陶瓷柱栅阵列封装器件高可靠性植柱工艺技巧

随着航天电子产品向小型化、集成化方向发展,陶瓷柱栅阵列封装器件在星载产品中的应用越来越广泛.但陶瓷柱栅阵列封装器件装联工艺却存在着焊接工艺难度大,过程难以控制等问题,各个环节控制稍有误差,极易出现单个焊点虚焊、裂纹、气孔过多等问题,导致器件无法正常使用,甚至单板报废.仅仅因为陶瓷柱栅阵列封装器件焊接问题致使整板报废,不...     

电子装联数字化管理研究

介绍了电子装联数字化管理的现状、目的、生产准备管理、生产现场管理,以及制造和流程管理。采用元器件、原材料、印制板条码实现电子装联数字化媒介,建立包括基础数据管理系统、工艺设计与管理、车间任务管理、生产作业执行、信息系统查询、统计分析等的数字化电子装联执行制造系统(MES)。讨论了电子装联数字化管理在提升工艺技术水平、完善质量管理模式、实现质量信息全面实时可追溯,以及提高工艺加工水平、推动工艺质量持续改进等方面的效果。     

宇航用球栅阵列器件装联可靠性评价方法初探

针对球栅阵列(BGA)器件装联可靠性问题多发的现状,对常见宇航用BGA器件的结构及可靠性问题进行分析总结,并提出了一种基于失效物理的宇航用BGA器件装联工艺可靠性评价思路。通过案例分析,结合构成器件的元件和材料的典型特性,获得BGA器件常见失效模式及失效机理;并针对典型失效模式及机理选取疲劳寿命模型进行建模及仿真,依据Coffin-Manson的疲劳失效物理模型及其修正模型,得到工作寿命和试验寿命的预估结果;结合现有检测手段,综合考虑寿命预估结果,提出装联工艺可靠性评价试验项目,建立可靠性考核试验流程;基于国内外现有标准判据确定参考依据,综合考虑不同型号及应用环境的工作应力差别,提出BGA器件的可靠性分级评价量化准则。     

混装型印制板组件的通孔回流焊接工艺研究

介绍了混装型印制板组件的通孔回流焊接工艺技术。首先选用可用于回流焊接的表贴和通孔器件制作试验板,继而开展了焊膏印刷模板优化设计和印刷工艺参数研究;采用预成型焊片进行焊锡量补偿的方法,解决了传统通孔回流焊接工艺中通孔器件焊点焊锡量不足的问题;明确了通孔器件的插装要求,合理设计了混装回流焊接工艺参数。完成了试验板的组装和焊接,形成的焊点形态良好,孔内焊料结晶组织均匀,填充率达到100%,焊点质量满足要求。     

用于导弹发射装置的平衡机

简述了导弹发射装置中弹簧式和扭杆式两种平衡机的特点及制造工艺。介绍了单发、多联装、箱式和舰用型等不同导弹发射装置中平衡机的结构布局,以及各自的特点,给出了平衡机设计的一般原则。     

航天遥感器产品的SMT设计与应用

文章介绍了在航天遥感器产品研制过程中应用SMC/SMD器件时,需进行的一些必要的SMT设计工作。并对设计和装联可能出现的情况提出了几点建议。     

航天用射频电缆组件质量控制方法研究

射频电缆组件是航天产品的重要组成部分,针对目前射频电缆组件研制周期长、产品鉴定覆盖性不足的问题,对比分析了射频连接器和射频电缆组件的设计流程和鉴定项目,总结了装联工艺对射频电缆组件可靠性的重要影响,阐明了射频电缆组件的质量控制关键点在其装联工艺。通过对不同类型射频电缆组件工艺流程和工艺方法的相似性分析,提出了以工艺鉴定方式推进射频电缆组件产品化以改进其质量控制方法的具体思路,并给出了相关实践。该种方式可以更好地为顾客提供解决方案、提升产品成熟度和实施产品质量改进。     

QFN元器件去金搪锡工艺技术研究

针对QFN器件的结构特点,研究了其去金搪锡工艺技术,研制了一种专用搪锡工装,使用局部波峰焊机去金搪锡后,器件焊盘中金元素质量分数小于1%,可保证QFN器件焊接后无金脆隐患,极大提高产品可靠性。     

QFN装配过程中的若干问题分析

从结构特性、缺陷解决措施以及可装配性设计等方面对QFN器件进行了详细的剖析,对提高产品的可靠性具有参考价值。     

五院召开电子装联标准宣贯会

根据2004年院标准化计划安排,五院于2004年6月3日至7月4日举办了为期一个月的京内外有关单位参加的“航天器制造技术标准汇编———电子装联标准”宣贯会。本次电装系列标准宣贯工作采取京内集中宣讲,会后开展现场交流;京外巡回宣贯的形式。授课内容包括:《航天器电子装联标准体系简介》、《航天器用印制电路板组装件装联工艺技术要求》、《航天器用低频电缆网装联工艺规范》、《元器件使用可靠性与装联工艺》、《射频同轴电缆组装件装联工艺规范》、《航天器用微波集成电路基板制作工艺技术要求》、《航天器用微波集成电路装联工艺技术要求…     

优化BGA装配工艺,提高装配质量

总结了BGA装配特点,从BGA封闭器件的封装形式、装配前预烘烤、贴片、再流焊接、返修工艺等方面分析了BGA组装过程中应注意的问题及其解决措施,对BGA高质量装配具有指导意义。     

航天器用高性能塑封器件的板级鉴定方法

由于技术进步和设计需要,航天应用中不可避免地会遇到选用低质量等级塑封器件的情况。随着器件功能的日益复杂和封装的多样化,实现器件级的鉴定越来越困难。文章提出了基于板级系统对塑封器件进行鉴定的方法,包括几个标准的评估方面,如器件级筛选、破坏性物理分析、特殊的设计评估等;并介绍了一种基于局部加热技术,能够考核器件热温度特性的板级评估方法。     

航天电子产品的工艺设计

文章论述了航天电子产品在工程设计过程中工艺设计的重要性,以及在产品设计中融入工艺设计概念后具体设计及相关内容。围绕设计、工艺、装联实践中的具体情况,提出了设计中应注意的问题。     

空间环境下COTS计算机的抗SEU容错体系结构设计

针对空间辐射环境下的单粒子翻转效应,结合COTS器件的特点,介绍了一种空间环境下COTS计算机的嵌入式解决方案,并结合应用的要求给出了抗SEU容错体系结构的设计方案—基于COTS器件的多级容错结构。文章分别从芯片级、模块级和系统级3个容错粒度展现了空间计算机容错体系结构的设计思路,最后还利用了混联模型分析并计算了系统的可靠度指标。     

SpaceX公司商用塑封器件质量保证措施

调研了商用塑封器件用于宇航任务时的一般质量保证要求,重点分析美国太空探索技术(SpaceX)公司基于实际工况的器件级、板级相结合的筛选、考核试验方法和选用策略。在此基础上提出国内航天任务用商用塑封器件质量保证方法改进建议,例如适当降低器件级试验要求并增加板级筛选和考核试验。最后,给出典型电装后单板筛选的低成本质量保证方案,在保证器件应用可靠性的同时能有效优化流程、降低成本。     

铁镍软磁材料的叠装工艺

惯性器件需具有高精度、高性能的传感器、力矩器、力矩电抗等电磁原件,要求这些原件的软磁材料应有高的磁性能,并保持稳定。软磁材料受到各种外力如切削力、装配力、振动、冲击等的作用而影响其磁性能。针对铁芯叠片经叠压工序后磁性能下降的问题进行分析,从而采取相应措施,建立了叠装工艺。     

航天器上无铅BGA器件焊接工艺研究

介绍了航天器上无铅BGA器件的应用,重点介绍了无铅BGA器件的三种工艺焊接方法,通过工艺试验分析得出,三种方法都能较好地解决无铅器件的焊接问题。     

凸轮盘的渗碳热处理

论述了5CrNiMo制凸轮盘的整个热处理工艺过程，通过选择正确的工艺参数以及采取合理的工件入炉装挂摆放方式，较好地解决了5CrNiMo制凸轮盘渗碳热处理中的工艺质量控制问题。     

航天电子产品的工艺设计

文章论述了航天电子产品在工程设计过程中工艺设计的重要性，以及在产品设计中融入工艺设计概念后具体设计及相关内容。围绕设计、工艺、装联实践中的具体情况，提出了设计中应注意的问题。     

基于石墨板的电子设备大功率器件散热方法研究

针对宇航电子设备大功率器件的散热路径进行了分析。对顶部散热的器件采用高导热石墨板、精确控制导热垫压缩量、增加导热路径等方式进行散热,对腹部散热的器件采用覆铜通孔等方式进行散热,并结合热仿真和温循试验,有效解决了大功率器件散热问题。