Sn-Ag合金无氰电镀液

概述了Sn -Ag合金无氰镀液 ,并获得了均匀致密平滑的Sn -Ag合金镀层 ,该镀液适用于电子部件的可焊性镀层 ,以取代传统的Sn -Pb合金镀层。     

空间应用中的Ti合金化学镀Ni和电镀Au

本文主要叙述了在Ti合金表面化学镀Ni和电镀Au的一种工艺方法,从而获得适合196～150℃空间应用的高稳定的光学镀层。     

化学镀Au液

介绍了含有非氰的可溶性Au盐、络合剂和还原剂等组成的化学镀Au液,对其组成浓度范围进行了试验,并对镀液稳定性和镀层性能进行了评估。     

Sn-Ag合金系电镀液和电镀工艺

叙述了由Sn2+化合物、Ag+化合物、螯合剂和添加剂等组成的Sn-Ag合金系电镀液,该镀液具有优良的稳定性,适用于电子部件的可焊性表面精饰。     

无氰镀Ag

概述了以有机磺酸银为基本组成的无氰镀Ａｇ溶液，可以获得优于传统镀液的镀Ａｇ产品，适用于航空和电子工业等领域的产品表面精饰。     

Sn和Sn合金电镀

介绍了多种含有苯并唑类磺酸化合物的Sn和Sn合金镀液 ;试验获得外观良好镀层的电流密度范围 ,并对镀层的可焊性作了评估。     

钛合金化学镀镍和电镀金工艺

钛合金化学镀镍和电镀金工艺１前言由于钛合金具有低密度、高强度和耐高温的优点，钛合金已广泛地应用于航天航空领域。然而在高温下钛合金易受磨耗，易于与大气中的氧气反应，限制了钛合金的充分利用。为了使钛合金用于特殊用途，钛合金的表面镀覆处理显得格外重要。钛合...     

Mg合金化学镀Ni／电镀Au工艺

概述了Ｍｇ合金化学镀Ｎｉ／电镀Ａｕ工艺；化学镀Ｎｉ／电镀Ａｕ的Ｍｇ合金具有优良的环境稳定性、机械性能和热控／光学性质，特别适用于空间用途。