硅基微加工工艺滤波器的研究进展

硅基滤波器在毫米波频段具有高Q值、低损耗、小体积、低成本的明显优势，并且易于与集成电路集成，是解决毫米波滤波器芯片化的绝佳手段。文章首先给出了硅基微加工工艺滤波器的设计方法分类，然后着重介绍近年来国内外硅基微加工工艺滤波器的五种不同设计方法：集总式、薄膜腔体型、带线型、自屏蔽型以及基片集成波导型。通过介绍各方法的工作原理，重点分析了各方法的研究现状及优缺点，并进行了综合对比分析，从加工工艺难度和性能上来看，自屏蔽型以及基片集成波导型硅基微加工工艺滤波器具有更大的发展空间和应用前景。     

氮化镓毫米波功放技术发展

氮化镓(GaN)毫米波功放器具有工作频率高、输出功率大、功率转换效率高等优势，在新一代移动通信、高分辨毫米波成像雷达等领域具有广阔的应用前景。本文综述了国内外GaN毫米波功率器件发展历史和低损耗栅结构、短沟道抑制技术、寄生电阻抑制技术等关键技术特点，综合分析了适合Ka-W波段GaN单片毫米波集成电路(MMIC)功放的架构和设计方法，提出了未来我国在高效率、高功率、高频带、多功能集成GaN毫米波芯片领域开展更深入研究的建议。     

毫米波在制导中的应用

介绍国外毫米波寻的技术在反坦克导弹、空地导弹、空空导弹、巡航导弹等中的应用情况和发展过程.综述毫米波系统(毫米波雷达、双模导引头),毫米波器件(砷化镓器件和微波/毫米波集成电路),小型化和高密度封装,自动识别和并行处理的当前进展和发展方向.     

混合微波集成电路及其应用

近期来，由于科学技术的发展，混合微波集成电路几乎进入所有实用的微波装备。本文对其结构、工艺材料以及在微波系统中的应用作了介绍。     

毫米波固态集成器件与导弹精密制导

介绍国外精密制导技术的发展动态.阐述毫米波导引头的军事价值和研制难点.综述毫米波固态集成器件(功率源、混频器和单片集成电路等)的国内外研制近况.介绍毫米波关键零部件制造加工的技术难点和经验.     

毫米波精密波导器件制造工艺研究成功

为了发展我国的毫米波雷达技术，打破西方国家的技术封锁、实现毫米波精密器件加工制造的国产化，航天总公司决定由北京无线电测量研究所承担毫米波精密无源波导器件制造工艺的研究。经过三年的技术攻关．现以研究成功的系统工艺技术有：1微小复杂器件腔体的特种加工成型工艺；2滑动式钢芯波导管折弯技术；3有色金属构件耦合异形窄槽小孔电火花精密成型工艺；4多元合金反应扩散针焊工艺等新技术；5研制了滑动式钢芯毫米波波导管折弯机和惰性气体保护接触反应针焊炉等工艺装备。采用新工艺研制的毫米波无源器件有：Ka波段债源、五路旋转关节…     

聚酰亚胺介质膜高频薄膜电容制作工艺

概述了用聚酰亚胺材料做介质的高频薄膜电容及其微波混合集成电路的制作工艺的理论基础，介绍了高频薄膜的制作工艺过程及关键工艺技术和达到的技术指标。用聚酰亚胺做介质膜的高频薄膜电容能够承受弹上产品要求的各项环境试验，性能稳定、质量可靠。     

EHF波段波导到微带的对脊鳍线过渡研究

文章针对毫米波集成电路的需要,提出并分析了EHF波段波导-微带对脊鳍线过渡结构。在集成电路系统要求的42GHz～46GHz频段内,背靠背过渡段插入损耗小于0.1dB,回波损耗大于20dB,仿真结果表明该过渡结构满足设计要求。     

美国的MIMIC计划

美国国防部已制订了MIMIC(微波/毫米波单片集成电路)研制计划,以便用GaAs集成电路来补充将在未来的灵巧武器系统中应用的超高速集成电路(VHSIC).就象硅基VHSIC装置极大地提高了新武器系统的中央处理功率一样,GaAs装置由于能在前端处理机中提供可观的处理速度,因而可能有一重大突破.     

一种多通道高隔离度毫米波发射组件的设计

随着雷达技术的发展,毫米波单片集成电路技术日趋成熟,小型化、轻量化、多功能的毫米波雷达在国内外得到了深入的研究和应用。为满足毫米波雷达的需求,设计了一种多通道高隔离度毫米波发射组件。采用普通FR4多层板实现电源和控制信号走线,其中功分器芯片、电容、电阻等器件装配在FR4多层板的表层;采用低损耗的Rogers 5880微波板材进行毫米波射频传输。为提高通道间和级联功放间的隔离度,进行金属隔墙处理,以获得更好的物理隔离。通过对腔体进行电磁仿真,使腔体的谐振频率高于工作频带。该组件质量仅为41 g,输出功率不低于35.5 dBm,发射效率大于16%,可应用于毫米波SAR和固态发射机等场景。     

国内外混合集成电路生产与选用要求对比分析

分析了欧洲标准,美军标及我国军用标准对混合集成电路内部元器件的检验和评价要求。对NASA,欧洲等国外宇航机构对混合集成电路的要求进行了对比分析,提出了我国宇航用混合集成电路要求的建议,对建设我国宇航用元器件标准体系提供借鉴。     

8毫米波导弯头的石膏型精铸技术

重点论述了８ 毫米波导弯头石膏型熔模铸造工艺过程中可溶型芯、蜡料、石膏及其混合料的性能对铸件质量的影响， 并给出了最佳的材料成分配比及有关的工艺参数。     

一种航天用固态功率控制器封装工艺及其可靠性评价研究

采用厚膜混合电路技术制造一种用于航天领域的混合集成电路产品——固态功率控制器,对再流焊接、粘接等关键工艺进行技术攻关,实现了批量化生产。根据产品的应用要求,按照《混合集成电路通用规范》（GJB 2438B—2017）H级产品的规定进行了筛选试验,筛选试验包括温度冲击、高温功率老炼、恒定加速度、密封检验和颗粒碰撞噪声等,筛选合格率达到98%以上。另外,筛选后的合格产品抽样进行了1000小时的高温寿命试验和内部水汽含量测试,结果均满足《微电子器件试验方法和程序》（GJB 548B—2005）的要求。     

毫米波缝隙天线阵面光刻工艺

毫米波主动导引头缝隙天线阵面，具有面积大、缝隙数量多、精度高的特点，制造这样的缝隙天线阵面，在国内尚属首次。本文着重对缝隙天线阵面的光刻工艺进行了分析，对光刻工艺方法研制缝隙天线阵面的技术途径、工艺实验的结果和存在的主要问题进行了论述。     

美国防部开始执行MIMIC计划

由于全频谱电子支援措施/电子战的需求,国防部已开始执行一项较大的新计划,名为微波/毫米波单块集成电路(MIMIC或M~3I)。此计划将仿效极其成功的超大规模集成电路(VHSIC)计划。第零阶段:方案论证阶段。由工业集团和国防部签订的多项合同组成。重点是研制器件     

现代毫米波雷达

本文从过去的一篇ＩＣＭＷＦＴ９０论文谈到最近发表的产在于毫米波综述和毫米波应用的论文中所涉及的毫米波雷达的最新进展，本文记录了毫米波雷达技术的进展情况，起初，毫米波技术的迅速提高曾引起巨大进展。如今不但在研究新的毫米波应用，而且还在继续改进以前开发的应用。     

大功率HIC组装封装工艺研究

简要叙述了大功率混合集成电路(HC)组装、封装过程出现的工艺技术问题及解决途径。通过制造厚膜电阻基片,背面金属化、锡焊、粗线压焊、管壳结构设计、封装等方面的研究和实验,研制出了十余种大功率混合集成电路,满足了型号任务的需要。     

MIMIC规划确定承包商

美国防高级研究项目局5月份宣布,已选定了四组承包厂商作为MIMIC(微波/毫米波单片集成电路)规划第一阶段的硬件研制承包商.在今后三年的合同期中,这四个组将设计和制造主要用砷化镓(GaAs)材料的各种MIMIC芯片.     

一种毫米波再生式分频器的实验研究

根据再生式分频器的工作条件，详细介绍了毫米波再生式分频器的核心部件——混频器的设计，利用研制的混频器与其他现有模块搭建了实验电路，验证了模块设计的合理性。     

毫米波导引头的技术特点

论述了空空导弹毫米波导引头的主要技术特点及其在工程应用中存在的若干问题。着重讨论了空空导弹毫米波导引头较红外和微波导引头在分辨力、反隐身和抗干扰方面的技术优势，并就毫米波导引头在探测与跟踪、大功率器件研制和毫米波器件的精密加工等关键技术问题进行了分析。