航空航天用CQFP封装复杂集成电路振动夹具优化设计

针对航空航天对复杂集成电路振动试验的严酷条件以及芯片封装的复杂特性,文章以某航空航天用CQFP228封装复杂集成电路振动夹具设计为实例,采用基于ANSYS Workbench软件的拓扑优化和多目标遗传算法（MOGA）对振动夹具进行结构设计优化,并对夹具结构进行扫频振动及随机振动响应仿真分析,最后通过试验证明了夹具设计的有效性及合理性,有效解决了集成电路夹具设计中容易出现的试验共振、动态响应差和夹具质量过大等问题。     

国内外混合集成电路生产与选用要求对比分析

分析了欧洲标准,美军标及我国军用标准对混合集成电路内部元器件的检验和评价要求。对NASA,欧洲等国外宇航机构对混合集成电路的要求进行了对比分析,提出了我国宇航用混合集成电路要求的建议,对建设我国宇航用元器件标准体系提供借鉴。     

毫米波功率合成技术及三维堆叠封装

为了在毫米波段内实现更大的功率输出,提出了一种毫米波功率合成技术及三维堆叠封装。基于MEMS工艺平台,设计了硅基基片集成波导功分器,在33～37 GHz实现了20 W的功率合成;利用晶圆级键合技术,将功分器和功率放大器进行三维堆叠封装,实现小型化和高密度集成,并通过实验验证了毫米波大功率合成以及三维堆叠封装的可行性。     

毫米波混合集成电路工艺

总结了毫米波混合集成电路的工艺技术。讨论了影响电路性能的关键工艺因素，优化了工艺条件，确定了最佳的工艺参数，从而研制成功了多种毫米波混合集成电路组件，为整机系统国产化及小批量生产创造了条件。     

弹上遥测发射机小型化设计中的元件

该文针对弹上遥测发射机小型化的要求,介绍了薄厚膜混合集成电路,该电路改变了传统电路的生产方式,具有体积小,精度和稳定性高,电路设计灵活,生产周期短,适于小批量生产的优点。并认为薄厚膜混合集成电路是弹上遥测发射机小型化的必由之路。该文分析工作于微波状态的膜电阻,膜电容及膜电感。     

一种航天用固态功率控制器封装工艺及其可靠性评价研究

采用厚膜混合电路技术制造一种用于航天领域的混合集成电路产品——固态功率控制器,对再流焊接、粘接等关键工艺进行技术攻关,实现了批量化生产。根据产品的应用要求,按照《混合集成电路通用规范》（GJB 2438B—2017）H级产品的规定进行了筛选试验,筛选试验包括温度冲击、高温功率老炼、恒定加速度、密封检验和颗粒碰撞噪声等,筛选合格率达到98%以上。另外,筛选后的合格产品抽样进行了1000小时的高温寿命试验和内部水汽含量测试,结果均满足《微电子器件试验方法和程序》（GJB 548B—2005）的要求。     

毫米波在制导中的应用

介绍国外毫米波寻的技术在反坦克导弹、空地导弹、空空导弹、巡航导弹等中的应用情况和发展过程.综述毫米波系统(毫米波雷达、双模导引头),毫米波器件(砷化镓器件和微波/毫米波集成电路),小型化和高密度封装,自动识别和并行处理的当前进展和发展方向.     

激光焊接技术的特点及其应用

激光焊接是激光加工技术发展较快的领域之一。激光焊接要求的幅射强度为10~5～10~7w/cm~2。激光精密焊接属于熔化焊接方法。激光焊接按激光器的运转方式,可分为脉冲激光焊接和连续激光焊接两大类。大功率激光焊接属于连续激光焊接。     

关于大功率PIN微波开关研制的探讨

大功率低损耗PIN微波开关的研制成功,对航天和电子对抗技术应用具有重要价值。为推动该技术应用,本文叙述了一个既考虑分布参数又考虑集中参数的混合集成大功率单刀双掷PIN开关的设计原理及实例,提出了克服二极管引线电感的方法;二极管安装位置的最佳选择原理和控制偏压对通过功率的影响等。     

混合微波集成电路及其应用

近期来，由于科学技术的发展，混合微波集成电路几乎进入所有实用的微波装备。本文对其结构、工艺材料以及在微波系统中的应用作了介绍。     

自主创新 科学发展 努力向国际一流电子技术大所迈进

中国航天科技集团公司第九研究院第771研究所始建于1965年10月,地处古都西安,是全国唯一的集专用微计算机、半导体集成电路和混合集成电路科研生产为一体的大型专业研究所,现有在职职工4855人,各类专业技术人才2300余人。45年的发展中,771所创造了我国计算机和集成电路发展史上的＂十个第一＂,成功参加了以神舟飞船、嫦娥一号、二号探月卫星等为代表的780余次国家重点工程研制及发射任务,为我国航天事业的崛起与腾飞作出了重要贡献。共取得科研成果2000多项,其中国家级40项,省部级240项。     

一种基于FPGA的抗辐射加固星载ASIC设计方法

针对静态随机存储器(SRAM)型现场可编程门阵列(FPGA)空间应用的问题,提出了基于FPGA星载抗辐射加固专用集成电路(ASIC)设计的全流程,并重点对扫描链设计、存储器内建自测试、自动向量生成、ASIC封装设计、散热设计、加电振动试验等关键点的设计方法和注意事项进行了介绍。通过设计、测试、封装、试验,实现了基于静态随机存储器型FPGA转化为抗辐射加固ASIC。ASIC抗辐射总剂量大于100krad(Si),抗单粒子闩锁(SEL)阈值大于75 MeV·cm~2/mg,抗单粒子翻转(SEU)阈值大于22 MeV·cm~2/mg,满足空间应用的要求,具有很好的应用前景。     

积极实施国家军用标准提高微电路质量与可靠性水平

简述了电子元器件产品研制与生产中实施国家军用标准的作用,介绍了硅栅CMOS集成电路和薄膜混合微电路两条生产线实施国家军用标准所做的工作情况,同时谈了做法和体会。     

NASA授予奥扎克集成电路公司资金用于生产金星巡视器的电路

<正>NASA正在研发可借助顶部的"帆"在金星表面使用风进行移动的巡视器,即金星"表面帆"(landsailing)巡视器。为了在金星极端表面条件下生存,巡视器需采用先进的集成电路。为此,NASA向一家半导体技术公司授予2笔总计24.5万美元的资金,来设计复杂的集成电路。该公司是附属于阿肯色州立大学的奥扎克集成电路公司,在阿肯色州研究与技术公园设计半导体,擅长设计用于高温、低温、强辐射等极端环境的模拟和混合信号集成电路。公司将利用NASA提供的     

高效相变蓄热装置结构设计及试验研究

文章针对某飞行器舱内大功率设备控温需求,提出了相变蓄热技术解决方案,建立了平板式肋片强化相变蓄热装置物理模型,根据大功率伺服舵机控制器热耗及工作模式等参数条件,采用十八烷为相变吸热材料,设计了一台高效平板式肋片相变蓄热装置,并通过地面试验研究,验证了该装置的控温性能、稳定性及等温性。试验结果表明:所设计的肋片式高效相变蓄热装置,在120 W热源功率下,可以将设备温度控制在50℃以下超过3000 s;榫槽形式的封装结构具有良好的密封性能,相变蓄热装置在多次相变循环后无泄漏;在3000 s测试时间内相变装置内部最大温差为3℃,具有很好的等温性。     

电磁阀阀芯密封

将E-44环氧树脂、邻苯二甲酸二丁脂、二乙稀三胺、氧化锌,按其配方称量后,混合均匀,用此胶涂于阀芯连接处,室温24h后,即可固化。将塑料封装后的电磁线圈、阀芯、     

微电子封装技术及发展趋势综述

随着电子产品小型化、高集成度的发展趋势,电子产品的封装技术正逐步迈入微电子封装时代。本文对微电子封装的关键技术进行了介绍,介绍了芯片互连工艺、典型封装技术和MCM技术。同时,本文对微电子封装技术的发展趋势及应用前景进行了综述。     

带集中热源的散热器温度场的数值分析

随着大规模集成电路的发展,电子设备的封装体积越来越小,功率却越来越大,这就使电子设备的温度日益增高,而电子设备的可靠性又与温度密切相关,良好的散热是电子设备应用中重要的一环。本文以通用的矩形翅片式散热器来对比带集中热源和带平均热源的散热器的温度差异,提出以嵌入热管的方法来解决带集中热源散热器的散热难题,并运用ICEPEK软件对其可行性进行了验证。     

聚酰亚胺介质膜高频薄膜电容制作工艺

概述了用聚酰亚胺材料做介质的高频薄膜电容及其微波混合集成电路的制作工艺的理论基础，介绍了高频薄膜的制作工艺过程及关键工艺技术和达到的技术指标。用聚酰亚胺做介质膜的高频薄膜电容能够承受弹上产品要求的各项环境试验，性能稳定、质量可靠。     

带集中热源的散热器温度场的数值分析

随着大规模集成电路的发展,电子设备的封装体积越来越小,功率却越来越大,这就使电子设备的温度日益增高,而电子设备的可靠性又与温度密切相关,良好的散热是电子设备应用中重要的一环.本文以通用的矩形翅片式散热器来对比带集中热源和带平均热源的散热器的温度差异,提出以嵌入热管的方法来解决带集中热源散热器的散热难题,并运用IcEPEK软件对其可行性进行了验证.