军用印制电路组件气相沉积促进工艺技术

对聚对二甲苯Parylene C真空气相沉积促进工艺进行了全面研究。通过附着力测试,确定了促进剂和促进工艺。并对Parylene C涂层的三防性、耐热性、耐介质性进行了考核。结果表明:在最佳促进参数条件下,附着力达到1级,各项性能指标均满足军用印制电路组件三防技术要求。     

Parylene—一种新型机载设备覆型防护涂层材料

介绍一种用于机载电子设备上的新型高分子材料Parylene的汽相成膜过程和优良的防护性能。     

Parylene C薄膜微波电路的应用可行性研究

针对三防材料在微波电路中多余物防控方面的可行性、可靠性问题,提出在产品表面用真空化学气相沉积法镀Parylene C薄膜,结果表明该膜层可有效控制直径d小于1 mm的可动多余物,提高微波产品PIND(颗粒碰撞粒子检测)测试的合格率.同时与焊接、胶粘、互联、清洗等配装工艺有良好的适配性,且满足可靠性要求.该薄膜较高的绝缘...