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1.
表面平整化技术是半导体工业的关键技术,在一定程度上制约着半导体芯片集成技术的发展,针对多层立体布线的IC全局平坦化技术,介绍了代表当今平整化技术及其未来的发展方向,其中一些技术会取代传统的CMP技术而成为IC产业的主导技术之一;叙述了超大规模集成电路(ULSI)的发展对全局平整化的具体要求;对传统的CMP技术的特点进行了分析;并论述了当今主流的IC平整化技术的原理、性能以及未来的发展方向。 相似文献
2.
为了制作比以前的体积更小的芯片,美国工业界和大学的科学家们都正在关注新一代集成电路的封装技术。 据美国惠普公司(HP)和洛杉矶加洲大学(UCLA)的研究人员称,他们已获得可能导致生 相似文献
3.
以进口双极SN55189J电路和国产双极54S00电路为典型示例,系统介绍集成电路电浪涌损伤的诊断技术和分析技术,说明了如果IC电路出现电浪涌损伤现象,应从电路设计、制造、使用三方面全面地查找原因,采用先进技术和手段准确地诊断出电浪涌产生的根源、途径,从而采取有效措施彻底消除电浪涌的损伤。 相似文献
4.
该文针对弹上遥测发射机小型化的要求,介绍了薄厚膜混合集成电路,该电路改变了传统电路的生产方式,具有体积小,精度和稳定性高,电路设计灵活,生产周期短,适于小批量生产的优点。并认为薄厚膜混合集成电路是弹上遥测发射机小型化的必由之路。该文分析工作于微波状态的膜电阻,膜电容及膜电感。 相似文献
5.
随着半导体技术和电子技术的发展,作为线性集成电路主流的集成运放越来越广泛地应用于电子技术的各个领域。各种高性能集成运放的不断出现,受到广大电子技术设计人员的关注。就高速信号处理而言,有高速数据通信信号的处理、脉冲信号以及视频信号处理。这里所谓视频信号处理除包含一般所说的视频信号处理外,还应包含HDTV视频信号以及高分辨率PC机CRT的视频信号处理。高增益、宽带集成运放是高速信号处理的必要器件。本文就目前引人注目的、应用于高速信号处理的电流反馈型高速集成运放进行介绍。 相似文献
6.
高可靠性多路传输总线通讯接口的设计 总被引:1,自引:0,他引:1
多路传输总线通讯接口(MBI)是航空电子综合化系统的通讯基石,航空电子系统的任一分系统都要通过MBI才能进入1553B总线通讯系统中。为提高MBI最关键的性能指标──可靠性,最有效的途径之一就是优化MBI硬件电路设计。本文介绍了先进的混合集成电路芯片BUS61553的组成和功能,说明了采用该芯片实现高可靠性MBI的设计思想,并介绍了该MBI共享存贮器的划分方法与工作原理。 相似文献
7.
8.
提出了EDA工具QuartusⅡ和LeonardoSpeetrum组合方式在Altera公司CPLD器件开发中的应用.解决了目前集成电路设计的复杂和门级电路不易管理的一些问题。同时给出了可编程逻辑器件的开发流程以及在设计思路和语言使用上来简化、优化电路设计以提高HDL综合质量的几点探讨。 相似文献
9.
10.
张百灵 《南京航空航天大学学报》1990,(1)
针对大规模电路的拓扑分析问题,本文提出了Coates图的相关k-连接组的概念,得到了网络函数的相关k-连接组拓扑公式,从理论上研究了通过对Costes图的分层分解、逐层组合获得所需的相关k-连接组,从而对大规模电路进行拓扑分析的新方法。 相似文献