曲应力 |
| 收稿时间： | 2021/8/17 0:00:00 |
| 修稿时间： | 2021/8/23 0:00:00 |
Conformal Integrated Manufacturing Technology of RF Subarray Based on LCP Substrate |
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| LUO Yan,DING Lei,ZHOU Yi,CHEN Guilian and WANG Lichun.Conformal Integrated Manufacturing Technology of RF Subarray Based on LCP Substrate[J].Aerospace Materials & Technology,2021,51(Z1):35-39. |
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| Authors: | LUO Yan DING Lei ZHOU Yi CHEN Guilian and WANG Lichun |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | Flexible T/R module LCP substrate Laminating process Chip embedding Stress simulation |
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