碱性镀锡槽制取冰花工艺初探

冰花作为一种防护、装饰性镀层，在日常生活中得到广泛应用。冰花原是在碱性和酸性镀槽中通过两次处理得到的。本文对已有碱性镀锡槽进行了研究，摸索出从单一碱性镀槽获得立体感强、纹路明显的冰花制取工艺。     

表面安装印制板

本文简介了表面安装印制板的材料选择、工艺选择及特殊加工工艺要求等问题,以供印制板设计者在设计和加工时作参考。     

电路板浸焊工艺探讨

以使用台湾桑格公司产长短脚焊锡炉为例，从印制板设计、制板质量、元器件可焊性、焊料和焊剂的选用４个方面探讨了浸焊工艺如何提高印制板的焊接质量．     

混装型印制板穿孔再流焊工艺

含有大量表面贴装元件和少量通孔插装元件的高密度混装型印制板正在成为电子装联技术的应用趋势,本文叙述了混装印制板装联技术传统工艺的特点,并详细介绍了穿孔再流焊技术的原理、优点及其工艺参数设计.     

整机、印制板喷涂SO1—3聚胺基甲酸脂清漆工艺

采用ＳＯ1— 3聚胺基甲酸脂清漆、多沾性羟基聚酯和异氰酸甲苯的合成物组成的喷涂材料 ,具有光泽丰满、坚硬耐磨、耐水、耐碱等优点 ,用它喷涂整机和印制板 ,可以提高整机与印制板防潮、防霉、防盐雾的性能 ,从而提高仪器的寿命和可靠性。地面仪器和印制板采用ＳＯ1— 3清漆喷涂工艺方法 ,经过火箭多次飞行和综合试验的考验证明 ,均达到三防的要求 ,可算目前国内先进的三防处理工艺 ,有推广应用价值 ,效益也很显著。整机、印制板喷涂SO1—3聚胺基甲酸脂清漆工艺     

纯铝板中的光亮晶粒及其对材料工艺使用性能的影响

作者对带有光亮晶粒缺陷的L4M纯铝板进行了化学成分、金相分析、机械性能、冲压拉伸工艺、焊接和表面阳极化工艺试验;探讨了光亮晶粒的成因和性质。试验表明,纯铝板中的光亮晶粒对铝板的抗腐蚀性能几乎无影响,对焊接性能和表面阳极化无影响,机械性能有所下降。对于外观质量要求较高且必须采用拉伸变形工艺的工件,不宜采用这种带有光亮晶粒缺陷的铝板来制作。     

刚 - 挠印制板制作工艺浅析

简要介绍了刚-挠印制板的特点及应用范围,并重点分析了挠性板和刚-挠板的制作工艺难点.     

集成元件补正专用工具

集成元件在使用中,往往由于某种原因需要拆卸和更换,这就叫做集成元件的补正工艺。本文通过在补正工艺的实践中所遇到的问题,就工具的使用及操作方法作一简单介绍。 1.补正工艺中可能出现的问题 集成元件因引出线较多,在金属化孔的印制板上,用普通烙铁很难一次将其取出,即使侥幸取出,也会因金属化孔内焊锡的不完全熔化,可能将印制导线拉断;金属化孔一旦拉出,或因烙铁加温时间过长,使焊盘铜箔翘起,印制板发生分层。对于高频电路和要求很高的产品来说,印制板分层是不允许存在的。     

苏联航空仪表工艺研究院一瞥

本文介绍了苏联航空仪表工艺院在液体净化技术及清洁度检测、印制板制备及装备技术、光导检测技术以及陀螺制造工艺、检测等方面研究成果与应用情况。     

二次定位误差优化工艺方法在多层印制板制造中的应用研究

介绍了国外定位系统在多层印制板加工中的地位和作用，阐述了二次定位误差优化工艺方法的原理与实际应用效果．     

银-锑合金电镀工艺研究

研究了镀液组分及电镀工艺条件对银锑合金镀层锑含量和沉积速度的影响,研究结果表明,镀层锑含量随电流密度、氰化钾含量、酒石酸锑钾含量的增大而明显提高,随氢氧化钾含量的增加而明显降低,温度、酒石酸钾钠对镀层锑含量影响不大;镀层沉积速度由电流密度决定,镀液组分对其影响不大.根据上述研究结果及霍尔槽试验结果确定了镀液配方及电镀工艺参数,并对按此工艺镀出的镀层进行了全面性能检测.     

采用A—1添加剂改进黑镍电镀工艺

介绍采用A-1添加剂进行黑镍(镍钼合金)电镀的简便工艺。该电解液成分简单,所得镀层结合力良好,耐腐蚀性能及消光性能优异,可用作航空精密仪器仪表防护装饰性镀层。     

高体积分数SiCp/Al的化学镀镍

在进行无钯活化预处理后,对高体积分数SiCp/Al进行化学镀镍,研究了温度和pH值对镀层和沉积速度的影响。采用SEM观察镀层形貌,通过EDX测定镀层的镍磷含量,并用XRD分析了镀层的显微结构。结果表明:在特殊预处理后,采用化学镀镍,可在高体积分数SiCp/Al表面沉积上致密、均匀、结合牢固的镍镀层,镀层为微晶结构,属于中磷镀层。     

多弧离子镀技术及其在高精度仪表中的应用

介绍了多弧离子镀技术,包括其技术原理、技术特点以及主要工艺参数,阐述了多弧离子镀技术在高精度仪表轴承零件表面改性方面的应用和存在的技术问题,对多弧离子镀技术在高精度仪表中的应用前景作出展望.     

Studies of Electromagnetic Properties of MWCNTs after Electroless Plating with Co-Fe Alloy

A method of electroless plating is utilized to deposit Co-Fe alloy on the surface of multi-walled carbon nanotubes (MWCNTs), and electromagnetic parameters of MWCNTs with and without electroless plating are discussed. The MWCNTs covered by Co-Fe is a desirable light absorbent in wide wave band by utilizing electroless plating process in experiments. Field-emission scanning electron microscope (FESEM) and field-emission transmission electron microscope (FETEM) images as well as energy dispersive spectroscopy (EDS) results are presented to show the morphology, components and electromagnetic parameters of MWCNTs. Electromagnetic properties of MWCNTs are enhanced after electroless plating observed from contrast of results between MWCNTs with and without plating. In conclusion, the covering Co-Fe on the surface of MWCNTs in 2-18 GHz frequency range has better electromagnetic properties. When the material is in the 6.5 GHz electromagnetic waves, the reflection loss is up to ?10 dB, and the bandwidth more than ?4 dB is 5 GHz. The excellent electromagnetic properties make it probable for MWCNTs to be utilized as absorbent in electromagnetic shielding materials.     

化学镀Ni-P合金涂层及其耐磨性

 对化学镀 Ni- P的硬度和耐磨性的关系进行了研究。低温长时加热可以获得高硬度 ,继续保温后其值不变。高温加热硬度达最大硬度以后保温硬度降低。不同温度处理其最大值相同 ,但耐磨性不同 ,高温处理优于低温处理。光电子能谱分析表明镀层表面富磷     

Mo,Nb镀层对YG6基体上金刚石沉积的影响

研究了Ｍｏ、Ｎｂ镀层对ＹＧ６基体上金刚石形核及生长的影响。结果表明。厚度３０００的Ｍｏ镀层促进了金刚石形核，而Ｎｂ镀层的存在却不利于金刚石形核。但是，两种镀层均不改变金刚石晶粒的形貌待征。     

碳化硅短切纤维电磁特性改进研究

通过表面化学镀镍并进行适当的热处理,可调节碳化硅纤维的电磁性能。研究了ＳｉＣ表面化学镀金属镍的工艺条件,在ＳｉＣ纤维表面制得较为均匀致密的金属镍镀层;研究了镀镍ＳｉＣ纤维在热处理过程中的结构组成变化,以及制备工艺条件对所制备的吸收剂的电磁参数的影响。     

WP7发动机压气机工作叶片镉污染分析

某些零件,例如压气机工作叶片,预镀镍层被镉污染,影响装机使用.通过各种工艺试验和分析表明,镉污染是由于镀镍槽液中含镉,最终导致采用某些材料加工的零件镉脆断裂.而有些材料加工的零件在一定工艺条件下镉、镍形成金属间化合物,所以不会产生镉脆断裂.     

利用金刚石微颗粒进行微米级加工的研究

为确立用金刚石微颗粒对硬脆性材料进行微加工的技术基础,在进行了螺旋切入方式的运动学和力学模式的解析后,对用金刚石微颗粒进行磨削微加工的最佳条件进行了探讨。在此基础之上,用电镀有金刚石微颗粒的工具和螺旋切入磨削方式,成功地实现了对玻璃、硅片等各种各样的硬脆性材料的100μm尺度的高精度加工。