小卫星粘贴聚酰亚胺薄膜的工艺研究

介绍小卫星蜂窝结构板粘贴聚酰亚胺薄膜的研制过程、贴膜的思路、贴膜过程中遇到的问题及解决的方法。小卫星由于体积小，没有更多空间来携带太阳能帆板，所以在小卫星蜂窝结构板铝面板外表面，先粘贴一层绝缘层，即聚酰亚胺薄膜，然后在聚酰亚胺薄膜上粘贴太阳能电池组，提供充足的电能，以便保证小卫星在天空中正常工作。针对小卫星蜂窝结构板粘贴聚酰亚胺薄膜工艺方案进行详细论述，给出了粘贴聚酰亚胺薄膜工艺流程图，对胶粘剂进行选择及今后小卫星蜂窝结构板粘贴聚酰亚胺薄膜在某些方面的改进建议。小卫星在经受各种地面环模试验后，主要技术指标均达到设计使用要求。     

超薄聚酰亚胺薄膜研究与应用进展

从制备工艺、应用进展以及发展趋势等方面综述超薄型聚酰亚胺薄膜近年来基础研究与应用的发展情况,着重介绍了超薄型聚酰亚胺薄膜在空间以及微电子领域的应用。最后,结合中国科学院化学研究所在超薄型聚酰亚胺薄膜领域内的研究进展,对发展我国的超薄型聚酰亚胺薄膜产业提出了建议。     

星用介质材料表面充放电效应试验研究

航天器表面介质材料易遭受表面充放电危害。利用30keV单能电子对几种不同的航天介质材料进行了表面充放电模拟试验,测量了不同电子通量辐照下的表面充电电位以及放电脉冲。试验结果表明,聚酰亚胺薄膜在接地处理不当时表面可充至千伏以上,易发生表面放电,且辐照强度越大,放电频率越高。表面镀铝的聚酰亚胺薄膜在不接地时,铝膜成为悬浮导体更加剧了放电的危害。而通过渗碳处理的聚酰亚胺薄膜,其良好的导电性能可有效抵御nA/cm~2量级电子的表面充电。聚四氟乙烯天线罩表面未进行防静电处理时,表面充电电位可达万伏量级,极易发生放电。     

关于薄膜反射镜成形机理的研究

聚酰亚胺薄膜反射镜是近几年发展起来的新概念。以Karman方程为基础讨论了薄膜反射镜的成型原理，分析了外载荷对薄膜反射镜面型的影响；给出了非线性耦合Karman方程的求解方法；以一种聚酰亚胺圆薄膜为例，用有限元法对Karman方程进行了数值求解，用zemike多项式拟合方法得到了圆薄膜在外载荷作用下的近似解析解，证明了把Karman方程解析解表示为多项式的合理性；用有限元法得到的不同外载荷作用下的薄膜的变形分析证明了通过控制外载荷的加载方式和载荷强度可以控制薄膜反射镜的面形，改善反射镜像差。     

空间领域用高性能聚酰亚胺薄膜现状与发展

新型材料发展是推动航天器发展的动力之一。聚酰亚胺薄膜被誉为新一代的“黄金膜”,广泛应用于航天航空、电子封装、新能源等重要领域。文章以航天器特殊环境用薄膜材料需求为背景,重点介绍几种新型聚酰亚胺薄膜特性及其在航天器中的应用,给出了高性能聚酰亚胺薄膜材料在空间领域里的应用前景。     

Kevlar／Nomex蜂窝夹层结构表面粘贴镀铜箔聚酰亚胺薄膜的工艺研究

文章对Ｋｅｖｌａｒ面板Ｎｏｍｅｘ蜂窝夹层结构表面粘贴镀铜箔聚酰亚胺薄膜的工艺进行了研究，分析了工艺特点、工艺流程、工艺难点，以及针对工艺难点所采取的工艺措施，最后根据产品的研制情况给出结论。     

Kevlar/Nomex蜂窝夹层结构表面粘贴镀铜箔聚酰亚胺薄膜的工艺研究

文章对Kevlar面板Nomex蜂窝夹层结构表面粘贴镀铜箔聚酰亚胺薄膜的工艺进行了研究,分析了工艺特点、工艺流程、工艺难点,以及针对工艺难点所采取的工艺措施,最后根据产品的研制情况给出结论。     

关于薄膜反射镜成形机理的研究

聚酰亚胺薄膜反射镜是近几年发展起来的新概念.以Karman方程为基础讨论了薄膜反射镜的成型原理,分析了外载荷对薄膜反射镜面型的影响;给出了非线性耦合Karman方程的求解方法;以一种聚酰亚胺圆薄膜为例,用有限元法对Karman方程进行了数值求解,用zemike多项式拟合方法得到了圆薄膜在外载荷作用下的近似解析解,证明了把Karman方程解析解表示为多项式的合理性;用有限元法得到的不同外载荷作用下的薄膜的变形分析证明了通过控制外载荷的加载方式和载荷强度可以控制薄膜反射镜的面形,改善反射镜像差.     

空间薄膜SAR天线阵面金属电路制备技术研究

薄膜天线,具有柔性、低面密度特点,能够实现地面高效率折叠、在轨超大面积展开,是未来空间天线的重要发展方向之一。针对空间薄膜SAR 天线制备需求,梳理了薄膜天线阵面金属电路阵列制备技术现状。研究了基于聚酰亚胺薄膜表面自金属化原理,通过注射涂印方式制备聚酰亚胺薄膜/ 金属银电路原理样件,测试了电路层电阻率,并开展了-196℃ / +100℃高低温循环试验考核。结果表明,聚酰亚胺薄膜表面自金属化形成的银电路电阻率达到10-5 Ω·cm 级,能够满足薄膜SAR 天线电性能需求;经过高低温循环试验后,聚酰亚胺薄膜/ 金属银电路之间结合牢固。本研究初步验证了聚酰亚胺薄膜表面自金属化制备柔性天线的技术可行性,为空间超轻型大面积薄膜SAR 天线工程化研制提供了技术基础。     

热熔型聚酰亚胺薄膜的热封性能研究

针对现有商用聚酰亚胺（PI）薄膜无法采用热熔工艺进行粘接的问题,采用异构化二酐单体、2,3,3’,4’-二苯醚四酸二酐（a-ODPA）分别与7种芳香族二胺单体通过化学亚胺化工艺制备了PI薄膜（PI-1～PI-7）,系统研究了这些PI薄膜的结构与性能的关系。结果表明:a-ODPA的不对称结构赋予了PI薄膜良好的热塑性特征,使之可以采用热熔工艺进行粘接,薄膜间的热封强度最高可达660 N/m;此外,制备的PI薄膜还具有良好的耐热性能与力学性能,5%失重的温度超过500℃,玻璃化转变温度超过230℃,薄膜拉伸强度超过89 MPa。     

厚膜微带制作技术

根据厚膜工艺的特点和微波电路的要求，采用了厚膜工艺和薄膜工艺相结合的方法，论述了制作厚膜微带电路的工艺技术途径，并对其膜层的致密性作了进一步的研究，研制的样品在11GHz下进行微波性能测试，表现出良好的特性。     

a-合金电流控制元件

东京芝浦电气公司在世界上首次研制成一种由无定形合金制作的电流控制元件。这种元件能够高效率地吸收、控制高频半导体电路中的尖峰电流和脉冲电流的杂乱部分,能保护半导体电路以硬减小电路的噪声等等。过去,为了保护半导体电路,往往用电阻或电容等控制电压尖峰,或者使用铁氧体磁珠     

均苯型聚酰亚胺薄膜在质子辐照下的力学性能退化试验研究

聚酰亚胺薄膜广泛应用于航天器热控结构和太阳帆等充气展开结构中,由于暴露在航天器表面,受到各种空间环境效应的影响,其力学性能会发生退化。文章对不同通量、注量和温度条件下质子辐照对均苯型聚酰亚胺薄膜力学性能的影响进行了模拟试验研究。研究发现,当质子通量较低时,质子通量的增加对薄膜力学性能的影响微弱;当质子通量持续增加,薄膜的抗拉强度和断裂伸长率呈近似线性下降;当质子注量增加到一定程度后,薄膜的抗拉强度和断裂伸长率下降速率变缓;薄膜在低温辐照下比在高温辐照下更容易发生脆性断裂。     

电容并联式射频MEMS开关的制作工艺探讨

文章对MEMS电容并联式射频开关的制作工艺进行了探讨,该射频开关采用双端固定的空气桥结构。通过实验,研究了精细共面波导图形的光刻工艺;采用正胶作为牺牲层,探讨了牺牲层的制作工艺,并分析了牺牲层释放方法对立体结构的影响。     

材料热膨胀系数对太阳电池板应力的影响

文章利用解析法研究了材料热膨胀系数对温度场中太阳电池板最大应力的影响.分析结果表明:聚酰亚胺及与其相邻的硅橡胶中存在最大拉压及切应力,选用较低热膨胀系数的聚酰亚胺薄膜可以显著降低结构最大应力值.     

电子辐照下聚酰亚胺薄膜的深层充电现象研究

空间辐射环境下聚合物绝缘材料的深层充放电效应是威胁航天器安全的重要因素之一。文章利用能量为5～100keV的单能电子枪,研究了不同束流强度电子辐照下聚酰亚胺薄膜样品的深层充电过程。实验表明,在102pA量级的电子束辐照下,聚酰亚胺薄膜样品的表面电位迅速上升后缓慢变化,最终可以达到几kV。在一定条件下,样品表面电位随着辐照电子束流密度和样品厚度的增加而增大;充电达到平衡所需的时间随着辐照电子束流密度和样品厚度的增加而减少。辐照截止后聚酰亚胺薄膜样品内部电荷的泄放需经历较长时间,由衰减时间常数推测出的样品电阻率要比采用传统测量方法得到的结果高一个量级。     

人工脱粘层制作工艺

论述了固体火箭发动机用人工脱粘层的研制过程，通过试验筛选了三种制作工艺，并采取技术措施完善了二次成型一次硫化工艺，生产状况和发动机试车结果表明所研制的制作工艺具有很高的可靠性。     

电容层析成像系统传感器敏感特性分析及比较

电容层析成像传感器的敏感场受多相流介质分布的影响，软场特性给图像重建带来很大困难，为了提高重建图像质量，对敏感场分布进行分析是非常必要的。现以8电极油水两相流电容层析成像系统为研究对象，采用有限元仿真的方法，通过用三角形和四边形两种不同剖分形式对电容敏感场的分析和比较、计算机仿真及实验分析，结果表明利用不等间距的剖分形式可以得到较好的仿真结果，具有较高的精度。     

真空紫外辐照对聚酰亚胺结构与性能的影响

聚合物材料在真空紫外环境下出气逸出可造成分子污染。对聚酰亚胺薄膜进行真空紫外辐照试验,利用污染凝结效应试验设备测试辐照前后薄膜的质量损失,并通过SEM及XPS观察分析辐照前后薄膜的表面形貌、表面化学结构与成分变化。结果表明:真空紫外辐照可引起聚酰亚胺质量损失增加,且随辐照时间增加,质量损失逐渐趋于饱和;辐照后,样品表面形貌未发生明显变化;材料表面的C–O含量增加,且随辐照时间增加继续略微增长;C=O含量降低,且随辐照时间增加而继续降低。     

小卫星粘贴聚酰亚胺薄膜的工艺研究

文章介绍小卫星蜂窝结构板粘贴聚酰亚胺薄膜的研制过程、贴膜的思路、贴膜过程中遇到的问题及解决方法。小卫星在经受各种地面环境试验后，主要技术指标均达到设计使用要求。