用于微流体结晶的芯片及其应用进展

近年来,微流控芯片实验室的研究得到迅猛发展,微流控芯片的出现更是将微纳流控体系推向了一个新高度。相比传统实验方法,微流体结晶技术在样品消耗量、分析速度、操作成本以及集成度等方面表现出的显著优势,使其在化学合成、微-纳米材料制备、细胞分析、药物筛选等诸多领域都获得了广泛的应用。微流体结晶作为微流控芯片实验室研究的一个重要部分,为结晶过程的研究提供了新的平台。对用于微流体结晶的芯片特点和类型进行了概述,同时总结了微流控芯片在结晶研究中的应用进展,最后对微流体结晶的发展前景进行了展望。     

聚丙烯酸酯类材料的阻尼性能研究

本文合成组成相同的聚丙烯酸酯类IPN聚合物、线性IPN聚合物、共聚物、共混物,通过示差扫描量热仪(DSC)、动态粘弹谱(DMA)等实验方法比较它们的阻尼性能;结果表明聚丙烯酸酯类IPN聚合物具有更佳的阻尼性能,其原因是IPN聚合物组份之间的协同作用而使其相容性表现为接近分子水平的共混.     

二氧化硅过渡层表面开口孔面积对层合玻璃力学性能影响

研究二氧化硅过渡层表面开口孔的大小对航空层合玻璃力学性能的影响.利用扫描电镜测试分析多孔二氧化硅过渡层的表面开口孔形貌,利用万能试验机测试含多孔二氧化硅过渡层的层合玻璃中无机玻璃/聚氨酯界面的剪切强度.以实验获得的开口孔形状为依据,以ANSYS软件建立含多孔二氧化硅过渡层的层合玻璃有限元实体模型,模拟获得不同孔面积条件下的多孔二氧化硅/聚氨酯界面的张应力.结果表明:随着多孔二氧化硅孔面积的增加,层合玻璃中无机玻璃/聚氨酯界面的剪切强度先迅速增大后缓慢降低;当单孔面积为52.61 μm2时,制备的层合玻璃有较好的力学性能.     

"核——壳"IPN型聚丙烯酸酯类阻尼涂膜综合性能

本文合成了Poly(MMA-Co-AA-Co-HEMA)/Poly(BA-Co-HEMA)"核——壳"IPN型聚丙烯酸酯类水性涂料。用凝胶渗透色谱(GPC)、示差扫描量热仪(DSC)、动态粘弹谱(DMA)等表征手段分析IPN聚合物的分子量、组成和力学阻尼性能,对BA/MMA(软核/硬壳)IPN结构的水溶胶和MMA/BA(硬壳/软壳)IPN结构水溶胶作了对比研究,后者极其不稳定故应选择前者。同时用旋转粘度计测定该IPN水溶胶和水性涂料的流变性能,IPN水溶胶为牛顿型流体,而IPN水性涂料为假塑性流体。IPN水性涂料具有触变性,并能满足施工要求。经检测,该涂膜具有优良的综合性能。     

锂铝硅系透明微晶玻璃析晶动力学和热处理工艺研究

文章利用TiO2/ZrO2复合晶核剂制备出Li2O-Al2O3-SiO2(LAS)微晶玻璃,研究了复合晶核剂组分对其光学性能的影响,并分析不同MgF2含量的LAS微晶玻璃析晶动力学和热处理工艺.当TiO2/ZrO2比例为1.5/2.5时,微晶玻璃颜色最浅,晶化温度较低.随MgF2含量增加,微晶玻璃析晶活化能和晶化指数都有所提高,玻璃容易析晶,且热处理温度降低.MgF2含量为0.5wt%时微晶玻璃透明度最高;含量高于0.5wt%时微晶玻璃出现分相开裂和乳浊现象.随着预核化温度提高,DTA曲线晶化放热峰出现宽化,最佳热处理温度应取预核化后晶化峰出现宽化时对应的预核化温度和晶化温度.     

有机硅改性聚氨酯的制备及其对有机-无机层合玻璃性能的影响

以聚丙二醇和异佛尔酮二异氰酸酯为合成单体,γ-氨丙基三乙氧基硅烷(KH-550)为有机硅源,采用预聚体法合成有机硅改性聚氨酯,并以其为中间粘接层,制备有机-无机层合玻璃。研究不同有机硅含量对改性聚氨酯光学性能、机械性能以及有机-无机层合玻璃界面粘接性能的影响。结果表明:在相同聚合条件下,随着KH-550含量增加,聚氨酯聚合程度降低,导致透明度降低、雾度增大,表面硬度降低;改性聚氨酯初始储能模量先增大后减小,硬段的玻璃化转变温度先增大后减小,均在KH-550添加量为1%时达到最大值。以聚氨酯胶层作为层合玻璃中间层,未改性的层合玻璃界面剪切强度为6.7 MPa,含有0.5%KH-550的层合玻璃界面剪切强度达到7.7 MPa。