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| 军用印制电路组件气相沉积促进工艺技术 | |
| 引用本文： | 喻少英,张烜,刘鑫.军用印制电路组件气相沉积促进工艺技术[J].航空制造技术,2015(10). |
| 作者姓名： | 喻少英 张烜 刘鑫 |
| 作者单位： | 中航工业西安航空计算技术研究所 |
| 摘 要： | 对聚对二甲苯Parylene C真空气相沉积促进工艺进行了全面研究。通过附着力测试,确定了促进剂和促进工艺。并对Parylene C涂层的三防性、耐热性、耐介质性进行了考核。结果表明:在最佳促进参数条件下,附着力达到1级,各项性能指标均满足军用印制电路组件三防技术要求。 |
| 关 键 词： | 促进工艺 气相沉积 附着力 聚对二甲苯 |
Vapor Deposition Promoting Technology of Military Printed Circuit Module |
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| Abstract: | |
| Keywords: | Promoting technology Vapor deposi-tion Adhesion Parylene |
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