| CLGA封装器件高可靠性装联工艺研究 |
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| 引用本文： | 张昧藏,徐伟玲,权亮,赵亚娜,杨瑞栋.CLGA封装器件高可靠性装联工艺研究[J].宇航材料工艺,2022,52(6):71-76. |
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| 作者姓名： | 张昧藏 徐伟玲 权亮 赵亚娜 杨瑞栋 |
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| 作者单位： | 北京空间机电研究所 北京 100076,北京空间机电研究所 北京 100076,北京空间机电研究所 北京 100076,北京空间机电研究所 北京 100076,北京空间机电研究所 北京 100076 |
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| 摘 要： | 为了保证陶瓷栅格阵列（CLGA）封装器件装联可靠性，本文以CLGA封装器件为研究对象，采用Pb90Sn10焊球、Pb90Sn10与Pb80Sn20焊柱、Be-Cu/Sn60Pb40微弹簧圈（MCS）和Sn63Pb37共晶焊料，实现了对CLGA封装器件的二次工艺设计，并采用回流焊工艺方法将器件装联在印制电路板上。通过有限元分析及试验相结合的方法，探索了适用于此类器件的高可靠性装联工艺。对3种元器件建立有限元仿真模型来模拟应力应变情况，同时对印制板组件进行了力学、热学实验分析。仿真发现：弹簧所受的应力和应变最小，焊柱其次，焊球最大；试验验证与仿真结果相符：植弹簧的器件可靠性最高，植焊柱的其次，植焊球的最差；500个温度循环与振动试验表明：植弹簧器件无裂纹，植焊柱、植焊球的器件出现裂纹，焊点金相剖切与SEM能谱显微组织分析均符合航天标准要求。植焊球、植焊柱的器件焊点断裂失效位置均出现在焊球、焊柱与钎料印制板接触的位置，且裂纹处金属间化合物（IMC）层厚度与能谱成分未见异常。
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| 关 键 词： | 陶瓷栅格阵列 植球 植柱 植弹簧 高可靠性 |
| 收稿时间： | 2021/12/21 0:00:00 |
| 修稿时间： | 2022/1/28 0:00:00 |
High Reliability Assembly Process of CLGA Packaged Devices |
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| ZHANG Meicang,XU Weiling,QUAN Liang,ZHAO Yana and YANG Ruidong.High Reliability Assembly Process of CLGA Packaged Devices[J].Aerospace Materials & Technology,2022,52(6):71-76. |
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| Authors: | ZHANG Meicang XU Weiling QUAN Liang ZHAO Yana and YANG Ruidong |
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| Institution: | Beijing Institute of Space Mechanics and Electricity Beijing 100076,Beijing Institute of Space Mechanics and Electricity Beijing 100076,Beijing Institute of Space Mechanics and Electricity Beijing 100076,Beijing Institute of Space Mechanics and Electricity Beijing 100076,Beijing Institute of Space Mechanics and Electricity Beijing 100076 |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | |
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