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近期来,由于科学技术的发展,混合微波集成电路几乎进入所有实用的微波装备。本文对其结构、工艺材料以及在微波系统中的应用作了介绍。 相似文献
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近年来,在航空航天、武器装备、高端工业等领域的制导、控制等应用需求的牵引下,微惯性器件的尺寸、质量与功耗(SWaP)指标不断提升,配套电路由PCB逐步升级为ASIC。综合工艺复杂度、成本、性能潜力等因素,基于MCM和SoC的MEMS结构与ASIC系统集成方案逐步成为目前的主流选择。介绍了主流微惯性器件MEMS结构与ASIC的MCMSoC系统集成技术现状,并对各集成方案特点进行了分析对比。此外,对微惯性器件MEMS与ASIC系统集成的关键技术进行了总结。最后,简要分析了国内外差距并展望了下一步发展趋势。 相似文献
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介绍了集成电路测试系统中程控直流电源的结构、工作原理,分析了影响程控直流电源准确校准的因素,提出采用开尔文连接校准程控直流电源的方法。根据该原理对ASL3000集成电路测试系统进行了校准实验,通过对测量结果的不确定度进行分析,证实了测量结果的准确性和可靠性。 相似文献
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概述了满足卫星转发器高精度总体安装的微波集成电路基片焊接装配措施和例行试验情况,该工艺采用焊接工艺固定微波集成电路基片,研制了适合本工艺所需的低温焊接热源及控制设备,分析了几种常用钎料的焊接性能并进行了优选和研制,获得了良好的效果。应用表明,此项新工艺提高了卫星转发器电参数约稳定性,将会在电子器件组装方面发挥作用。 相似文献
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