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印刷电路板组件灌注GN521有机硅凝胶工艺 总被引:1,自引:0,他引:1
从实际应用角度对印制电路板上灌注一层GN521有机硅凝胶工艺进行了研究,GN521胶具有优良的电气性能和良好的物理机械性能:扯断强度≥80%、硬度≥35(邵氏A),且固化后的胶层无色透明,既美观,又达到了固定电子元器件的目的。工艺上解决了胶层中存留有气泡、清洗剂的选取、脱模剂的选取、胶的渗漏、以及增加局部灌封高度等技术难点,在航天工业中有一定的推广价值。 相似文献
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为有效降低飞行器高温部位表面的红外发射率,以改性有机硅为黏结剂体系、金属铝粉为主要填料,制备了在8~14μm波段具有较低红外发射率的涂层。在50~400℃温度范围内考察了涂层的耐热性能,并采用扫描电镜、TGA等手段对其进行表征,研究了涂层的红外发射率、光泽度和力学性能随温度的变化规律及影响机理。结果表明:制备的涂层在300℃以下具有良好的力学性能,可长期使用,在8~14μm波段的红外发射率与温度成反比,光泽度与温度成正比;当环境温度高于300℃,涂层开始发生热降解现象,光泽度降低,涂层的力学性能降低。 相似文献
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有机硅凝胶在灌封技术中的应用 总被引:4,自引:0,他引:4
介绍了有机硅凝胶灌封工艺流程及排气泡、模具设计、提高胶体与印制板粘接强度的工艺方法,经实验验证,G/V-521、G/V-522有机硅凝胶作为印制板组装件灌封材料是可行的,材料的电气、机械性能优良。 相似文献
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提高印刷电路板组件灌封胶层附着力的探讨 总被引:1,自引:0,他引:1
针对用于雷达印刷电路板组件灌封的GN-521有机硅凝胶粘接性不强,胶层易产生离鼓现象,通过选用合适的偶联剂、改进细化了灌胶前清洗和灌封工艺规范等工艺措施,有效的提高了胶层附着力,从根本上解决了胶层离鼓问题,获得了优良的灌胶质量,为同类行业提供了参考性意见。 相似文献
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以改性有机硅树脂基体和无纺纤维毡为原料,经喷涂定型工艺制备了低密度阻燃隔热材料.材料密度和热导率分别为0.27~0.36g/cm3和0.032~0.036 W/(m·K).测试分析了基体拉伸强度以及材料密度和厚度对隔热效果的影响.结果表明,隔热性能可满足直升机发动机整流罩的热防护要求. 相似文献
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通过将复配阻燃剂有机硅FCA-117引入聚磷酸铵阻燃环氧树脂体系制备了无卤阻燃环氧树脂,研究了有机硅与密胺包覆聚磷酸铵(MFAPP)的协效性对环氧树脂(EP)阻燃性能的影响。研究表明,FCA-117与MFAPP具有明显的协效阻燃作用。添加1%有机硅阻燃剂FCA-117,能够在减少5%MFAPP使用量的同时达到UL94-V0级,并能够降低MFAPP对环氧树脂力学性能带来的负面影响。热重分析(TGA)、傅里叶红外光谱(FT-IR)及扫描电镜(SEM)结果表明,FCA-117的加入可提高残炭量及炭层的性能。这主要是由于有机硅与MFAPP共同作用,在燃烧过程中生成了含有磷、硅元素的复合无机炭层,这种炭层强度更高、阻隔性更好,从而提升了材料的阻燃性能。 相似文献
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将环氧改性有机硅树脂用60Co源γ射线辐照处理,利用傅里叶变换红外光谱仪(Fourier transform infrared spectrometer, FT-IR)对树脂结构变化进行表征。制备成低
红外发射率涂层后测试凝胶分数、塔菲尔曲线以及交流阻抗来综合研究耐腐蚀性能并利用扫描电镜观察涂层表面的形貌。结果表明采取该措施可以提高涂层的交联度,在不影响8~14 μm波段红外发射率的前提下,能够改善涂层的耐腐蚀性能。 相似文献