TiO_2薄膜的制备及其光催化性能的研究

采用溶胶-凝胶法制备了TiO2薄膜,以10mg/L甲基橙为目标降解物,研究了焙烧温度、镀膜层数、紫外线光照时间对TiO2薄膜光催化性能的影响.实验结果表明,焙烧温度为500℃,镀膜层数为三层所制得TiO2薄膜光催化活性最好,并且具有稳定、持续的降解效果.     

薄膜生长工艺对TiO_2基紫外探测器光电性能的影响

分别采用磁控溅射和溶胶-凝胶工艺制备了相同厚度的TiO2薄膜,并用以制备了金属-半导体-金属(MSM)结构TiO2基紫外探测器。通过紫外光电性能测试、扫描电子显微镜(SEM)观察及X射线衍射(XRD)分析,研究了TiO2薄膜生长工艺对探测器光电性能的影响规律。结果表明:磁控溅射工艺下,探测器的光电流虽然较低,但响应时间和暗电流远小于溶胶-凝胶工艺制备的探测器,其具备了高辐射灵敏度和快速响应特性。磁控溅射工艺制备的TiO2薄膜结构较为致密,晶界和缺陷较少,方阻较高,这是其取得优良的光电特性的原因。     

溶胶-凝胶ZrO2陶瓷薄膜早期干燥过程研究

采用无机盐先驱体，通过溶胶－凝胶法制备了ZrO2溶胶，并对溶胶膜的早期干燥过程进行了研究。结果表明：ZrO2溶胶薄膜的早期干燥过程存在着两个恒速干燥期，第一恒速干燥期的干燥速度明显高于第二恒速干燥期；此外，在早期干燥过程中，随着温度的升高，薄膜失重率急剧增加。为了获得质量理想的薄膜，应对溶胶膜进行分级干燥。     

SiO2气凝胶制备条件正交优化设计及其热物性

利用溶胶-凝胶酸碱两步催化法和超临界干燥法制备了SiO2气凝胶.反应物的配比是影响SiO2气凝胶制备最主要的因素.为了得到热导率最小、密度最小的SiO2气凝胶,本文设计了一个4因素、3水平的正交实验确定去离子水、无水乙醇、HCI和氨水等反应物与正硅酸乙酯(TEOS)的摩尔比.同时为了保证所有实验均能在相同条件下发生,确定了其他实验参数.结果表明:SiO2气凝胶制备的最优反应摩尔配比为TEOS:去离子水:无水乙醇:HCl:NH3·H2O=1:4.5:10:0.0005:0.0018.这将为进一步探讨SiO2气凝胶制备工艺优化和热物性设计提供参考依据.     

钛-硅烷复合树脂超级亲水性薄膜的研究

应用硅烷偶联剂(SG-Si900)烷烃链的空间位阻效应,以SG-Si900、钛酸丁酯和正硅酸乙酯(TEOS)为主要原料,经水解、恒温缩聚、蒸馏等工艺,合成钛-硅烷复合功能树脂,然后将树脂用水稀释,采用提拉法在玻璃表面制备超级亲水性薄膜;研究了SG-Si900/TEOS、硅钛摩尔比、复合树脂粘度、涂膜次数、固化温度等因素对薄膜亲水性能的影响,及薄膜的紫外线照射行为和波长在200～800nm范围内薄膜的透光率,并应用扫描电子显微镜研究了薄膜表面的微观结构和薄膜断层厚度。结果表明,制备复合树脂超亲水薄膜最佳工艺条件为:当哇钛摩尔比为9,SG-Si900/TEOS为1时,制备的钛硅烷复合超亲水性树脂经3次涂膜,200℃,1h固化,可形成与水接触角为0℃的超级亲水薄膜,膜厚约为80nm。     

SiO_2气凝胶材料的制备、性能及其低温保温隔热应用

由于SiO2气凝胶独特的纳米多孔结构,使其具有诸多其他材料所不能比拟的优异性能,比如极高的孔隙率和比表面积、极低的热导率及密度等特性。这些优异的性能使得SiO2气凝胶在高效保温隔热、隔声等领域具有极大的应用潜力。本文阐述了SiO2气凝胶的溶胶-凝胶制备过程及其机理,分别对SiO2气凝胶的热学、力学、光学和疏水性能的研究进展进行了概述,同时分析了气凝胶的微观结构与上述性能之间的关系,并介绍了SiO2气凝胶在低温保温隔热领域的应用现状和前景。     

有机基团改性SiO2 气凝胶研究进展

总结了有机基团改性SiO2 气凝胶的国内外最新研究进展,重点评述了接枝法和引入法改性SiO2气凝胶的原理、方法及材料性能特点,并对改性SiO2 气凝胶的未来进行了展望。     

SiO_2溶胶在电沉积法制备CuInS_2薄膜中的作用

针对目前电沉积法制备的CuInS_2(CIS)薄膜存在S元素含量不足以及微观形貌差的问题,通过在普通镀液中加入SiO_2溶胶,采用一步电沉积技术在ITO导电玻璃上制备Cu-In-S预制薄膜,镀液的主要组成为金属盐、硫代硫酸钠和不同浓度SiO_2溶胶.在空气气氛中对Cu-In-S预制薄膜进行退火处理以获得多晶的CIS薄膜,并通过X射线衍射(XRD)、扫描电镜(SEM)、能量色散谱仪(EDS)及开路电位对CIS薄膜的结构、形貌、成分组成及光响应性能进行研究.结果表明:SiO_2溶胶浓度为4 mL/L时,得到的CIS薄膜的结晶度提高,同时,SiO_2溶胶作用下得到的CIS薄膜的表面形貌、成分组成和光响应性能都得到改善.因此,镀液中加入SiO_2溶胶有利于提高CIS薄膜的性能,尤其是浓度为4 mL/L时,性能提高得最为明显.     

SiO2气凝胶制备及疏水改性研究

采用六甲基二硅氮烷(HMDZ)和六甲基二硅氧烷(HMDSO)为表面改性剂,对正硅酸乙酯(TEOS)经溶胶-凝胶过程制备的凝胶进行表面改性,大幅度简化了洗涤过程,常压干燥制备了疏水SiO2气凝胶,并研究了表面改性剂对SiO2气凝胶结构和性能的影响.结果表明,所制备的疏水SiO2气凝胶有良好的疏水性能,吸附水量低于3%,与水的接触角大于130°;疏水SiO2气凝胶的密度、比表面积和孔隙率分别为150～225 kg/m3、750～900 m2/g和88%～93%,其颗粒尺寸为1～100 nm.     

浸渍-提拉法制备WO3薄膜的气敏性能研究

采用溶胶-凝胶方法制备WO3前驱液,利用浸渍-提拉法使其成膜。通过XRD分析了不同热处理温度对WO3晶体结构的影响,通过SEM图观察了不同提拉次数的WO3薄膜形貌。所得WO3薄膜的微观结构和气敏性能随提拉次数不同而有很大差异,提拉1次、2次的样品薄膜不连续,电阻过大,灵敏度无法测量;提拉3次成膜的样品电阻稳定,气敏性能最好,对NO2有很高的灵敏度。     

HIGH SPEED FLOW DESIGN USING THE THEORY OF OSCULATING CONES AND AXISYMMETRIC FLOWS

Ｃｏｎｆｉｇｕｒａｔｉｏｎａｅｒｏｄｙｎａｍｉｃｄｅｓｉｇｎｃｏｎｃｅｐｔｓａｒｅａｉｍｅｄａｔｔｈｅｄｅｆｉｎｉｔｉｏｎｏｆｆｉｎｄｉｎｇａｉｒｆｒａｍｅａｎｄｐｒｏｐｕｌｓｉｏｎｃｏｍｐｏｎｅｎｔｇｅｏｍｅｔｒｉｅｓｗｉｔｈａｃｏｎｔｒｏｌｅｄｆ...     

一种用于热校准风洞的数据采集系统集成及软件设计

简要介绍了研华ＡＤＡＭ４０００系列模块的性能及其特点,并详细阐述了利用该系列模块组成一种用于热校准风洞的数据采集秕 及ＬＡＢＴＥＣＨＣＯＴＲＯＬ组态软件包在整个中的应用。     

SiO2f/SiO2复合材料自身及其与铜、不锈钢的钎焊

采用AgCuTi活性钎料,在880℃/10min规范下成功实现了SiO2f/SiO2自身、SiO2f/SiO2与Cu和SiO2f/SiO2与1Cr18Ni9Ti三种接头的连接。实验结果表明,三种接头中靠近SiO2f/SiO2母材的界面处均形成了一层薄薄的扩散反应层组织,反应层中出现了Ti和O的富集,根据两者的原子比例推断生成了TiO2相;另外,三种接头中心区都形成了由灰色相和白色相共同组成的Ag-Cu共晶组织,其中灰色相为Cu基固溶体,白色相为Ag基固溶体。接头剪切强度结果显示,SiO2f/SiO2/Cu接头剪切强度为12.4MPa,SiO2f/SiO2/1Cr18Ni9Ti接头剪切强度为18.4MPa,接头中的残余应力是决定接头强度大小的重要因素之一。     

La2O3对Li2O-Al2O3-SiO2系统微晶玻璃性能的影响

以丙烯酰胺、N，N’-亚甲基双丙烯酰胺、碳酸锂、硝酸铝和正硅酸乙酯为原料，采用丙烯酰胺凝胶法成功地制备出多组分氧化物Li2O-Al2O3-SiO2（LAS）微晶玻璃超微粉末，并掺杂了稀土氧化物La2O3。将粉体压制烧结得到微晶玻璃块体。用IR，XRD，SEM等测试手段研究了掺杂对微晶玻璃组织与性能的影响，测定了微晶玻璃的热膨胀系数。实验表明：La2O3的加入使微晶玻璃的相变温度降低到900℃；掺杂后微晶玻璃的粒径减小；丙烯酰胺凝胶法制备的Li2O-Al2O3-SiO2（LAS）微晶玻璃热膨胀系数达到10^2数量级，掺La2O3，使Li2O-Al2O3-SiO2（LAS）微晶玻璃的热膨胀系数增大。     

Na2O-CaO-SiO2系统玻璃陶瓷的晶化特征(英文)

制备了含TiO2晶种和不含晶种Na2O-CaO-SiO2系统玻璃陶瓷。以XRD研究了玻璃陶瓷的晶化行为和物相组成。通过EDS测定了TiO2在主晶相硅灰石和玻璃基质中的分布。以扫描电子显微镜和偏光显微镜对其显微结构进行了观察。研究表明,两种玻璃陶瓷样品均由硅灰石晶体和分布于晶体之间的玻璃基质构成。添加TiO2晶核剂的样品以体积晶化为主,硅灰石晶体细小,呈短柱状。硅灰石晶体中TiO2的含量明显大于玻璃基质,表明TiO2显然起到了引起体积晶化的作用。而在没有加入晶核剂的样品中,硅灰石晶体呈纤维状,以表面晶化为主,晶体定向排列明显,长径方向基本垂直于原始玻璃颗粒表面。     

2D C/SiC-ZrB2复合材料的烧蚀性能

用ZrB2微粉对2D C/SiC基体进行改性,研究了化学气相渗透结合浆料浸渍及先驱体浸渍裂解工艺制备2DC/SiC-ZrB2复合材料在氧-乙炔焰和1800℃甲烷风洞环境中的烧蚀行为.结果表明:在氧-乙炔环境中,2D C/SiC-ZrB2的线烧蚀率和质量烧蚀率分别为6.1×10-2 mm/s和1.0×10 -2g/s,相对2D C/SiC复合材料而言,ZrB2微粉并没有提高C/SiC复合材料的抗烧蚀性能.在1800℃甲烷风洞环境中,涂层致密度起主要作用,涂层致密度相同时,复合材料的开气孔率越大,质量烧蚀率越大,ZrB2微粉的渗入对C/SiC复合材料的烧蚀性能影响不大.     

Fe2 O3 对碳热还原氮化SiO2 合成Si2 N2 O的催化效应及机理

采用碳热还原氮化SiO2的方法在1 500℃制备了Si2N2O,并通过XRD和热失重分析,研究了Fe2O3对合成Si2N2O的催化作用及机理。Fe2O3对Si2N2O的合成具有显著的催化作用,加入少量Fe2O3可以使SiO2的转化率达到100%。Fe2O3的催化机理为:一方面,Fe2O3被C还原为纳米铁单质,并与Si形成Fe-Si液相,该Fe-Si液相可溶解SiO2和C颗粒,促使SiOC中间相在较低温度下形成,从而显著降低碳热还原反应的开始温度。另一方面,Fe-Si液相中的CO2与FeSi反应,通过形成SiO和CO而加速碳热还原反应的进行。     

宽高比对侧板前掠二维高超声速进气道启动特性影响研究

在总收缩比和内收缩比一定的前提下,对不同宽高比的侧板前掠高超声速进气道启动过程进行了研究,总结了宽高比对这类构型进气道启动性能的影响规律,对比了不同宽高比构型启动过程的差异,分析了造成这些差异的流动机理。结果表明:宽高比对侧板前掠二维进气道的启动马赫数有显著影响,宽高比3.0,4.5,6.0的进气道启动马赫数分别为3.5,3.9,4.6。不同宽高比不启动状态的共同特征,是内收缩段底板附近存在大规模流动分离,分离形成的溢流主要通过前掠侧板形成溢流窗口进行横向溢流,横向溢流对分离区流场结构有重要影响。在启动过程中,宽高比通过影响不启动状态分离区的展向尺度,影响了横向溢流对分离区排移效果,从而影响了进气道的启动性能。