有机硅凝胶离心脱泡工艺研究

为解决传感器类产品使用有机硅凝胶灌封时易产生气泡的问题，同时提高箭上传感器灌封效率和灌封质量，本文采用离心脱泡工艺对有机硅凝胶进行脱泡研究，采用双因素优选试验的设计方法来确定最佳离心脱泡参数范围及最优的离心脱泡工艺参数，并进行脱泡及固化效果检查。实验表明，当采用离心脱泡参数为740 r/min 、12 min时，脱泡效果最佳。固化后胶液切片内的气泡最小直径约24 μm，最大直径约54 μm，且无桥接情况，测其绝缘均大于200 MΩ，无导通或短路情况符合NASA标准及且两个相邻气泡之间不能形成导通短路的要求。通过批量生产与试验验证，采用离心脱泡的工艺方法效果理想、稳定、有效可行，易于批量生产，满足箭上传感器类产品的使用要求。