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| Sn-Ag合金系电镀液和电镀工艺 | |
| 引用本文： | 蔡积庆.Sn-Ag合金系电镀液和电镀工艺[J].航空制造技术,2005(3):106-108. |
| 作者姓名： | 蔡积庆 |
| 作者单位： | 南京无线电八厂 |
| 摘 要： | 叙述了由Sn2+化合物、Ag+化合物、螯合剂和添加剂等组成的Sn-Ag合金系电镀液,该镀液具有优良的稳定性,适用于电子部件的可焊性表面精饰。 |
| 关 键 词： | Sn-Ag合金系 螯合剂 可焊性 |
Sn- Ag Alloy Series Electroplating Solution and Electroplating Process |
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| Cai Jiqing.Sn- Ag Alloy Series Electroplating Solution and Electroplating Process[J].Aeronautical Manufacturing Technology,2005(3):106-108. | |
| Authors: | Cai Jiqing |
| Abstract: | |
| Keywords: | |
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