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| 800兆用户机BGA芯片维修漫谈 | |
| 引用本文： | 张宗利,刘建军,高涛.800兆用户机BGA芯片维修漫谈[J].民航科技,2007(2):57-59. |
| 作者姓名： | 张宗利 刘建军 高涛 |
| 作者单位： | 民航新疆空管局,乌鲁木齐830016 |
| 摘 要： | 本文从BGA技术的发展、应用，对BGA芯片的拆焊和焊接技术及焊盘损伤的应急修复进行了探讨。 |
| 关 键 词： | BGA PCB 焊盘 |
| 本文献已被 维普 等数据库收录！ | |
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