大口径高压手动截止阀的设计

克服了液压系统中一些传统高压手动截止阀不易打开和关闭的缺点，在深入分析研究受力情况和影响因素的基础上，设计出一种结构简单、操作力小、口径大、压力高的新型手动截止阀，并在实践中得到验证。     

TIEGCM集合卡尔曼滤波同化模型设计及初步试验

选择参数化的电离层热层理论模型TIEGCM作为背景模型，基于COSMIC掩星观测的电子密度廓线数据，应用集合卡尔曼滤波方法建立全球电离层电子密度同化模型，实现了全球电离层的电子密度同化.同化结果表明，该同化模型能将观测资料有效同化到背景模式中，获得全球三维电离层电子密度.与背景模式相比，同化得到的电子密度相对于观测值的偏差显著下降.对于有同化和无同化参与的试验，N_mF₂的标准偏差分别降低约60%和20%.此外，分组同化与同时同化的结果对比显示，平均偏差改善基本一致，同时同化后的标准偏差在峰值高度以上略有减小.      

基于时频分析的双通道SAR自旋目标检测

强地杂波背景给微动目标检测带来很大困难,为此在详细分析距离向压缩数据域自旋目标回波特性基础上,提出了基于双通道合成孔径雷达相位中心偏置天线(SAR/DPCA)和沿航迹干涉(ATI)杂波抑制的两类自旋目标检测方法,并作比较分析.在DPCA模式下,微多普勒频率沿频率(m-D)轴有一整体平移量,其与目标自旋中心的方位向坐标成...     

基于电子密度同化的热层大气密度预报方法

采用热层电离层耦合模式TIEGCM和集合卡尔曼滤波同化方法，利用同化COSMIC电离层掩星电子密度数据优化热层电离层参量，并将模式预报的大气密度与CHAMP卫星大气密度数据进行对比，分别开展模拟和实测数据的同化预报实验.在模拟数据同化实验中，状态向量包含温度、风场和离子成分的实验结果表明，仅优化温度即可达到最优的热层大气密度预报效果.在实测数据同化实验中，将温度作为状态向量参数，优化结果表明，循环同化过程中模式预报的大气密度相对偏差的均方根误差在48h内从38%减小到27%，同化稳定时间至少需要30h.预报过程中大气密度预报效果的改善持续时间为34h.这表明电子密度同化能够改善热层大气密度的预报精度，设计的实验方案合理可行，可获得较长的预报时效.      

高硅铝合金激光封焊与焊接接头的工艺研究

针对高硅铝合金电子封装管壳激光封焊后，焊接接头附近易出现裂纹，产品密封成品率低的问题，提出了一种具有预热-焊接-后处理的激光脉冲波形。通过研究激光封焊工艺参数与管壳焊接结构的作用关系，以及焊接接头部位的微观结构，确定了符合可靠性要求的管壳焊接接头的结构，避免了裂纹等缺陷的发生，并通过了可靠性验证，将其应用到宇航用混合微电路生产中，产品合格率得到了极大的提升。     

压制工艺和粒径对粉末冶金Ti-1Al-8V-5Fe合金组织性能的影响

采用粉末冶金技术以氢化钛（TiH₂）粉和不同粒径的元素粉体为原料制备Ti-1Al-8V-5Fe（Ti-185）合金,研究了压制工艺对不同粒径元素粉制备的Ti-185合金组织及性能的影响。结果表明：当压制压力在800 MPa、保压时间80 s、压制速率为1 mm/s时,Ti-185生坯密度最高,为最佳压制工艺。由粒径较小元素粉制备得到的Ti-185合金晶粒越细小,合金的烧结致密度就越高。粉末粒径越小,烧结过程中合金元素实现合金化需要扩散的距离就越短,越有利于合金力学性能的提高,其中具有最小粒径的样品表现出最高的硬度（43 HRC）和强度（1 438 MPa）。     

Parylene C薄膜微波电路的应用可行性研究

文摘针对三防材料在微波电路中多余物防控方面的可行性、可靠性问题,提出在产品表面用真空化学气相沉积法镀Parylene C薄膜,结果表明该膜层可有效控制直径d小于1 mm的可动多余物,提高微波产品PIND(颗粒碰撞粒子检测)测试的合格率。同时与焊接、胶粘、互联、清洗等配装工艺有良好的适配性,且满足可靠性要求。该薄膜较高的绝缘强度,对微波电路有优异的绝缘防护作用。说明Parylene C薄膜材料在微波产品中具有应用可行性和潜在价值。