星载L波段宽带低噪声放大器芯片设计

基于0.25μm 砷化镓赝品高电子迁移率晶体管（GaAs pHEMT）工艺，设计了一款应用于星载微波接收机的L波段单片微波集成电路（MMIC）低噪声放大器（LNA）。该低噪声放大器采用电流复用拓扑结构，降低了芯片的工作电流，节省了宝贵的卫星能量资源；通过两级负反馈方式优化了器件的稳定性和增益平坦度，提高了卫星通信质量；恒流源的偏置结构使得工作电流随工艺波动较小，芯片维持在稳定的工作状态下。测试结果表明：该放大器工作电流为35mA，在频率范围0.9~1.8GHz内，增益大于33dB，噪声系数小于0.6dB，增益平坦度小于0.5dB；芯片尺寸为2.0mm×1.3mm，满足航天产品的高性能小型化应用需求。     

高速电流模A／D转换器电路设计

本文利用模型技术的速度快，频带宽等特点，设计了一高速并行Ａ／Ｄ转换器，对所设计的４位Ａ／Ｄ转换器电路仿真表明，该电路能定完成采样频率为５００ＭＨｚ的Ａ／Ｄ转换。     

国产二次集成电路的主要失效模式及分析

在总结了国产二次集成电路的主要失效模式的基础上，分析了其产生的原因，并针对反映的生产和使用中的问题提出了切实可行的建议。     

航空专用集成电路的技术及产业发展

航空专用集成电路是航空电子系统的核心和基础,本文从微电子技术的发展出发,介绍了信息系统的芯片集成和多芯片组件／系统级封装技术。在此基础上给出了航空专用集成电路的基本概念及类型,介绍了国外航空专用集成电路产业的发展状况,对商用芯片应用于军事领域可能产生的问题以及航空专用集成电路的关键技术进行了分析。     

多晶硅沉淀的灰色分析

本文给出了灰色信噪比的定义，并将其用于多晶硅沉淀的数据分析，使表面缺陷和沉淀厚度在最佳条件下试验结果与灰色预估值更符合。     

可编程逻辑器件的VHDL设计

新型的可编程逻辑器件（ＰＬＤ）已经显著改变了数字系统的设计过程，且超高速集成电路硬件描述语言（ＶＨＤＬ）在设计流程中的作用也日益显著。简要讨论在ＰＬＤ的ＶＨＤＬ设计中的一些注意事项，以期提高ＶＨＤＬ编码的效率和精确度。     

大功率HIC组装封装工艺研究

简要叙述了大功率混合集成电路(HC)组装、封装过程出现的工艺技术问题及解决途径。通过制造厚膜电阻基片,背面金属化、锡焊、粗线压焊、管壳结构设计、封装等方面的研究和实验,研制出了十余种大功率混合集成电路,满足了型号任务的需要。     

积极实施国家军用标准提高微电路质量与可靠性水平

简述了电子元器件产品研制与生产中实施国家军用标准的作用,介绍了硅栅CMOS集成电路和薄膜混合微电路两条生产线实施国家军用标准所做的工作情况,同时谈了做法和体会。     

一种专用的晶体振荡器电路M101及其应用

传统的晶体振荡器大都是采用以三极管为主的分立元件搭起来的,这种晶体振荡器的准确度可达到1×10-9/d以上的老化指标和10-10/τ以上的频率稳定性,应用也很广泛,但是它的线路比较复杂,不便于小型化,对于准确要求在1×10-8/d或低于1×10-8/d的晶体振荡器,可以采用一种新型的集成电路M101来实现.它的线路实现起来简单,可靠性高,开机特性(用AT切晶体,在稳定的室温下不加温控线路)可达到1×10-7/d专用集成电路主要介绍M101的使用情况.     

微波集成电路及个人通信卫星技术的发展动向

微波集成电路具有可可靠性高，尺寸小，成本低，便于批量生产的特点。已广泛地用于通信、雷达、电子对抗、星载电子设备等领域。个人通信已成为各国电信业务中必不可少的通信手段。同时还介绍了美国和欧洲发展个人通信卫星系统的计划。