CubeSail: A low cost CubeSat based solar sail demonstration mission

CubeSail is a nano-solar sail mission based on the 3U CubeSat standard, which is currently being designed and built at the Surrey Space Centre, University of Surrey. CubeSail will have a total mass of around 3 kg and will deploy a 5 × 5 m sail in low Earth orbit. The primary aim of the mission is to demonstrate the concept of solar sailing and end-of-life de-orbiting using the sail membrane as a drag-sail. The spacecraft will have a compact 3-axis stabilised attitude control system, which uses three magnetic torquers aligned with the spacecraft principle axis as well as a novel two-dimensional translation stage separating the spacecraft bus from the sail. CubeSail’s deployment mechanism consists of four novel booms and four-quadrant sail membranes. The proposed booms are made from tape-spring blades and will deploy the sail membrane from a 2U CubeSat standard structure. This paper presents a systems level overview of the CubeSat mission, focusing on the mission orbit and de-orbiting, in addition to the deployment, attitude control and the satellite bus.     

共面波导效应对射频电路板的影响及其应用

文章简要介绍了共面波导的定义及特点,详细分析了在射频PCB设计中的共面波导效应及其对微带传输线的影响,同时分析介绍了利用共面波导效应画传输线的方法。     

高速低压差分信号（LVDS）器件应用设计方法研究

随着高速LVDS器件得到广泛应用，在高速信号使用LVDS传输时，信号传输线路问题、信号传输波形的最佳化成为非常重要的课题之一。由于印制电路板的布局布线直接影响信号传输质量，因此利用仿真对印制板分析成为设计上不可缺少的手段。有鉴于此，文章深入探讨了高速电路的设计，总结出设计技巧。     

电磁干扰的产生及PCB设计中的抑制方案

电磁兼容性(EMC)常是制约设备间匹配性和正常性能实现的重要因素,因此电磁兼容性设计也是航天器设计中要考虑的关键因素。文章主要介绍了电磁干扰的产生原因,并从合理布局与布线、电容的设计、逻辑电路的使用等方面论述了如何在印制电路板(PCB)设计过程中减少电磁干扰。     

PCB的电磁兼容性设计

概括介绍电磁干扰对电子系统的危害和影响，PCB电磁兼容性设计的原因、原则，PCB抗干扰的一般措施。结合在PCB设计方面的实际经验，阐述电子系统电磁兼容性设计的方法和技巧，确保电子系统实现最优性能。     

基于Protel的PCB板图设计

Protel是Altium公司推出的电路辅助设计系统,是第一个将所有的设计工具集成于一身的板级设计系统。在原理图已完成的基础上利用Protel进行PCB设计一般遵循:确定外形、布局、布线、规则检查等几个步骤。分析了布局、布线的基本原则,探讨了在整个PCB设计过程中的一些经验和技巧。     

高速电路PCB板中电磁干扰的研究

结合设计印制电路板的实际经验 ,首先介绍了电磁兼容和电磁干扰 ,其次分析了高速电路PCB设计中产生电磁干扰的主要原因 ,最后提出了防止和抑制电磁干扰的方法以及提高电磁兼容性的具体措施。     

某机载印制电路板在模拟海洋大气环境中腐蚀行为

根据航空机载设备在装备中的局部使用环境、热带海洋环境特征和主要环境因素影响作用等,设计了印制电摘路板(Printed Circuit Board,PCB)在模拟热带海洋大气环境中的盐雾和交变湿热组合循环试验方案。通过开展 PCB的组合循环试验,采用体式显微镜和 SEM电镜等研究分析了不同试验时间下的 PCB的腐蚀行为和电气性能变化规律。结果表明:PCB的腐蚀主要在焊点、焊盘、印制导线和引线头等金属部位;电气性能受表观腐蚀的影响,其接触电阻在试验后增幅达到 50%且受是否带电试验的影响较小。同层间、异层间绝缘电阻变化规律相似,主要分为 2个阶段:前 1 000 h其绝缘电阻较为平稳;试验 1 000 h后则出现明显的下降趋势,最终降低在 1~4 GΩ之间,且整个循环试验中 PCB均能承受 500 V交流电压 60 s。     

从有铅向无铅焊接过渡阶段应注意的问题

目前正处于从有铅向无铅焊接过渡的特殊阶段，无铅材料、印制板、元器件、检测、可靠性等方面都没有标准，无铅工艺方面在国内处于比较混乱的阶段。本文较全面地分析了无铅焊接的现状、无铅焊接的特点和对策、无铅焊接存在的主要问题，以及过渡阶段有铅、无铅混用应注意的问题。     

印刷电路板缺陷焊点的自动检测

本文首先从国内外的发展现状,概述了印刷电路板缺陷焊点的几种检测手段。并着重介绍了作者与其同事们正在研制的激光全息印刷电路板焊点缺陷自动检测系统。