蜂窝夹层板后埋件的连接设计

简述了蜂窝夹层板结构中镶嵌件连接技术的种类,后埋埋置件的基本结构、材料和工艺,讨论了后埋埋置件连接接头的承载能力与蜂窝夹层板组件间的相互关系。并给出了后埋埋置件承载能力的分析确定。     

复合材料内传感光纤的埋置技术

对传感光纤在复合材料内的埋置技术进行了详细的实验研究,包括复合材料内光纤埋置工艺与布局原则,光纤内埋置部分在热压时的保护,光纤的引出及引出接头的保护,埋入光纤对材料性能的影响,复合材料内应变与损作的检测灵敏度与光纤阵列矶局的关系等,并成功地将传感光纤埋置入教－１１飞机的碳纤维／环氧复合材料垂直尾翼试件内。     

基于LCP基板的射频子阵共形一体化制造技术

为解决共形相控阵雷达中组件与共形天线平台不匹配以及线缆插拔带来的系统不稳定等问题，对基于LCP基板的柔性T/R组件封装技术开展研究。分析了基板层压质量控制及有源芯片埋置方法，通过ANSYS软件仿真了基板不同弯曲角度下的应力分布。结果显示叠加层压辅材后的优化层压过程可以有效去除层间气泡，MMIC埋置的气密性可达7.4×10^-7 Pa·m³/s。仿真结果表明在-55~80 ℃的温度循环下，当基板弯曲角度大于10°时，弯曲应力随着弯曲角度的增加迅速增长。当基板弯曲角度小于10°时，T/R共形组件保持优良性能。     

T/R组件LTCC基板埋置电阻精确控制

LTCC埋置电阻技术是实现T/R组件中隔离电阻、衰减器电阻及负载电阻内埋,促进T/R组件小型化更新换代的最佳手段之一.研究了T/R组件LTCC基板埋置电阻浆料与电阻阻值之间的关系,优化了埋置电阻的加工流程,并开发了一种埋置电阻激光修调的方法,最终实现了T/R组件LTCC基板埋置电阻的精确控制.结果表明,采用该方法后,埋置电阻合格率可提升30％,T/R组件LTCC基板的研制周期缩短了2周,降低了研制成本.