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| Sn-Ag合金无氰电镀液 | |
| 引用本文： | 蔡积庆.Sn-Ag合金无氰电镀液[J].航空制造技术,2002(3):68-70. |
| 作者姓名： | 蔡积庆 |
| 作者单位： | 南京无线电八厂 |
| 摘 要： | 概述了Sn -Ag合金无氰镀液 ,并获得了均匀致密平滑的Sn -Ag合金镀层 ,该镀液适用于电子部件的可焊性镀层 ,以取代传统的Sn -Pb合金镀层。 |
| 关 键 词： | Sn-Ag合金 无氰镀液 可焊性 |
Sn-Ag Alloy Non-CN Electroplating Bath |
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