镍基超合金再铸层化学研磨去除的实验研究

研究了镍基超合金激光／电火花打孔再铸层的物理化学特性，并报道了DZ125、ЖKC6y、K24、DD3、DD6以及IC10等合金的化学研磨处理对基材腐蚀及其力学性能与热疲劳性能的影响等。实验研究表明：镍基超合金的激光／电火花再铸层有着不同于其本身原始铸态的化学性能，采用适当的化学研磨介质和优化的化学研磨条件可以快速有效地去除再铸层，使孔圆整光滑而不损伤合金基体、不降低基体的力学性能，并且可提高孔的热疲劳性能，由此可望实现镍基超合金涡轮叶片“三无”气膜孔的激光／电火花打孔 化学研磨复合法高效高质量制造。     

酸酐固化剂对硅橡胶低密度烧蚀材料施工期的影响

通过对延长硅橡胶密度烧蚀材料体系施工期的研究，发现酸酐固化剂可以将环氧改性硅橡胶低密度烧蚀材料的施工期延长到24h以上，从而可能实现真空热压罐大面积灌注密度烧蚀材料的成型工艺。通过对固化材料进行红外分析，发现加入酸酐固化剂后并未改变硅橡胶和环氧树脂各自的反应，没有新的反应特征峰出现，说明环氧和硅橡胶之间无反应，只是物理共混，从材料拉伸断面的扫描电镜观察可以证实硅橡胶和环氧树脂以海－岛结构存在。     

1Cr18Ni9Ti 对接管接头表面缺陷分析

对接管接头采用1Cr18Ni9Ti 棒材生产,经过机械加工后与相同牌号管材焊接,焊接后酸洗发现

零件表面存在缺陷。通过对失效件缺陷形貌观察、化学成分分析、金相分析及显微硬度测试,并结合酸洗试验。

结果表明:对接管接头材料内部存在沿变形流线的贫铬区,导致该区域的耐蚀性差,在机加工的过程中贫铬区

暴露在表面或近表面,在酸洗过程中该区域被优先腐蚀,形成了蚀孔类宏观缺陷,此贫铬现象为原材料缺陷。

     

高垂直度和低沉积的MEMS陀螺梳齿结构释放工艺

梳齿型微机电系统（MEMS）陀螺的释放要求结构具有垂直度高、释放过程沉积聚合物少的特点,通过优化深硅刻蚀的工艺参数,包括钝化气体八氟环丁烷（C4F8）的流量、衬底温度、刻蚀气体六氟化硫（SF6）的流量和钝化气体C4F8的压力,实现了结构垂直度为90.0°、支撑层表面沉积物厚度为87.1nm的梳齿结构释放工艺。深硅刻蚀工艺的优化为高性能MEMS陀螺的加工提供了基础。     

反台晶体及其应用

介绍了应用离子束刻蚀技术制作高基频反台晶体谐振器及反台晶体谐振器的应用。     

Soybean cultivar selection for Bioregenerative Life Support Systems (BLSSs) – Hydroponic cultivation

Four soybean cultivars (‘Atlantic’, ‘Cresir’, ‘Pr91m10’ and ‘Regir’), selected through a theoretical procedure as suitable for cultivation in BLSS, were evaluated in terms of growth and production. Germination percentage and Mean Germination Time (MGT) were measured. Plants were cultivated in a growth chamber equipped with a recirculating hydroponic system (Nutrient Film Technique). Cultivation was performed under controlled environmental conditions (12 h photoperiod, light intensity 350 μmol m⁻² s⁻¹, temperature regime 26/20 °C light/dark, relative humidity 65–75%). Fertigation was performed with a standard Hoagland solution, modified for soybean specific requirements, and EC and pH were kept at 2.0 dS m⁻¹ and 5.5 respectively.     

微细电解铣削加工模型及实验研究

 对微细电解铣削加工技术进行了深入研究。将分层加工技术应用到微细电解加工过程中,显著改善了加工稳定性;建立了微细电解铣削加工的数学模型;基于电化学刻蚀原理,在线制得直径小至10 μm的圆柱电极;分组实验并验证了加工模型中各参数如：电极直径、加工电压、电解液浓度、铣削层厚度等对微细电解铣削加工精度的影响。通过优化加工参数,成功加工出了深三角结构和四棱台微型腔,形状精度高,加工稳定性好。     

超声辅助刻蚀对Ti3C2Tx微观结构的影响

二维层状材料MXene由于其独特的物理化学性质,受到了广泛关注。本文通过超声辅助刻蚀Ti_3AlC_2的方法制备了多层的Ti_3C_2T_x,利用X射线衍射仪、N_2吸脱附测试、扫描电子显微镜和透射电子显微镜对其微观结构的变化特征进行了详细的表征和分析,并与磁力搅拌刻蚀制备的Ti_3C_2T_x样品相对比。结果表明,与磁力搅拌刻蚀相比,超声辅助刻蚀可以进一步减小Ti_3C_2T_x平均薄层厚度和增加原子层间距,主要原因是超声处理能够促进未发生反应的薄片层中Al原子层的刻蚀。刻蚀过程中同一Al原子层有些区域先发生刻蚀,而一些区域依然存在Al原子。探明了附着在Ti_3C_2T_x表面几十纳米的颗粒是空间群为■的六方结构AlF_3,并且随着刻蚀时间的增加,其逐渐向非晶体转变。     

铝合金构件的原位快速表面处理方法研究

着重探讨了在外场操作条件下，对航空铝材进行原位、快速表面处理的几种方法以及不同表面处理对粘接效果的影响。结果表明：对受损的通用航空铝合金(LY12-CZ)表面，采用自行研制的酸膏进行氧化处理，能造就具有一定特征形貌的铝合金表面氧化层，从而使粘接强度提高76．0％，并可实现对构件表面的快速、原位处理，能满足装备构件外场修复的基本要求。     

金刚石薄膜图形化技术的研究

从金刚石薄膜半导体器件的实用要求出发,比较了金刚石薄膜的各种图形化技术,研究了它们各自的特点和适用性,如播种法选择性生长、掩膜法选择性生长、离子束刻蚀和反应离子刻蚀技术等.