SMT组装工艺

本文对SMT组装工艺及焊接方法作了主要介绍,并对适用场合作了小结,可供电路设计及工艺人员参考。组装工艺是表面安装技术(SMT)的核心部分。它主要研究用什么方法及工艺流程将表面安装器件(SMD)焊接到印刷电路板(PCB)上。不同类型的器件焊接到PCB上所采用的方法、步骤及工艺流程有所不同。根据目前国际上公认的习惯分类法,可将SMT组装工艺分为三类:1.     

提高HDL综合质量的探讨

提出了EDA工具QuartusⅡ和LeonardoSpeetrum组合方式在Altera公司CPLD器件开发中的应用．解决了目前集成电路设计的复杂和门级电路不易管理的一些问题。同时给出了可编程逻辑器件的开发流程以及在设计思路和语言使用上来简化、优化电路设计以提高HDL综合质量的几点探讨。     

基于PCI接口的高速A/D采集电路设计

描述了一种基于PCI总线接口的高速A/D采样电路设计,提出了基本系统构型和硬件设计的开发思路,阐述了高速A/D芯片的选择、智能控制、PCI接口的电路设计,以及信号完整性设计的一般要求。     

基于CPLD的导弹控制计算机测试信号实时仿真

采用复杂可编程逻辑器件(CPLD)实现了导弹装备控制计算机测试信号的实时仿真,介绍了仿真信号的形成原理和电路设计方法,并给出了部分电路和仿真波形。结果表明,采用CPLD技术可以简化电路的设计,提高电路的仿真精度和可靠性。     

电源端口电磁脉冲防护方法研究

为了解决电源端口在不同电磁脉冲条件下的防护问题，提出了一种适用于多种电磁脉冲防护设计方 法。该方法能依据不同电磁脉冲波形精准指导防护电路设计；该方法使用CST 对电源端口电源线及电路建模 进行仿真分析；利用其电磁仿真结果，设计防护电路；并采用数值计算方法对防护电路中的防护器件瞬态电压 抑制器进行精准设计，可保证瞬态电压抑制器本身及后级电路不发生损坏，可为电源端口防护不同电磁脉冲提 供理论依据。     

基于某高速信号处理模块的信号完整性设计方法

信号完整性设计越来越成为高速电路设计成败的关键。基于某高速信号处理模块的设计经验，从器件选型、布局设计、叠层规划、电源地设计、时钟网络设计和布线要求等六个方面总结了信号完整性设计的工程化设计方法，并给出了高速串行信号特殊的设计要求。     

柔性热电薄膜器件的研究进展

针对柔性热电薄膜器件的最新研究进展,从柔性基底、热电材料、薄膜沉积工艺、过渡层的引入和器件设计等几个方面归纳总结了在热电器件制作过程中材料和工艺选择方面应注意的问题。对各类柔性热电薄膜器件的性能对比分析表明:目前性能最佳的柔性器件采用的材料是(Bi,Sb)2Te3类合金,其单个热电偶对在1K的温差下可输出0.1~0.3mV的电压;在内阻足够低的条件下,单个热电偶对在1K温差下的输出电压与热电材料的Seebeck系数相等;增加热电薄膜的厚度能够有效地降低热电偶对的内阻,进而提高器件的输出电压。     

基于UCC2810多路输出DC/DC模块的设计

介绍了双路输出、双路闭环控制脉宽调制器UCC2810的功能和电路设计、功率转换电路设计。与单路闭环控制或间接稳压方案相比较,采用UCC2810设计的双路输出DC/DC模块,从根本上消除了交叉调整率的影响,适用于负载不平衡的应用。具有功耗低、电路设计一致性好等优点。     

光纤开关网络模块高速电路的设计与实现

讨论了FC（Fiber Channel）开关网络模块高速电路的设计与实现。开关网络模块的数据传输速率达到了1.0625 Gbps,其高速电路设计已成为系统能否可靠运行的关键因素之一。分析了传输线选择、特性阻抗控制以及信号完整性等问题,并阐述了布局、布线、电源地和叠层等设计方法。     

波峰焊接技术研究及应用

<正>波峰焊接金属表面应清洁,具有良好可焊性;要正确选择助焊剂和焊料;正确控制预热温度、焊接温度、传送速度、波峰高度和相应作业时间;还有器件本身含低铅、高铅和无铅器件,它们的焊接温度是有差异的。对出现问题要不断分析总结,以提高波峰焊的焊接质量。     

CLGA封装器件高可靠性装联工艺研究

为了保证陶瓷栅格阵列（CLGA）封装器件装联可靠性，本文以CLGA封装器件为研究对象，采用Pb₉₀Sn₁₀焊球、Pb₉₀Sn₁₀与Pb₈₀Sn₂₀焊柱、Be-Cu/Sn₆₀Pb₄₀微弹簧圈（MCS）和Sn₆₃Pb₃₇共晶焊料，实现了对CLGA封装器件的二次工艺设计，并采用回流焊工艺方法将器件装联在印制电路板上。通过有限元分析及试验相结合的方法，探索了适用于此类器件的高可靠性装联工艺。对3种元器件建立有限元仿真模型来模拟应力应变情况，同时对印制板组件进行了力学、热学实验分析。仿真发现：弹簧所受的应力和应变最小，焊柱其次，焊球最大；试验验证与仿真结果相符：植弹簧的器件可靠性最高，植焊柱的其次，植焊球的最差；500个温度循环与振动试验表明：植弹簧器件无裂纹，植焊柱、植焊球的器件出现裂纹，焊点金相剖切与SEM能谱显微组织分析均符合航天标准要求。植焊球、植焊柱的器件焊点断裂失效位置均出现在焊球、焊柱与钎料印制板接触的位置，且裂纹处金属间化合物（IMC）层厚度与能谱成分未见异常。     

一种基于便携式PC的数据采集系统

提出论证了一种基于便携式PC的数据采集系统方案,并完成了其控制器DSP的基本电路设计、信号调理电路设计以及与上位机接口通讯的设计,是一种方便、实用、价廉的测试仪器.     

基于MCM&SOC方案的微惯性器件系统集成技术综述

近年来,在航空航天、武器装备、高端工业等领域的制导、控制等应用需求的牵引下,微惯性器件的尺寸、质量与功耗(SWaP)指标不断提升,配套电路由PCB逐步升级为ASIC。综合工艺复杂度、成本、性能潜力等因素,基于MCM和SoC的MEMS结构与ASIC系统集成方案逐步成为目前的主流选择。介绍了主流微惯性器件MEMS结构与ASIC的MCMSoC系统集成技术现状,并对各集成方案特点进行了分析对比。此外,对微惯性器件MEMS与ASIC系统集成的关键技术进行了总结。最后,简要分析了国内外差距并展望了下一步发展趋势。     

信号仿真系统离散信号发送功能研究

离散量信号是民用飞机地面模拟试验中不可缺少的信号之一。基于某型号飞机地面模拟试验的需求,提出了简单可靠的离散信号电路设计方案,利用CMOS管和光电耦合器作为输入输出隔离器件,将TTL电平转换成离散量信号。采用电路仿真软件Multisim进行仿真分析,并结合某型号铁鸟试验验证。仿真分析及试验结果表明,该电路满足某型号飞机地面模拟试验对离散量信号的要求。     

基于CPLD的多路脉冲序列信号检测器设计

用VHDL语言在CPLD器件上实现了一种多路脉冲序列信号检测器,能够用七段数码管实时显示各路已检测出序列信号数目,电路各摸块用VHDL语言来描述。文章介绍了仿真信号的形成原理和电路设计方法,并给出了部分电路和仿真波形。整个多路脉冲序列信号检测器设计在一块CPLD芯片上,与其他方法设计的序列信号检测器相比,具有体积小、可靠性高、功牦低的特点。由于采用模块化的设计,对功能的修改和增加只要修改VHDL源程序,而不必更改硬件电路,从而实现数字系统硬件的软件化。     

选区激光熔化钛镍形状记忆合金的超弹性研究

超弹性钛镍合金用于制造航空航天功能性器件,采用选区激光熔化成形方法可显著提高功能性器件设计和制造的自由度与复杂度。通过对选区激光熔化成形后的试样进行微观组织特征和超弹性行为分析,研究了材料在不同加载工况下的超弹性性能。研究结果表明:在20次循环试验中,超弹性行为表现优异且具有6%应变范围的相变平台,马氏体相变开始与结束应力出现约4MPa的小幅衰减,相变应力稳定,累积残余应变仅为1.8%;随着应变幅值的增加,合金变形过程中消耗的能量值从23N·mm增至156N·mm,耗能值与应变幅值成线性增长关系;在不同应变速率下,合金的超弹性行为未发生明显变化。不同加载工况下,选区激光熔化成形的钛镍合金与传统方式制造的钛镍合金相比,超弹性行为表现得更加稳定,利于制造性能稳定的功能性器件。     

基于FPGA的PC104总线接口电路设计

在机载产品小型化研发中,简化硬件电路设计从而缩小PCB板尺寸是一个设计重点。本文针对采用PC104构建计算机系统的机载产品,提出了采用FPGA代替专用芯片进行总线接口电路设计的方法;重点介绍了通过软件设计由FPGA来实现PC104总线数据传输控制;通过试验验证了这一方法的可行性。     

功率器件稳态温度预测的非稳态测试及精度分析

 结合功率器件非稳态导热的温度变化规律,采用非稳态的测试方法,对功率器件在不同条件下得到的时间常数及稳态温度的预测精度进行了测试和分析;并以此为依据,提出了一种综合利用功率器件升温及降温曲线,从而有效降低功率器件测试温升幅度的方法。实验及分析结果表明,在给定5%的误差范围内,单独采用温升测试数据对稳态温度进行预测时,温升测试幅度需达到总温升的70%左右。而综合利用升温及降温阶段的测试数据时,温升幅度可以降低至40%左右,对应的温升测试时间也缩短为前者的1/2。从而可以有效提高功率器件的热测试效率,并尽可能降低测试对器件造成的损害。     

GJB 457—88 《机载电子设备通用规范》简介

本文介绍了GJB457的特点、适用范围和主要内容;重点分析了标准中“设备分类”、“元器件、零部件和材料选择及使用要求”、“设计要求”中的部分内容及依据;最后对应用标准提出了建议。     

一种新型的函数变换器

本文介绍了 XJT—14型线加速度模拟转台中所用的函数变换器的工作原理,电路设计及关键元器件的选择。根据这一原理,可以设计任意的函数变换器电路。