苯并恶嗪树脂基的Z-pin拉挤工艺(英文)

Z-pin技术是一种有效的复合材料层间增强方法,本文对苯并恶嗪树脂的Z-pin拉挤工艺进行了深入研究。以差热扫描量热仪(Differentialscanningcalorimeter,DSC)分析苯并恶嗪固化特性为基础,结合外观检查和Z-pin短梁剪切试验研究得到合适的拉挤模具温度。设计了Z-pin拔脱试验并利用该试验研究了后烘道温度对Z-pin与层合板结合强度的影响,获得了后烘道的最优温度。最后分析了Z-pi的显微照片并对Z-pin质量进行整体评价。结果表明,苯并恶嗪树脂加热至70°C时,其粘度可满足拉挤需要,工艺适用期约为4h;随着模具温度的升高至140°C,Z-pin的短梁剪切强度逐渐提高,并且截面形状圆度更佳;随着后烘道温度降低,Z-pin与层合板的结合强度提高,但当温度低于200°C时,Z-pin内部出现了气泡,后烘道温度的最佳温度为200°C。     

准分子激光表面处理对CFRP胶接强度的影响

采用准分子激光表面处理技术用于碳纤维复合材料胶接面的预处理,通过对照试验、显微镜观察研究了表面处理方式、处理后清洗方式对胶接强度和离散系数的影响。结果表明:准分子激光表面预处理技术用于处理碳纤维复合材料胶接表面能明显提高其胶接强度,与砂纸打磨处理试片的胶接强度相当,但采用准分子激光处理的试片的胶接强度离散系数相对较小。