制备参数对纳米SiO2／有机硅／环氧树脂复合材料性能的影响

利用偶联剂处理后的纳米SiO:粒子改性环氧树脂制备纳米SiO2/环氧树脂/有机硅复合材料.IR分析表明:纳米SiO2与环氧树脂/有机硅形成了复合体.运用均匀设计考察了各种实验参数对复合材料的热分解温度,体积电阻率的影响.建立了复合材料热分解温度、体积电阻率在制备过程中的数学模型.模型方差分析表明所有模型都是充足的.实验结果表明纳米SiO:对环氧树脂有明显的改性作用.随着纳米SiO:的加入量的增加,复合材料的热分解温度提高而电阻率降低.     

有机硅涂层对聚碳酸酯透明件耐溶剂-应力开裂性能的影响

研究表面涂覆有机硅涂层的聚碳酸酯( Polycarbonate, PC)透明件在乙醇中的溶剂-应力开裂( Environ-mental stress cracking, ESC)行为,利用自制的环境力学测试装置考察PC/涂层体系在溶剂与应力共同作用下的应力松弛行为和表面裂纹形貌。结果表明：有机硅涂层在一定程度上改善了透明件的耐溶剂-应力开裂性能,带涂层试样在乙醇环境中的应力松弛比纯PC明显减慢,并且表面裂纹数量减少;有机硅涂层对乙醇与试样表面层的接触及扩散吸收起到有效阻隔,进而可降低溶剂对 PC 的塑化作用;涂层与 PC 基体力学性质较为匹配,在承载条件下涂层不易发生脱落开裂,在溶剂-应力共同作用过程中仍然能对 PC基体起到一定保护作用。     

自适应多层结构热响应的数值模拟

自适应多层结构是一种由具有特殊分子结构的高分子材料的加热过程中，自适应形成的具有不同防热性能的多层结构，有机硅热防护材料具有这种多适应多层结构的性能。本文以有机硅为例，以实验结果为依据，给出了这种多层结构热响应特性的数值模拟方法，算例计算表明，数值模拟与实验结果基本相符。     

低αs有机硅热控涂层及其空间防护作用研究

介绍了三种有机硅热控涂层的组成、工艺及性能，井讨论了影响涂层稳定性的因素。用LAMBDA—9分光度计和扫描电镜(SEM)对在模拟原子氧(AO)环境中的有机热控涂层太阳光吸收率(αs)的变化和防护作用进行表征研究。结果表明，这些涂层均有良好的空间稳定性，对AO辐照有较强的防护效果。该研究建立了空间材料新的防护体系。尤其是9—5涂层的αs最低，性能最优越。     

原子氧对紫外光固化有机硅环氧树脂的作用

通过对光固化有机硅环氧树脂进行地面模拟原子氧效应试验,利用扫描电镜（SEM）和X射线 光电子能谱（XPS）等分析了试验前后试样的质量损失、表面形貌和表面成分等的变化。研 究结果表明,有机硅环氧树脂经紫外光固化后,试样表面被部分氧化,硅氧主链结构中的－ R（甲基或苯基）侧基被不完全氧化成含O的基团结构。在7.43×10 15 atoms／
cm 2·s通量的原子氧暴露8h试验后,试样表面形成一层氧化硅（SiOx）膜,膜 中含65％的SiO2,有助于防止原子氧对材料的进一步侵蚀。     

MQ硅树脂的合成及其在有机硅压敏胶中的应用

采用三甲基氯硅烷和正硅酸乙酯合成了MQ硅树脂,使用FT-IR、29Si-NMR和GPC对MQ硅树脂的结构进行了分析,并用FT-IR对采用该硅树脂制备的有机硅压敏胶结构进行了分析,用TG法对有机硅压敏胶的热性能进行了研究;结果表明,MQ硅树脂与端羟基的甲基硅橡胶进行了缩聚反应,该树脂的结构特性适用于有机硅压敏胶的制备,所制得的有机硅压敏胶有较好的初粘性能、剥离强度和耐高温性能。     

有机硅改性聚氨酯的制备及其对有机-无机层合玻璃性能的影响

以聚丙二醇和异佛尔酮二异氰酸酯为合成单体,γ-氨丙基三乙氧基硅烷(KH-550)为有机硅源,采用预聚体法合成有机硅改性聚氨酯,并以其为中间粘接层,制备有机-无机层合玻璃。研究不同有机硅含量对改性聚氨酯光学性能、机械性能以及有机-无机层合玻璃界面粘接性能的影响。结果表明:在相同聚合条件下,随着KH-550含量增加,聚氨酯聚合程度降低,导致透明度降低、雾度增大,表面硬度降低;改性聚氨酯初始储能模量先增大后减小,硬段的玻璃化转变温度先增大后减小,均在KH-550添加量为1%时达到最大值。以聚氨酯胶层作为层合玻璃中间层,未改性的层合玻璃界面剪切强度为6.7 MPa,含有0.5%KH-550的层合玻璃界面剪切强度达到7.7 MPa。     

印制板组件灌封胶的选择及应用

选用ＧＮ５２１有机硅胶做雷达印制板组件的灌封材料；在灌封过程中，重点解决了堵漏、真空排除气泡、胶与电装板的粘合等工艺关键；通过对灌封的电阻板组件进行高、低温及温度冲击试验，电测试正常，胶层无变化，全部达到试验大纲的要求。     

有机硅凝胶离心脱泡工艺研究

为解决传感器类产品使用有机硅凝胶灌封时易产生气泡的问题，同时提高箭上传感器灌封效率和灌封质量，本文采用离心脱泡工艺对有机硅凝胶进行脱泡研究，采用双因素优选试验的设计方法来确定最佳离心脱泡参数范围及最优的离心脱泡工艺参数，并进行脱泡及固化效果检查。实验表明，当采用离心脱泡参数为740 r/min 、12 min时，脱泡效果最佳。固化后胶液切片内的气泡最小直径约24 μm，最大直径约54 μm，且无桥接情况，测其绝缘均大于200 MΩ，无导通或短路情况符合NASA标准及且两个相邻气泡之间不能形成导通短路的要求。通过批量生产与试验验证，采用离心脱泡的工艺方法效果理想、稳定、有效可行，易于批量生产，满足箭上传感器类产品的使用要求。