交流TIG焊立加热平补焊铝合金凸轮轴承工艺

采用交流TIG焊立加热平补焊,预热、垫热铸铁板、调整焊枪与铸件夹角为75°～85°,先排除表面气孔后补焊的工艺,同时制定合理的排除气孔的顺序和操作工艺要点,使气孔的排除和上移符合气体密度小易上浮的原理,并可有效地防止加热部位在补焊中吸入气体和金属的氧化,解决了金属模铸造高强度铝合金凸轮轴承气孔补焊的问题。     

含杂萘联苯结构聚芳酰胺的合成与性能研究

主要介绍了含杂萘联苯结构耐高温聚芳酰胺的合成路线及性能方面的研究。设计合成了五种含杂萘联苯结构的芳香二酸化合物，并对其结构进行了讨论；通过溶液缩合聚合法将具有扭曲非共平面构象的杂萘联苯结构单元引入到聚芳酰胺主链中，制得了具有良好溶解性的耐高温聚芳酰胺新型树脂。讨论了该系列树脂的主要性能。结果表明：其玻璃化转变温度在280℃以上，10％热失重温度在480℃以上。     

电子封装用Sip/Al复合材料的热物理性能研究

采用挤压铸造法制备了Sip/A l复合材料。材料组织致密,增强体颗粒分布均匀。热物理性能研究表明,复合材料的热导率大于90 W/(m.K),线膨胀系数可在(7.48~9.99)×10-6/K范围内调整。增加基体合金中的Si含量有利于降低材料的线膨胀系数,但同时也会使热导率降低。对复合材料进行退火处理可有效降低其线膨胀系数,提高热导率。Sip/A l复合材料作为新型环保复合材料已经基本满足电子封装高导热、低膨胀的使用要求。     

热处理对15%SiCp/2009Al复合材料力学性能与断裂行为的影响

使用不同固溶温度对粉末冶金工艺制备的15％SiCp／2009Al复合材料进行了处理，经过自然时效后进行了拉伸试验。结果表明：复合材料强度与塑性均随着固溶温度的提高而增加；挤压态的复合材料强度与基体合金基本相同。动态拉伸和断口形貌观察表明：挤压态的复合材料断裂形式为界面和基体中形成孔洞并相互连接导致试样断裂；而热处理后界面附近的基体中形成孔洞以及颗粒开裂并向基体中扩展导致试样断裂。     

复合材料舱体软木粘贴

分析了引起复合材料舱体软木粘贴质量问题的原因。按GD414和717胶的技术条件要求，对HYJ－51、J－48胶与GD414、717胶进行对比，选用HYJ－51胶并进行工艺适用性改进，如延长胶粘剂适用期等。探索了口框局部缺陷修补方法、基材表面处理、加压方式。通过软木粘贴工艺的改进，提高了口盖与口框的装配质量、软木粘贴质量、软木外表面涂层附着质量。     

以天然石墨为原料制备高性能材料的研究

以天然石墨为原料，进行多组元掺杂制备了SiC-B4C-ZrC/C复合材料。研究了ZrO2的加入量对材料性能的影响。实验结果表明：加入少量的（小于8％）ZrO2石墨材料的力学性能和电学性能明显得到提高；而继续添加ZrO2，石墨材料的力学性能和电学性能则有所下降。     

陶瓷基复合材料火箭发动机推力室研究进展

综述了陶瓷基复合材料火箭发动机推力室国外最新研究进展,介绍了国内在此方面的研究现状,最后对陶瓷基复合材料推力室在国内的发展及应用进行了展望.     

铝合金ZL114A的激光焊接工艺

主要研究了铝合金ZL114A的激光焊接工艺特性.首先对其可焊性进行了摸索,然后探讨了激光焊接工艺参数对焊缝熔深、焊缝宽度以及接头组织和力学性能的影响.结果表明,选择适当的激光焊接工艺参数,如：激光功率、焊接速度、离焦量、保护气体流量等,可以获得高质量的焊缝.组织观察发现,焊缝组织致密、晶粒细小,接头强度可以满足使用要求.     

TC4合金等温成形过程模拟与组织预测

在试验研究的基础上，建立了能够反映锻造热力参数对材料成形性能影响的新型本构方程，并采用变形与传热耦合分析的刚塑性有限元数值模拟方法，全面系统地研究了TC4合金的等温成形过程，基于建立的该合金动态再结晶组织的演化模型，定量地预测了等温成形过程中TC4合金微观组织的演变情况，并分析讨论了工艺参数合金微观组织演变过程的影响，从而为TC4合金热成形工艺参数的优化设计和控制提供了基础。     

间隙连接对胶接接头应力分布和强度的影响

运用弹塑性有限元法结合实验研究了连续和间隙连接的单搭接接头应力分布规律，并考虑了胶瘤的影响。结果表明，在相当大间隙长度范围内和适当的间隙位置条件下，间隙连接接头并没有大幅度地减小其承载能力，相反其有效搭接区域剪切强度呈明显升高趋势；胶层应力峰值仍然发生在搭接末端；胶瘤承担了相当大的载荷作用；过大的间隙长度以及不当的间隙位置会导致胶层靠近间隙端应力集中明显加剧，成为新的高应力区，可能导致接头破坏模式的改变。实验结果与数值分析结果很好地吻合。