800兆用户机BGA芯片维修漫谈

本文从BGA技术的发展、应用，对BGA芯片的拆焊和焊接技术及焊盘损伤的应急修复进行了探讨。     

无铅BGA 焊接工艺方法研究

以焊接无铅BGA器件为目的,在三种主要焊接工艺方法中选择有铅焊料焊无铅BGA的工艺方法.通过调整回流焊炉各温区参数,得到适用于这种工艺方法的温度曲线,并通过外观、X射线、染色与渗透、剪切力、金相剖切对焊接质量进行分析.分析结果表明:该工艺方法焊接的无铅BGA焊点外观符合目检要求;X射线下没有发现焊点的明显缺陷;环境试验后,焊点的剪切力符合标准要求;染色试验未发现被染色的焊球;焊点的金相图显示结合处焊接良好,且满足合格焊点的金属间化合物厚度要求(0.5～50 μm),这种工艺方法能够较好的完成无铅BGA器件的焊接,有一定的应用价值.     

总装专业化自动量化点胶系统研究

为了改善现有薄膜型外热流模拟加热器制作的不足,研发了一套基于CCD视觉技术的自动量化点胶系统,该系统具备加热器粘贴位置自动画线、点胶位置智能选取、全自动点胶等多项功能,系统硬件结构稳定、人机交互界面简便友好,能够提高外热流成品制作质量及效率。     

含裂纹板的复合材料胶贴修补分析

 对以纤维增强复合材料为补钉的含裂纹金属板的胶贴修补采用8结点等参元计算了胶贴修补后裂纹前缘应力强度因子及胶层剪应力分布等,并就补钉位置、刚度比及胶层厚度等因素对止裂效果的影响作了分析研究。通过修补前后裂纹扩展速率对比试验,验证了本文计算方法的正确性。方法及结论为实际结构的复合材料胶贴修补提供了理论依据。     

铝蜂窝夹层结构穿孔损伤复合材料修理技术研究

铝蜂窝夹层结构穿孔损伤的高效、低成本修理对保障航空装备的完好性具有重要意义。针对铝蜂窝夹层结构穿孔损伤金属面板提出复合材料碳纤维湿补片胶接修理工艺，结合飞机典型铝蜂窝夹层结构形式制备完好和穿孔损伤试样，对穿孔损伤试样开展复合材料胶接修理，建立铝蜂窝夹层结构复合材料挖补胶接修理后四点弯强度分析有限元仿真分析模型，并通过仿真计算分析穿孔损伤大小对铝蜂窝夹层结构四点弯强度的影响规律及修复后强度恢复情况。结果表明：复合材料挖补胶接修理可有效恢复穿透损伤铝蜂窝夹层结构的弯曲强度；有限元仿真计算结果与试验结果基本一致，仿真模型能够较为准确地计算各类试样的极限载荷及失效模式；当损伤范围≤φ30 mm（径宽比小于40%）时，复合材料胶接修理工艺可应用于飞机铝蜂窝夹层结构损伤修理中。     

复合材料层合板胶接补强结构的承载能力分析

在任意四边形四节点复合材料层合板壳单元的基础上，推导了相应的八节点胶单元，并采用蔡-希尔强度理论以及蔡氏刚度退化准则，对复合材料层合板胶接补强结构进行刚度分析和极限承载能力分析，编制了相应的有限元分析程序。通过算例，对不同的补强面积对结构挠度的影响，以及对复合材料层合板开孔处补强结构的破坏载荷进行了分析和讨论，得到了一些有益的结果。     

平面波导器件封装工艺软件的研究与开发

平面波导器件的耦合封装是制约其发展的一个瓶颈,通过研究平面波导器件的封装工艺特点,分析了封装过程对控制系统的要求.基于Visual Basic.Net开发了封装工艺软件,研究了手动调整、视觉引导粗对准、自动化对准以及点胶固化四个模块的设计方法,并对编程过程中的关键技术进行了讨论.     

树脂基复合材料吸胶工艺研究进展

本文对热压罐成型过程中的吸胶工艺、吸胶材料和吸胶量计算进行了综述,为复合材料的制备提供了重要依据。     

J—71胶、J—47A胶膜湿热老化和J—71胶海水浸泡试验

介绍了对J－71胶及其配套胶膜J－47A,和对J－71胶胶接接头分别湿热老化试验、耐海水性能试验情况。结果表明,该胶及其胶膜耐水性都较好;适合在湿热环境下使用。     

先进表面活化剂改性胶接界面的技术研究

主要介绍了胶接技术的原理和如何采用表面活化剂(改性硅烷类偶联剂)对胶接界面进行活化,并对金属与复合材料胶接和金属与金属胶接性能受表面活化剂的影响进行了试验和分析,结果表明胶接界面采用表面活化剂后对胶接强度有很大的提高,已在某型号飞机典型零件上进行了验证.     

改善钛合金胶接表面的底胶

实验证明，底胶能够改善钛合金胶接接头的环境耐久性。目前常用的底胶有烷基金属氧化物、无机水合金属氧化物及有机硅烷偶联剂等。本文综述了不同底胶对铁合金／环氧胶接接头耐久性的影响。     

水基凝胶注模坯体的排胶工艺研究

研究了排胶工艺的影响因素,以及水基凝胶注模坯体排胶后的微观组织及气孔分布情况。结果表明,升温速率、保温时间、坯体厚度及表面积均对排胶过程有很大影响。结合DTA-TG曲线,分析排胶过程中物理化学变化,并比较几种成型法坯体的排胶工艺。     

BMP316树脂基预浸料的吸胶工艺控制

对碳纤维/BMP316的吸胶工艺进行试验分析,分别从预制件出胶量、层压板缺陷和成型后力学性能等几个方面进行研究,得出了碳纤维/BMP316的吸胶工艺规范。同时发现不同的吸胶工艺影响预制件出胶量,直接影响成型后制件的内部质量;而且吸胶工艺选择不当会造成制件的孔隙率高,孔隙率在一定程度上降低了材料的力学性能。     

胶接修复对碳纤维复合材料层合板挠度的影响

为了研究胶接修复对碳纤维复合材料层合板弯曲挠度的影响，试验设置了阶梯搭接和斜面搭接两种搭接方式，通过三点弯曲实验和数字图像相关技术（DIC）来研究胶接接头的弯曲变形情况。结果表明，在相同搭接长度下，阶梯搭接试件的失效载荷和弯曲强度均低于斜面搭接试件；试件的弯曲挠度与强度和搭接长度有关，搭接长度越长，弯曲强度越高，而弯曲挠度越小。由此表明，搭接长度越长，胶接层合板的强度越高，但不利于层合板的柔性变形。     

表面裂纹平板的胶粘贴补研究

 本文在胶层仅受剪应力的假设基础上,对裂纹板采用线弹簧模型处理,把表面裂纹平板的胶粘贴补问题转化为一个第二类Fredholm积分方程组的求解问题,从而获得了胶粘贴补后裂纹前缘应力强度因子分布及胶层内的剪应力分布。并就贴片大小、厚度及胶层厚度等因素对加强效果的影响进行了计算和分析。本文所得结论和结果将为实际结构的胶粘贴补设计提供理论依据。     

无槽磷酸阳极化工艺的研究

随着宇航事业的发展,为减轻飞行器的重量,飞行器中胶接件愈来愈多的取代了焊接件。为了增加铝合金胶接件的胶接强度和对环境的耐久性,一般来说,胶接前都要对铝合金的待胶接部位进行表面预处理,磷酸阳极化是目前铝合金胶接预处理中最佳的一种方法,     

薄蒙皮胶接结构无损检测

某飞机上大量采用薄蒙皮板与板、板与型材胶接结构件,尤其是大量采用不可能用铆接工艺来解决的0.5毫米以下的薄蒙皮胶接结构件,其中最薄的是0.3毫米铝合金板与板胶接结构。由于材料和工艺上的某些原因,在胶接结构件生产工艺过程中,往往可能造成脱粘、空穴和松孔等缺陷。而设计部门对胶接件的判废标准相当严格。因此,对胶接结构件的无损检测也相应提出了十分严格的要求。采用松花江型胶接质量检验仪(即我厂自     

准分子激光表面处理对CFRP胶接强度的影响

采用准分子激光表面处理技术用于碳纤维复合材料胶接面的预处理,通过对照试验、显微镜观察研究了表面处理方式、处理后清洗方式对胶接强度和离散系数的影响。结果表明:准分子激光表面预处理技术用于处理碳纤维复合材料胶接表面能明显提高其胶接强度,与砂纸打磨处理试片的胶接强度相当,但采用准分子激光处理的试片的胶接强度离散系数相对较小。     

复合材料纵横加筋隔框RTM成型工艺

航空次承力框结构因结构复杂、精度要求高,目前仍然大多使用铝合金材料通过数控机加方式进行制造。为探索该类框结构的复合材料整体化成型的可行性,本文针对含纵横加筋及局部翻边结构特征的机身次承力框结构,对一薄壁复合材料隔框的整体化RTM成型工艺方法进行了研究。隔框结构的铺层变形仿真结果表明,采用全（0°/90°）铺层组合能够最大程度地减少结构的翘曲变形,且得到实际验证;流动仿真结果表明,较点注胶及线注胶方案,采用面注胶方式能够显著减少充填时间及充填压力;将优化的方案结合铺层自动下料、填充材料拉挤成型等自动化工艺相结合,成功制备了无损检测内部质量合格、取样力学性能与传统热压罐成型工艺相近的复合材料整体隔框。     

复合材料胶接技术的研究进展

回顾了高聚物基体复合材料胶接技术的研究进展情况。总结了用于提高复合材料胶接强度的工艺、胶黏剂材料以及影响胶接耐久性的因素。胶接材料包括热固性和热塑性复合材料以及复合材料和金属之间的胶接。复合材料胶接的性能因复合材料的种类、胶黏剂的种类、表面处理技术的不同而有较大差异。为了获得兼顾高强度和耐久性的复合材料胶接制件,应在胶黏剂和复合材料体系选择、复合材料表面处理技术、胶接体系的试验评估和胶接设计方面开展大量的工作。