聚酰亚胺泡沫夹层结构胶接工艺

新型卫星平台对具有较低热导率和较高尺寸稳定性的聚酰亚胺泡沫提出应用需求，为保证聚酰亚胺泡沫夹层结构胶接质量可靠性及工艺可实施性，需要对胶黏剂进行选型与性能评价。本文对硅橡胶（RTV-X，GD414）进行试验和讨论，通过胶黏剂力学性能、耐温性能、流变性能、90°剥离性能对比，确认RTV-X胶黏剂适用于聚酰亚胺泡沫夹层结构胶接工艺。通过分析验证确定胶接加压方式和胶接压力，并对试样进行高低温力学性能、温度冲击后力学性能考核，总结出以RTV-X为胶黏剂采取正压力≥1 kPa制备出的聚酰亚胺泡沫夹层结构胶接工艺可靠，制品胶接质量良好。所得结果可为深空探测等更多型号任务需求提供工艺参考。     

薄壁零件数控加工工艺质量改进方法

 提出了通过数控加工前期的预防性仿真 (包括几何仿真与物理仿真 )分析与减小工件变形的数控工艺设计过程范式,将工件视为弹性体,模拟实际加工中的工艺约束,建立工艺模型,通过有限元分析检查变形引起的微观误差。并根据工艺成本代价,依次采取进给量局部调整、刀具路径修正、改进装夹方案、改进毛坯结构工艺性 4种策略,减小或消除加工变形误差,达到逐步改进工艺质量的目标。以某薄壁口框验证了通过预防性仿真改进工艺质量的有效性。     

复合材料纵横加筋隔框RTM成型工艺

航空次承力框结构因结构复杂、精度要求高,目前仍然大多使用铝合金材料通过数控机加方式进行制造。为探索该类框结构的复合材料整体化成型的可行性,本文针对含纵横加筋及局部翻边结构特征的机身次承力框结构,对一薄壁复合材料隔框的整体化RTM成型工艺方法进行了研究。隔框结构的铺层变形仿真结果表明,采用全（0°/90°）铺层组合能够最大程度地减少结构的翘曲变形,且得到实际验证;流动仿真结果表明,较点注胶及线注胶方案,采用面注胶方式能够显著减少充填时间及充填压力;将优化的方案结合铺层自动下料、填充材料拉挤成型等自动化工艺相结合,成功制备了无损检测内部质量合格、取样力学性能与传统热压罐成型工艺相近的复合材料整体隔框。     

表面裂纹平板的胶粘贴补研究

 本文在胶层仅受剪应力的假设基础上,对裂纹板采用线弹簧模型处理,把表面裂纹平板的胶粘贴补问题转化为一个第二类Fredholm积分方程组的求解问题,从而获得了胶粘贴补后裂纹前缘应力强度因子分布及胶层内的剪应力分布。并就贴片大小、厚度及胶层厚度等因素对加强效果的影响进行了计算和分析。本文所得结论和结果将为实际结构的胶粘贴补设计提供理论依据。     

波音717在''''98中国航展隆重推出

波音公司在’98中国航展上突出展示其最新的双发喷气机717－200。波音公司的展品显示了其民机产品系列，而推广717-200则是参展工作的一项内容。波音中国公司总裁博睿在新闻发布会上介绍说：“717－2000是非常适合中国是益发展的支线航空市场的飞机。它将为机队的构成带很多样化，为运营者提供适应市场变化的灵活性。”波音717原为麦道－95。于1995年10月开始研制。在麦道公司与波音公司合并后更名为波音717－200。AirTran航空公司是71N－200启动客户，它将于1999年夏接收第一架717－200飞机的交付。717－200的标准布局为106座，它适用于…     

复合材料雷达设备舱口盖胶接工艺的改进

复合材料雷达设备舱口盖生产中出现严重的胶接后脱粘，致使零件报废，为解决这一问题，在大量工艺试验探索基础上，通过改进工艺方法，调整工艺参数，确保了胶接质量。     

FT—8燃气涡轮表面防护技术

本通过对美国TPM公司的FT－8燃气涡轮表面防护技术的分析，介绍了引进国外技术，用于生产实践的经验与体会，论证了FT－8表面防护技术的先进性。并通过镀前处理，镀覆工艺，镀后处理，镀层质量检验要求及镀层质量检验方法等五个方面，分别美国宇航技术条件与国内航空工业部指导性技术件和质量检验标准进行了对比，找出了差距，提出了改进建议。     

成果简介

成果简介１双竖边不对称特种型材框成型工艺采用该工艺制造出设计所采用的结构形式的加强框，满足设计技术及胶接装配要求；该框成型采用了加填充料拉弯成型工艺；采用特殊材质制造的特殊形状的填料填加在型材凹槽内，支承压紧型材并能随型材弯曲，以克服弯曲成型过程中零...     

复合材料卫星整流罩端头成型工艺研究

本文介绍了一种复合材料卫星整流罩端头的浸胶，铺层，固化工艺。研究表明，大尺寸，变厚度复合材料端头采用阴模铺层和热压罐化工艺，成型后的产品外表面平整，光滑，无皱折，不仅满足了气动加热表面的质量要求，力不性能也满足了要求。     

三元乙丙胶绝热层粘接技术研究

用三元乙丙(EPDM)胶弹性体作为固体火箭发动机的内绝热层在国内外均有报道。本文讨论了我们所选用的三种胶粘剂和EPDM体系绝热层的粘接情况,分析了绝热层粘贴工艺与粘接质量的关系,提出了对固体火箭发动机绝热层粘接质量的评价方法。 文中介绍的试验有: 1.测试了JN01(自制)、Chemlok205/238(美国LORO公司产品)、和R-4     

High-strength adhesive joints in aircraft parts

A technology of polymer adhesive modification is suggested for adhesives used in aircraft structures bonding. The technology is based on exposure of polymer component melt of the adhesive to an electric and wave field. A decrease of internal stresses and increase of the strength of adhesive joints based on modified adhesives are experimentally established. Electron microscopic and X-ray structural analyses indicated the mechanism of strength enhancement of adhesive joints based on modified adhesives due to adjustment of their structure on the nanoscale level.     

新型结构粘接材料对航空有机玻璃性能的影响

选用新型结构粘接材料中低温固化环氧结构胶膜J-351和改性丙烯酸酯液体胶胶黏剂SY-50s,表征胶黏剂对有机玻璃的粘接性能以及应力-溶剂银纹性能,并研究胶黏剂对有机玻璃力学性能的影响。结果表明:两种胶黏剂对有机玻璃具有良好的粘接性能,J-351抗应力溶剂银纹性能优于SY-50s;有机玻璃表面施胶后力学性能下降,与定向有机玻璃相比,浇注有机玻璃力学性能下降更为明显。通过对拉伸试样断口形貌分析发现,拉伸试样带有胶黏剂的一侧首先发生破坏。因SY-50s与有机玻璃界面结合紧密,导致带有SY-50s胶黏剂的有机玻璃力学性能下降程度较大;而J-351环氧胶膜与有机玻璃界面清晰,对有机玻璃力学性能影响相对较小。因胶黏剂对有机玻璃性能的影响,导致采用SY-50s胶黏剂粘接的试样边缘连接强度低于J-351胶黏剂粘接的试样,新型结构粘接材料J-351环氧胶膜在有机玻璃粘接中应用性能良好。     

固化胶粘剂对光纤环温度性能的影响研究

光纤环是光纤陀螺的核心部件,其温度性能直接影响光纤陀螺的精度.胶粘剂作为光纤环的重要组成成分,其选用是否得当决定了光纤环性能的优劣.首先理论分析了胶粘剂的性能对光纤环性能的影响,并选取了三种具有不同性能的胶粘剂作为光纤环用胶粘剂,对比分析了不同种类胶粘剂对光纤环温度性能的影响.结果表明选择具有模量适中、较低固化收缩率和足够粘接强度的胶粘剂,得到的光纤环具有更好的温度性能.     

两种中温固化胶粘剂的剪切疲劳和蠕变性能研究

研究了SY 2 4B胶膜和SY H2糊状胶粘剂的剪切疲劳和蠕变性能。SY 2 4B胶膜和SY H2糊状胶粘剂同为中温固化的结构胶粘剂 ,SY 2 4B胶膜采用橡胶增韧 ,SY H2糊状胶粘剂采用热塑性树脂增韧。SY 2 4B胶膜虽然具有优异的韧性 ,但SY H2糊状胶粘剂的剪切疲劳和蠕变性能优于SY 2 4B胶膜 ,这与增韧剂种类与胶层厚度有一定关系。温度、应力和时间也是影响蠕变量的重要因素     

航空产品用压敏胶粘带的性能与质量检测

粘接技术为航空工业的发展做出了巨大贡献。作为使用最为广泛的胶粘产品,压敏胶粘带更是功不可没。针对航空产品的生产装配特点,本文简述了压敏胶粘带的性能、表征及测试方法,为航空产品生产装配人员正确、合理地选用压敏胶粘带提供参考。     

热真空环境对常用胶接材料性能的影响

空间的热真空环境是造成光电子器件胶接材料性能退化和放气污染的重要因素.为此,考察了几类典型胶接材料的热真空老化和热真空挥发特性,分析了热真空老化后的力学性能变化及真空挥发产物的主要来源,并对热真空挥发预处理方法进行了验证.结果表明软质的硅橡胶与硬质的环氧树脂胶和丙烯酸树脂胶相比有着更大的质量损失,且含有端羟基的缩聚型硅橡胶和环氧树脂胶真空老化后的模量变化较大.通过真空预处理可以作为降低固化胶真空挥发产物来源的一种有效手段.可为宇航用光电子器件胶接材料的设计选型提供参考依据.     

Effective metal mold method for the production of bionic adhesives based on electrochemical modifications

Bionic adhesives with tip-expanded microstructural arrays have attracted considerable interest owing to their high adhesive performance at low preloads. Their mainstream manufacturing method is molding. Due to most molds are made of silicon or silicon-based soft templates, and have poor wear resistant or vulnerability to high temperature, limiting their use in large-scale manufacturing. Nickel is widely used as an embossing mold in the micro/nano-imprint industrial process owing to its good mechanical properties. However, the processing of metal molds for the fabrication of tip-expanded microstructural arrays is extremely challenging. In this study, using electrodeposition techniques, the shape of the micropores is modified to obtain end-controlled pores. The effect of the non-uniformity of the electric field on the microporous morphology in the electrodeposition process is systematically investigated. Furthermore, the mechanism of non-uniformity evolution of the microporous morphology is revealed. The optimized microporous metal array is used as a mold to investigate the cavity evolution laws of the elastic cushions under pre-load during the manufacturing process. As a result, typical bionic adhesives with tip-expansion are obtained. Moreover, corresponding adhesion mechanics are analyzed. The results show that electrochemical modifications have broad application prospects in the fabrication of tip-expanded microstructures, providing a new method for the large-scale fabrication of bionic adhesives based on metal molds.     

复合材料贴片修补内部穿透裂纹的粘弹性分析

 本文研究用复合材料贴片修补含裂纹弹性板件的强度分析问题,着重考虑贴片或胶粘剂的各种粘弹性性质。获得了裂纹尖端应力强度因子及其随时间的变化关系,论述了复合材料贴片修补技术对结构强度的影响与作用。     

弹性模量对铝胶焊搭接接头应力分布的影响

运用利用弹塑性有限元方法,研究了胶粘剂弹性模量对铝合金胶焊搭接接头上工作应力分布的影响.研究结果表明:随着胶粘剂弹性模量的增加,胶焊搭接区焊点中心线上的应力分布趋于均匀,胶层-焊点边缘处的峰值应力降低,但靠近搭接区端部胶层中的各应力峰值增大;距胶层中心线0.15mm的面上与焊点中心相对应点的峰值应力随弹性模量提高而下降.为提高胶焊接头承载能力,建议采用弹性模量适中的胶粘剂.     

复合材料单搭胶接接头静力与疲劳裂纹扩展研究

胶层裂纹是复合材料胶接接头的常见损伤形式之一,严重影响复合材料结构的完整性。以胶接结构中常见的复合材料单搭胶接接头为研究对象,建立其三维数值模型,采用双线性内聚力本构关系表征静态裂纹扩展,并将静态模型扩展至疲劳裂纹扩展模型;结合静力与疲劳试验,对单搭胶接接头的应力应变分布规律、裂纹扩展与破坏机理展开研究。结果表明：单搭...