| Parylene C薄膜微波电路的应用可行性研究 |
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| 引用本文： | 张亚楠,孙鹏,周澄.Parylene C薄膜微波电路的应用可行性研究[J].宇航材料工艺,2021,51(1):55-59. |
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| 作者姓名： | 张亚楠 孙鹏 周澄 |
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| 作者单位： | 西安空间无线电技术研究所，西安 710000 |
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| 摘 要： | 文摘针对三防材料在微波电路中多余物防控方面的可行性、可靠性问题,提出在产品表面用真空化学气相沉积法镀Parylene C薄膜,结果表明该膜层可有效控制直径d小于1 mm的可动多余物,提高微波产品PIND(颗粒碰撞粒子检测)测试的合格率。同时与焊接、胶粘、互联、清洗等配装工艺有良好的适配性,且满足可靠性要求。该薄膜较高的绝缘强度,对微波电路有优异的绝缘防护作用。说明Parylene C薄膜材料在微波产品中具有应用可行性和潜在价值。
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| 关 键 词： | 微波产品 Parylene C薄膜 真空化学气相沉积法 多余物 可行性 |
| 收稿时间： | 2020/4/25 0:00:00 |
| 修稿时间： | 2020/12/20 0:00:00 |
Application Feasibility of Parylene C Film in Microwave Circuit |
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| ZHANG Yanan,SUN Peng,ZHOU Cheng.Application Feasibility of Parylene C Film in Microwave Circuit[J].Aerospace Materials & Technology,2021,51(1):55-59. |
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| Authors: | ZHANG Yanan SUN Peng ZHOU Cheng |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | Microwave circuit Parylene C film Vacuum chemical vapor deposition method Remnant material Feasibility |
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