氰化—柠檬酸盐镀金—锑合金工艺实践

本文简要介绍了氰化—柠檬酸盐镀金—锑合金的槽液配方和工作规范;槽液成份及工作规范对镀层的影响。一、概述纯金镀层具有多方面的优越性,但美中不足的是硬度低、不耐磨。为了弥补其不足,人们在镀金电解液中加入异种金属盐类,使其以合金形式沉积出来,提高其硬度。目前已有金—钴,金—镍,金—锑等多种。其中以镀金—锑合金用的较为广     

航空电连接器接触体局部镀金工艺研究

针对航空电连接器接触件电镀金成本高问题,研究高速局部镀金工艺。主要研究了不同金离子浓度、添加剂浓度和电源的选择对电流密度范围、沉积速率和镀层质量的影响。试验结果表明,采用局部镀金可以满足航空电连接器的产品性能,同时可以节约成本1/3~1/2。     

光学基片表面镀金薄膜的激光清洗阈值和损伤阈值

介绍了光学基片表面镀金薄膜激光清洗的原理和装置.利用激光加工机对光学玻璃表面的镀金薄膜进行了激光清洗试验,获得了镀金薄膜的激光清洗阈值和损伤阈值.     

镀金属碳纤维吸波涂层添加剂的初探

吸波涂层采用导电纤维作为添加剂,主要吸波机制是以导电纤维作为谐振电偶极子,与具有损耗性能的介质材料基体相配合,将入射电磁波的能量大量谐振消耗在基体里,从而达到衰减的目的。导电纤维可以采用金属丝、不锈钢丝,镀铝涤纶纤维、镀银尼龙纤维以及镀金属碳纤维等本文采用镀金属碳纤维(MCF)作为主要研究对象。     

提高接插件镀层耐磨性试验

为提高镀金插拔件的耐磨性,通常采用镀金合金镀层和在镀金层表面涂固体润滑保护剂的方法。本文对不同的金合金镀层和涂 DJB-823保护剂的纯金镀层在同样条件下进行了耐磨性试验,结果表明两种情况均有较好耐磨性。文中还对两种方法的优缺点进行了讨论。     

通信卫星天线镁合金镀金工艺

通信卫星天线部分零件需要镁合金镀金,我们承担了镁合金镀金工艺的研制任务。该任务技术难度大、周期短、精度要求高。国外只有英苏等少数国家在研究应用,国内至今未见到有这方面研究成果报道。 我厂经过仔细查阅资料,认真分析研究,采取多种工艺方案及措施,反复多次试验,改进镀前处理及打底工艺、电镀工艺(包括零件装挂、局部绝缘、电镀液配方)方法,终于解     

空间应用中的Mg合金电镀金工艺

概述了Ｍｇ合金化学镀镍／电镀金工艺。镀金的Ｍｇ合金具有优良的环境稳定性，机械性质，热控／光学性质，特别适用于空间。     

宇航微波组件连接技术可靠性分析

针对宇航微波组件制造过程中的射频同轴电连接器与微带板之间的连接技术，以焊料硬连接、镀金铜带Ω形连接及金带包焊为研究对象，分析比较了不同连接技术的原理与特点，提出了相应的工艺控制要求与注意事项，并以SMA型电连接器为试验对象，对不同连接技术进行了鉴定试验验证、电性能测试及热应力仿真等可靠性评估与分析。结果表明：焊料硬连接焊点在经历力学鉴定试验和200次温度循环试验后出现疲劳纹，镀金铜带Ω形连接和金带包焊焊点则未出现异常；金带包焊的电性能与焊料硬连接较为接近，在1~8 GHz内基本满足使用要求，镀金铜带Ω形连接的电性能一致性较差；相同温度载荷下，硬连接焊点的最大热应力远大于镀金铜带Ω形连接及金带包焊，采用金带包焊的力学设计裕度远大于硬连接。     

航天器用钛合金表面镀覆技术

介绍了改进的钛合金镀覆前处理工艺,采用二次酸性浸锌的方法对钛合金进行活化,克服了钛合金表面易氧化造成的镀覆层结合不良的问题,并对比了不同磷含量对化学镀镍层结合性能的影响,在TC4及TA1钛合金表面制备得到了结合强度高的化学镀镍、镀金、镀银层。通过热震和划格法测试钛合金表面镀覆层与基体的结合强度;利用扫描电子显微镜(SEM)、能谱分析(EDS)、3D显微镜、金相显微镜等方法对镀层微观形貌和组成进行测试;并测试了镀层的电化学性能、镀银层的导电性以及镀金层的热辐射性能。实验结果表明:采用酸性浸锌溶液对钛合金进行活化,并以中磷镍作为底镀层,能够显著提高钛合金表面镀覆层的结合强度。化学镀镍层的腐蚀电位相对于钛合金基体提高了60 mV,镀金层的腐蚀电位则提高了600 mV。镀层的导电性、热控性能等都较基体钛合金有明显的提高。     

无氰亚硫酸盐镀金

重点论述了无氰亚硫酸钠镀金的优点、配方及工作条件、配置程序，应用于实际生产中的效果及优点．     

通讯卫星全向天线镁合金镀金工艺

我厂研制的通讯卫星全向天线镁合金镀金层的工艺于1987年8月5日通过鉴定。镀层厚度、结合力、潮湿试验、环境试验、温控指标等均达到了QJ459—79标准和设计要求。经过七个月地面环境和一年多空间环境的考验,使用情况一直良好,至今返回地面的讯号清晰、正常。     

新连接技术与新型连接器综述

论述了新连接技术的定义、ＳＭＴ．ＨＩＴ．ＥＭＣ、ＺＩＦ＆ＬＩＦ和局部镀金技术以及各种连接器新产品．关键词     

多弧磁控溅射离子镀膜设备

本项成果是基于真空条件下弧光放电时产生的阴极弧斑将材料直接从固态气化并电离的原理。该项设备已逐渐向建材、装饰、工具等行业推广应用 ,并已经打入东南亚市场。该设备可生产大型钛金装饰镀制品、高弧离子镀金产品及工具镀氮化钛制品。设备功能多 ,获中国专利多弧磁控溅射离子镀膜设备$北京环境工程研究所     

新工艺集锦

▲目前,镀金工艺已在生产中广泛应用。一般都是采用吊镀方法进行镀金。对于批量大的小型零件,吊镀不仅生产效率低、损耗大,而且质量差。为了改变这种状况,有的厂用滚镀工艺取代吊镀,克服了上述三个缺点。滚镀的主要设备有微型镀机和微型滚桶。工艺配方是:金4～6克/升,柠檬酸铵100～120克/升。工艺规范是:温度为室温,电流为0.1～0.2安/分米~2,氢离子浓度为5.3～5.8。阴极为含锑1%的金锑合金片。     

Au—Al键合系统失效机理及金层厚度对失效模式的影响研究

本文研究了国产普通TO型管壳中的可伐基底上镀金层与Al-1％Si丝键合后,在恒温老化过程中Au-Al之间互扩散及金属间化合物的形成情况,同时由于Kirkendall效应的存在,引起孔洞的形成而造成Au-Al系统失效。结果表明:在Au-Al键合系统中,存在着三种失效模式:HB、BL(Ⅰ)和BL(Ⅱ)型,其中BL(Ⅰ)型是致命失效,造成BL(Ⅰ)型失效的原因是Kirkendall孔洞的存在,一定的金层厚度是形成Kirkendall孔洞的必要条件,造成不同失效模式的原因是由于镀金层厚度的不均匀性而引起的。     

电子产品中铅焊接金脆问题浅析

针对航天电子产品广泛采用的Sn-Pb焊料在镀金表面焊接形成焊点的工艺,分析了工业及国内外航天相关标准文件中对焊接后焊点中含金量的要求以及焊点含金量、时效、器件不同封装形式对焊点可靠性的影响,并深入分析了合金焊点金相组织结构,最后介绍了一般去金工艺要求与去金不到位而导致器件失效案例。     

甘氨酸在电镀工业中的应用

简述甘氨酸在电镀工业中的应用概况，介绍了甘氨酸在镀金、镀锌、镀铬、镀钯合金、镀镍合金、镀银合金、镀钴合金、镀铬合金、镀镍铜锌、镀铬铁镍、镀镍钴锌、化学镀铜、化学镀镍、化学镀镍磷中的应用研究，文章提供的配方及其工艺参数有一定的参考价值。     

含镀金属碳纤维谐振子复合材料的成形技术及其电磁性能

研究采用红外辐照中温固化成形技术制备含有镀金属碳纤维谐振子（ＭＣＦｓ）的树脂基电磁功能复合材料，用微波矢量网络分析仪测试了复合材料的基本电磁性能。试验表明，含有ＭＣＦｓ的复合材料在作为厚度薄、重量轻的微波吸收复合材料时具有良好的设计性能。     

钛合金化学镀镍和电镀金工艺

钛合金化学镀镍和电镀金工艺１前言由于钛合金具有低密度、高强度和耐高温的优点，钛合金已广泛地应用于航天航空领域。然而在高温下钛合金易受磨耗，易于与大气中的氧气反应，限制了钛合金的充分利用。为了使钛合金用于特殊用途，钛合金的表面镀覆处理显得格外重要。钛合...     

某型低温液体泵控制器焊接金脆缺陷分析与处理

针对某型低温液体泵控制器因金脆缺陷导致外场故障频发的情况,对其进行分解检查和金相分析,发现是由于工艺不完善,没有针对镀金元件制定引脚除金工艺而导致金脆故障。对金脆现象进行了机理分析,简要介绍了国内外对于去金的相关标准要求,提出了低温液体泵控制器工艺改进措施并进行了应用,避免了该型产品再次发生金脆故障。